Dmix+砂轮案例

随着碳化硅功率器件在新能源汽车中的普及，优普纳砂轮已成功应用于多家头部车企的芯片供应链。例如，某800V高压平台电驱模块的SiC晶圆减薄中，优普纳30000#砂轮精磨后Ra≤3nm，TTV≤2μm，芯片导通损耗降低15%。客户反馈显示，国产砂轮在加工一致性与成本控制上远超进口竞品，单条产线年产能提升30%，为车规级芯片国产化奠定基础。江苏优普纳科技有限公司专业生产砂轮，品质有保证，欢迎您的随时致电咨询，为您提供满意的产品以及方案。从材料特性分析到加工工艺定制，优普纳为客户提供全方面的解决方案，确保不同应用场景下的高效性和稳定性。Dmix+砂轮案例

江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮，凭借其高性能陶瓷结合剂和“Dmix+”制程工艺，在第三代半导体材料加工领域树立了新的目标。这种独特的结合剂配方不只赋予了砂轮强度高和韧性，还通过多孔显微组织的设计，实现了高研削性能和良好的散热效果。在实际应用中，无论是粗磨还是精磨，优普纳的砂轮都能保持稳定的性能，减少振动和损伤，确保加工后的晶圆表面质量优异。江苏优普纳科技有限公司专业生产砂轮，品质有保证，欢迎您的随时致电咨询，为您提供满意的产品以及方案。GaN砂轮测试优普纳科技以技术创新为驱动，不断优化碳化硅晶圆减薄砂轮的性能，助力国产半导体材料加工迈向新高度。

在半导体加工领域，精度和效率是关键。江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮，通过其**超细金刚石磨粒**和**超高自锐性**，实现了高磨削效率和低损伤的完美平衡。在东京精密-HRG200X减薄机的实际应用中，6吋和8吋SiC线割片的加工结果显示，表面粗糙度Ra值和总厚度变化TTV均达到了行业先进水平。这种高精度的加工能力，不只满足了半导体制造的需求，还为客户节省了大量时间和成本，助力优普纳在国产碳化硅减薄砂轮市场中占据重要地位。

激光改质技术是利用高能激光束对材料表面进行局部加热和熔化，从而改变其物理和化学性质的过程。在激光改质层减薄砂轮的生产中，激光束能够精确控制加热区域，使得砂轮表面形成一层致密的改质层。这一改质层不仅提高了砂轮的硬度和耐磨性，还增强了其抗热疲劳和抗氧化能力。与传统的砂轮相比，激光改质层减薄砂轮在磨削过程中产生的磨损更少，能够有效降低砂轮的更换频率，提升生产效率。此外，激光改质技术的应用还使得砂轮的加工精度和表面质量得到了明显提升，满足了现代制造业对高精度、高效率的需求。砂轮适配国内外主流减薄设备，根据不同材料和尺寸定制 满足多元化加工需求 推动国产半导体产业自主可控发展。

在半导体加工领域，精度和效率是关键。江苏优普纳科技有限公司的碳化硅晶圆减薄砂轮，通过其超细金刚石磨粒和超高自锐性，实现了高磨削效率和低损伤的完美平衡。在东京精密-HRG200X减薄机的实际应用中，6吋和8吋SiC线割片的加工结果显示，表面粗糙度Ra值和总厚度变化TTV均达到了行业先进水平。这种高精度的加工能力，不只满足了半导体制造的需求，还为客户节省了大量时间和成本，助力优普纳在国产碳化硅减薄砂轮市场中占据重要地位。凭借独特的结合剂配方和显微组织设计，砂轮在粗磨和精磨中均表现出色 助力第三代半导体材料加工迈向新高度。碳化硅减薄砂轮供应商家

从粗磨到精磨，优普纳砂轮在不同加工阶段均能保持优越的性能，确保加工后的晶圆表面质量达到行业更高水平。Dmix+砂轮案例

优普纳不只提供高性能砂轮，更构建了覆盖售前、售中、售后的全周期服务体系。针对客户新设备导入或工艺升级需求，优普纳技术团队可提供磨削参数优化（如进给速度、冷却液配比）与砂轮选型指导。某客户在导入12吋SiC试验线时，优普纳通过定制25000#砂轮与工艺调试，将TTV从初始的5μm降至2μm，良率提升40%，加速产线量产进程。江苏优普纳科技有限公司专业生产砂轮，品质有保证，欢迎您的随时致电咨询，为您提供满意的产品以及方案。Dmix+砂轮案例