型号JC1800-QFXMES
系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积,无返修死角)
适用芯片1*1mm~80*80mm
适用芯片小间距0.15mmPCB
厚度0.5~8mm
贴装荷重800g
贴装精度±0.01mmPCB
方式外形或孔(放置好PCB后,可加热头位置)
温度方式K型热电偶、闭环下部热风加热
热风1600W
上部热风加热热风1600W
底部预热红外6000W
使用电源三相380V、50/60Hz光学对位系统工业800万HDMI高清相机
测温接口数量5个芯片放大缩小范围2-50倍
驱动马达数量及控制区域7个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动,光学对位系统R角度调整;整机所有动作由电动驱动方式完成; 如何设置BGA返修台的焊接时间。江苏全电脑控制返修站用途
BGA器件脱落也可能是由于焊接缺陷引起,如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解决这个问题,需要使用适量的焊锡将BGA器件和BGA焊盘牢固地连接在一起,并使用热风枪,返修台等工具对焊接部位进行加固处理。BGA焊接时出现短路可能是由于焊盘间距过小、焊锡过量等原因引起。要解决这个问题,需要保证焊盘间距足够,避免焊锡过量填充,同时注意控制焊接温度和时间。焊接过程中容易产生杂质和氧化物等污染,影响焊接质量。要解决这个问题,需要使用助焊剂等清洁剂将BGA焊盘和BGA器件上的氧化物和杂质去除干净,同时注意焊接环境的清洁。江西本地全电脑控制返修站BGA返修台通常配备吸锡qiang、吸锡线、热风枪等工具,用于去除旧的BGA组件、清理焊点,或安装新的BGA组件。
BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保温区温度控制在160~190℃,回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间,加热时间10~45秒,从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。
在BGA返修过程中,由于经历多次热冲击,容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题,需要在各个环节中注意控制温度和加热时间,特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间.焊接缺陷包括虚焊、连焊等现象,可能是由于焊接温度和时间控制不当,或者焊盘和焊锡的质量问题等原因引起。要解决这个问题,需要控制好焊接温度和时间,同时保证焊盘和焊锡的质量。返修台的意义在于哪里。
BGA(Ball Grid Array)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具,能够高效、精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理、正确的使用方法以及关键优势对于确保BGA组件的可靠性和质量至关重要。在选择和使用BGA返修台时,应始终遵循相关的安全操作规程和最佳实践,以确保工作安全和有效。返修台后期维修费用贵吗?自动化全电脑控制返修站检修
BGA返修台主要用于哪些领域?江苏全电脑控制返修站用途
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃,而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来,确定贴装高度。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、温度走完五秒钟,机器会报警提示,发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。江苏全电脑控制返修站用途
BGA出现焊接缺陷后,如果进行拆卸植球焊接,总共经历了SMT回流,拆卸,焊盘清理,植球,焊接等至少5次的热冲击,接近了极限的寿命,统计发现Zui终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层,所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热,拆卸和焊盘清理和植球环节中尽量降低温度和减少加热时间。在BGA返修台,热风工作站采用上下部同时局部加热来完成BGA的焊接,由于PCB材质的热胀冷缩性质和PCB本身的重力作用,因而对PCB中BGA区域产生更大的热应力,会使得PCB在返修过程中产生一定程度上的翘曲变形,支撑虽然起了一定的作用,但PCB变形仍然存在。严重时这种变形会导致外部连接点与焊盘的接触减至Zui小,进而产生...