高精度的加工能力TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮具备高精度的加工能力，可实现精细凹槽加工、精密切断加工等多种高精度加工需求6。砂轮的磨粒尺寸均匀，形状规则，能够在加工过程中保持稳定的切削性能，从而保证了加工精度的一致性。此外，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮还具有良好的形状保持性，在磨削过程中不易变形，能够长时间维持高精度的加工状态。在光学元件制造领域，该砂轮被用于加工各种精密的光学镜片，如望远镜镜片、显微镜镜片等，能够精确地控制镜片的曲率和表面粗糙度，为光学仪器的高质量制造提供了有力保障。TOKYODIAMOND”东京钻石砂轮，在石英晶体加工中，有效避免崩边，提升晶体加工质量。杨浦区原装进口TOKYODIAMOND客服电话
在新型材料加工领域，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮不断开拓创新。随着新型陶瓷材料、复合材料等的广泛应用，对加工工具提出了更高要求。TOKYO DIAMOND 针对这些新型材料，研发出了适配的砂轮产品。以加工碳纤维增强复合材料（CFRP）为例，TOKYO DIAMOND 的特殊结合剂砂轮，能够有效避免在加工过程中出现的纤维撕裂、分层等问题，实现对 CFRP 材料的高效、高质量加工。对于新型陶瓷如氮化硅、氧化锆等，TOKYO DIAMOND 的金属结合剂和电镀结合剂砂轮，凭借其良好的耐磨性和锋利度，能够满足这些新型陶瓷材料复杂形状和高精度的加工需求，推动新型材料在各个领域的广泛应用。杨浦区原装进口TOKYODIAMOND客服电话多孔微结构设计，排屑顺畅自锐性佳，减少修整频率，提升生产效率。
TOKYO DIAMOND 按应用场景分类
TOKYO DIAMOND 半导体制造用砂轮晶圆磨削砂轮：“VEGA” 多孔陶瓷结合剂砂轮用于晶圆精磨，通过超细微金刚石磨粒与粗细多孔结合结构的陶瓷结合剂搭配，实现更高的表面粗糙度，适用于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆的中间加工和**终加工，可产生自发刃口，维持切割质量，实现稳定的高质量表面加工，降低成本 。
TOKYO DIAMOND 光学元件加工用砂轮：适用于玻璃镜片等光学元件磨削，在对高硬度玻璃进行高效精细磨削时优势明显。其砂轮内的气孔设计可有效解决排屑和散热问题，在加工复杂曲面光学镜片时，能精细控制精度，减少镜片边缘崩边现象，满足**光学镜片生产需求
TOKYO DIAMOND树脂结合剂砂轮和金属结合剂砂轮在制造工艺上有哪些区别？
TOKYO DIAMOND原材料准备树脂结合剂砂轮：主要原材料包括磨料、树脂结合剂以及一些添加剂。TOKYO DIAMOND磨料通常选用刚玉、碳化硅等，根据加工需求选择不同粒度和纯度的磨料。树脂结合剂常用的有酚醛树脂、环氧树脂等，添加剂则用于改善砂轮的性能，如提**度、硬度或改善成型性能等。TOKYO DIAMOND金属结合剂砂轮：原材料主要是磨料和金属结合剂。磨料多采用金刚石、立方氮化硼等超硬磨料，以满足对高硬度材料的加工需求。金属结合剂一般有青铜、铁基、镍基等合金粉末，这些金属粉末在高温下能够烧结成型，将磨料牢固地结合在一起。 专业应对玻璃基板精密磨削，平面度达 μm 级。
树脂结合剂砂轮和金属结合剂砂轮在多个方面存在区别：结合剂特性树脂结合剂：具有一定的柔韧性和弹性，能够在磨削过程中顺应工件的形状，减少局部压力集中，对工件的表面质量有较好的保护作用。金属结合剂：强度高、刚性大，能够承受较大的磨削力，适合用于加工高硬度、**度的材料，但相对较脆，缺乏柔性。磨料把持力树脂结合剂：对磨料的把持力相对较弱。在磨削过程中，磨料容易脱落，这使得砂轮的自锐性较好，但也可能导致磨料的利用率不高，砂轮的磨损速度相对较快。金属结合剂：对磨料的把持力很强，能够牢固地固定磨料，使磨料在磨削过程中不易脱落，因此砂轮的耐磨性好，使用寿命长。不过，当磨料磨损到一定程度后，自锐性相对较差，需要通过专门的修整方法来恢复砂轮的切削性能。磨削性能树脂结合剂：砂轮具有较好的弹性和自锐性，在磨削时能够提供较为柔和的磨削力，适用于对表面质量要求较高、材料硬度相对较低的工件加工，如非金属材料、有色金属等。它可以获得较好的表面光洁度，但磨削效率可能相对较低。金属结合剂：由于其刚性好、磨料把持力强，能够承受较大的磨削压力，因此在磨削高硬度材料时具有明显的优势，如硬质合金、陶瓷、宝石等。支持在线监测砂轮磨损，实现智能化生产管理。北京使用TOKYODIAMOND参数
适用于航空航天复合材料加工，无分层无毛刺。杨浦区原装进口TOKYODIAMOND客服电话
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮成功案例半导体制造领域在半导体制造中，某**芯片制造企业需对硅晶圆进行高精度磨削加工。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮凭借其***的磨削力和高精度保持性，轻松应对这一挑战。传统砂轮在加工过程中，硅晶圆表面易产生划痕与损伤，影响芯片良品率。使用东京钻石砂轮后，不仅磨削效率大幅提升，原本需数小时的加工时间缩短至 1 - 2 小时，且晶圆表面粗糙度降低至纳米级，芯片良品率从 60% 跃升至 85% ，为企业节省大量成本，***增强市场竞争力。杨浦区原装进口TOKYODIAMOND客服电话
