企业商机
点胶机基本参数
  • 品牌
  • VISEE,慧炬
  • 型号
  • G300
  • 类型
  • 在线跟随点胶机
  • X轴行程
  • 450
  • Y轴行程
  • 380
  • Z轴行程
  • 200
  • 最大负载
  • 6
  • 移动速度
  • 1000
  • 重复精度
  • ±0.02
  • 存储空间
  • 128
  • 气源
  • 0.5-0.7
  • 电源
  • 220/50
  • 功率
  • 1500
  • 最小吐出量
  • 0.1
  • 吐出时间调节
  • 0.01
  • 吐出频率
  • 100
  • 外形尺寸
  • 1100*1400*1800
  • 重量
  • 500
  • 产地
  • 广州
  • 厂家
  • 慧炬智能
点胶机企业商机

点胶机的操作与维护是保障生产质量的关键。操作人员需根据胶水特性(粘度、固化方式、填料含量)选择适配的点胶阀与针头,例如处理 UV 固化胶时需采用透明材质针头避免光线遮挡。参数调试阶段,需通过阶梯式气压测试确定出胶压力,结合视觉校准系统完成点胶路径补偿。日常维护中,针对易结晶胶水(如环氧胶),需定期用清洗剂对管路进行脉冲清洗,避免胶阀堵塞。某电子厂通过建立点胶机维护 SOP,将设备故障率从每月 12 次降至 3 次,生产效率提升 25%。蠕动式点胶机采用软管挤压出胶,可精确控制微量胶水,常用于医疗导管密封点胶。河北三轴点胶机

点胶机

胶机作为精密流体控制设备,通过气压、机械驱动等方式,将胶水、硅胶、润滑油等流体精确点滴、涂覆于产品表面或内部。其工作原理基于对流体压力与运动轨迹的准确控制,常见的气压式点胶机依靠压缩空气推动活塞,将胶液从针头挤出,配合运动平台的走位,实现点、线、面的准确涂覆。在电子制造领域,点胶机可对芯片封装进行底部填充,通过精确控制胶量,避免过多胶水溢出影响芯片性能,或胶量不足导致的连接不稳固问题,确保芯片在复杂环境下稳定运行,明显提升电子产品的可靠性与使用寿命。湖南4轴点胶机厂商点胶机配备视觉定位系统,自动识别产品位置,有效降低人工定位误差,提高点胶精度。

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点胶机的研发创新推动着点胶技术的不断进步。近年来,新型点胶技术不断涌现,如微喷射点胶技术、非接触式喷射点胶技术、纳米点胶技术等,这些技术在提高点胶精度、速度和灵活性方面取得了明显突破。同时,点胶机的材料和结构设计也在不断改进,采用新型材料提高设备的耐腐蚀性和耐磨性,优化机械结构提高设备的稳定性和可靠性。此外,软件控制系统的智能化程度不断提升,通过引入人工智能算法,实现点胶工艺的自动优化和故障诊断,为点胶机的发展注入新的活力,满足各行业日益多样化的点胶需求。

螺杆泵式点胶机利用螺杆的旋转运动来输送胶水,通过螺杆与泵体之间的啮合空间变化,将胶水从进料口推送至出料口。该类型点胶机具有连续稳定供胶的特点,适用于对胶水流量要求均匀、稳定的点胶作业。在 LED 照明生产中,螺杆泵式点胶机用于 LED 灯珠的灌封点胶,能够持续稳定地供应胶水,保证每个灯珠的灌胶量一致,提高产品的发光均匀性和稳定性;在汽车电子行业,用于汽车线路板的三防漆涂覆,可实现大面积、均匀的涂胶,为线路板提供良好的防潮、防腐蚀保护。而且,螺杆泵式点胶机对胶水的适应性强,可处理多种不同黏度的流体材料。点胶机的点胶轨迹可模拟各种复杂图形,满足工艺品、标识牌等个性化点胶需求。

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电子制造领域是点胶机应用密集的行业。在 PCB 板组装环节,点胶机承担着红胶固定、三防漆涂覆等关键工序。以 SMT 贴片工艺为例,点胶机需在焊盘间精确点涂红胶,胶点直径 0.3mm,高度控制在 0.15mm,确保元器件在回流焊过程中不移位。在智能手机主板生产中,点胶机将底部填充胶以楔形方式注入 BGA 芯片与 PCB 板间隙,填充率需达到 95% 以上,有效缓解热应力对焊点的冲击,使手机在 - 20℃至 60℃温度循环测试中保持电气连接稳定性。汽车工业对点胶机的需求呈现高精度、高可靠性特点。在汽车发动机密封中,点胶机将厌氧密封胶以螺旋轨迹涂布于缸体结合面,胶线宽度控制在 1.2mm,高度 0.8mm,形成连续密封层,承受 10MPa 以上油压不渗漏。新能源汽车电池 PACK 环节,点胶机既要将导热胶以面涂方式均匀覆盖电池模组,又需对电池连接器进行防水密封点胶,采用多头联动点胶技术,实现每分钟 80 个电池模组的高效生产,且胶水固化后剪切强度达 8MPa,满足汽车振动环境下的长期可靠性要求。点胶机可与其他自动化设备联动,构建完整的智能制造生产线。5轴点胶机哪家好

在线式点胶机可无缝接入生产线,实现流水线自动化点胶,优化生产流程。河北三轴点胶机

点胶机类型的多样性源自对复杂工艺需求的适配。螺杆式点胶机采用容积计量原理,通过高精度螺纹泵旋转实现胶量控制,其出胶精度可达 ±1%。在半导体封装中,该设备用于底部填充胶的微量分配,当处理 BGA 芯片与 PCB 板间隙 0.2mm 的填充任务时,可将胶量精确控制在 0.05mm³/ 点,确保胶水完全覆盖焊点并形成稳定楔形结构。喷射式点胶机突破传统接触式局限,利用高速电磁阀控制胶水喷射,点胶频率可达 1500 次 / 分钟。在 Mini LED 芯片封装中,设备以亚毫米级点径将荧光胶喷射至芯片表面,通过调整喷射压力与脉冲宽度,可使胶点直径误差控制在 ±5μm 以内,满足高密度封装需求。柱塞式点胶机则依靠高压柱塞泵提供强大推力,在新能源汽车电池模组生产中,可将含大量陶瓷填料、粘度达 80000cps 的导热硅脂,以 3mm 厚度均匀涂覆于电池表面,涂覆速度达 120mm/s,且胶层厚度均匀性误差小于 3%。河北三轴点胶机

点胶机产品展示
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