TOKYO DIAMOND 按应用场景分类
TOKYO DIAMOND 半导体制造用砂轮晶圆磨削砂轮:“VEGA” 多孔陶瓷结合剂砂轮用于晶圆精磨,通过超细微金刚石磨粒与粗细多孔结合结构的陶瓷结合剂搭配,实现更高的表面粗糙度,适用于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)晶圆的中间加工和**终加工,可产生自发刃口,维持切割质量,实现稳定的高质量表面加工,降低成本 。
TOKYO DIAMOND 光学元件加工用砂轮:适用于玻璃镜片等光学元件磨削,在对高硬度玻璃进行高效精细磨削时优势明显。其砂轮内的气孔设计可有效解决排屑和散热问题,在加工复杂曲面光学镜片时,能精细控制精度,减少镜片边缘崩边现象,满足**光学镜片生产需求 砂轮形状保持性优异,确保工件尺寸一致性,减少废品率。无锡全新TOKYODIAMOND诚信互利
在半导体制造设备中,TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮可用于对石英、陶瓷、硅等材料进行加工;在光学元件加工方面,其各种车刀、立铣刀、砂轮金刚石工具也发挥着重要作用。无论是精细凹槽加工,还是精密切断加工,TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮都能轻松应对,即便是容易缺损的工作物,也能实现高精度加工。
此外,修锐后的 TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮能长时间保持磨粒的微刃性,切削性能良好,有效降低了磨削力和磨削功率,节省能量。并且,金刚石良好的导热性,有助于热量疏散,避免工件出现烧伤、裂纹及掉块等问题,极大地提高了工件表面的加工质量。选择 TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮,就是选择***、高性能的磨削解决方案。 黄浦区多功能TOKYODIAMOND性能专业应对牙科陶瓷修复体精密加工,表面光洁无划痕。
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在半导体制造领域表现***。其推出的用于半导体晶圆加工的金刚石砂轮,凭借金属结合剂的特性,能高效且精细地对硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料进行开槽磨削。例如TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮,在半导体晶圆的开槽工序中,TOKYO DIAMOND 砂轮可确保加工精度达到极小的公差范围,像槽形公差能控制在 ±1 度以内,跳动精度优于 5μm。这种高精度的加工能力,TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮为半导体芯片制造提供了可靠保障。同时,该砂轮针对不同的半导体材料,能够定制优化的磨削方案,无论是硬度较高的碳化硅,还是较为常见的硅材料,都能实现稳定且高效的加工,极大提升了半导体制造的效率与质量。
TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮磨削能力强:采用金刚石作为磨料,硬度极高,可对硬质合金、玻璃、陶瓷等难加工材料进行高效磨削,能轻松完成普通砂轮难以应对的加工任务,极大提升加工效率。精度保持性好:TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮金刚石具有高抗磨性,在磨削过程中砂轮磨损极小,磨粒的尺寸、形状和形貌变化小,能够长时间保持稳定的磨削精度,非常适合对精度要求苛刻的加工,如半导体、光学元件等行业。加工质量高:TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮修锐后的砂轮能保持磨粒长时间的微刃性,切削性能良好,磨削力小,可降低磨削功率,节约能源消耗。同时,TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮金刚石的导热性好,有利于热量疏散,可避免工件出现烧伤、裂纹及掉块等现象,提高工件表面加工质量。TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮自我修复能力优:部分型号的砂轮,如 “Metarex” 砂轮,在砂粒脱落时特殊结合剂也会同时脱落,自我修复效果优异,能持续保持良好的磨削性能,可实现氧化铝、氮化硅等高硬度难磨削材料以及水晶、石英、超硬合金等材料的高效率加工。特殊气孔设计降低磨削阻力,节能降耗,绿色生产。
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮:
高效加工,品质保证 TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮凭借其先进的技术和严格的品控,成为全球**磨削工具的**品牌。采用质量金刚石磨料和特殊结合剂配方,TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在加工硬脆材料时表现出色,如碳化钨、蓝宝石、石英等,确保高精度、低损伤的加工效果。 在航空航天、医疗器械、电子元件制造等领域,TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮凭借其稳定的磨削性能和长久的使用寿命,成为众多企业的信赖之选。其优化的磨粒分布和结合强度,有效减少砂轮堵塞,提高加工效率,降低生产成本。 无论是精密磨削还是批量生产,TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮都能提供可靠的解决方案,助力企业提升竞争力。 TOKYODIAMOND东京钻石砂轮,用于珠宝镶嵌金属打磨,细腻抛光,提升珠宝整体质感。黄浦区自动化TOKYODIAMOND分类
砂轮动平衡精度高,高速运转振动值<5μm。无锡全新TOKYODIAMOND诚信互利
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