半导体滚镀设备 是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备,主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺,实现高精度、高一致性的金属覆盖,满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求 与传统滚镀不同,半导体滚镀更注重工艺洁净度...
提供稳定直流电,通常采用高频开关电源或硅整流器,电压范围0-24V,电流可调至数千安培,满足不同镀种需求。
耐腐蚀材质槽体(如PP/CPVC/PVDF),尺寸设计依据生产需求,典型容积0.5-10m³,配置防渗漏双层结构。
阳极组件:可溶性金属(如镍板)或不溶性阳极(钛篮+金属球),配置阳极袋防止杂质扩散
阴极挂具:定制化设计,确保工件均匀受镀,接触电阻<0.1Ω
温控精度±1℃,流量控制误差<5%
在线pH监测(±0.1精度)
安培小时计控制镀层厚度
类型 适用场景 产能(㎡/h) 厚度均匀性 典型配置
挂镀线 精密零部件 0.5-2 ±5% 多工位龙门架,PLC控制 滚镀系统 小件批量处理 3-8 ±15% 六角滚筒,变频驱动 连续电镀线 带材/线材 10-30 ±8% 张力控制+多槽串联 选择性电镀 局部强化 0.1-0.5 ±3% 数控喷射装置,微区控制 过滤循环设备通过精密滤芯净化电解液,去除金属颗粒等杂质,保障镀液清洁与工艺稳定。防爆型电镀设备厂家直销
滚镀机的工作原理
将小工件装入带孔的滚筒(聚氯乙烯或不锈钢材质),滚筒浸入电解液后缓慢旋转(5~15 转 / 分钟),通过滚筒壁的孔洞使电解液流通,同时工件在滚筒内翻滚,确保镀层均匀附着。
优势:
高效率:单次可处理数千件小工件,产能远超挂镀(适合单件或少量)。
低成本:减少人工挂卸成本,滚筒导电杆统一通电,能耗相对较低。
均匀性:工件在滚筒内动态接触电解液,避免屏蔽效应(挂镀中工件相互遮挡导致镀层不均)。
与生产线其他环节的配合
前处理:需先通过除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮,否则影响镀层结合力(滚镀机不具备前处理功能,依赖生产线前段设备)。
后处理:滚镀完成后,工件随滚筒吊出,进入水洗槽、钝化槽或封闭槽(如镀锌后的蓝白钝化),终干燥(生产线后段设备完成)。
自动化控制:滚镀机的转速、电镀时间、电流电压等参数由生产线 PLC 系统统一控制,与传输装置(如行车)联动,实现 “上料→前处理→滚镀→后处理→下料” 全流程自动化。 定制化电镀设备发展前处理电镀设备含除油、酸洗槽,除工件表面油污氧化皮,为镀层结合奠定基础。
超声波清洗机通过高频振动提升前处理效果。设备采用28kHz与40kHz双频组合技术,既能去除大面积油污,又能深入盲孔和微缝隙清洁。精密模具厂在镀前处理中引入超声波清洗,使镀层结合力从3N/cm提升至5N/cm,漏镀率下降70%。设备配备循环过滤系统,将清洗液中固体颗粒控制在5μm以下,延长药液使用寿命。在贵金属电镀中,超声波辅助化学除油可减少50%的氢氧化钠用量,降低废水处理负荷。通过优化清洗时间和功率参数,该设备适用于手机外壳、航空紧固件等高精度工件的预处理。
电镀自动线是通过自动化设备实现连续生产的电镀系统,主要类型及特点如下:
主流自动线类型
1.龙门式自动线
结构:多工位龙门机械手驱动,PLC控制
特点:精度高(±0.1mm),适用于精密件(如汽车部件、电子接插件)
产能:单线日处理量可达5000-10000件
2.环形垂直升降线
结构:环形轨道+升降机,连续循环作业
特点:节拍快(20-40秒/挂),适合中小型工件(如五金件、卫浴配件)
优势:占地小,能耗低(节电30%以上)
3.滚镀自动线
结构:六角滚筒+变频驱动,批量处理小型零件(螺丝、纽扣)
参数:滚筒转速3-10rpm,装载量50-200kg/批
镀层均匀性:±15%,效率达8㎡/h
4.连续电镀线
类型:带材/线材电镀(如PCB铜箔、铜线)
技术:张力控制+多槽串联,速度可达10-30m/min
精度:镀层厚度偏差<5%
5.机器人电镀线
配置:六轴机器人+视觉定位
系统应用:复杂曲面工件(汽车轮毂、航空部件)
优势:柔性生产,支持多品种切换
应用领域
汽车:镀锌螺栓、轮毂镀铬
电子:PCB微孔镀铜、连接器镀金
五金:卫浴配件镀镍、锁具镀锌 离心干燥设备适配滚镀后工件,通过高速旋转甩干水分,避免传统热风干燥的能耗与时间损耗。
1.前处理:晶圆清洗、去氧化层、活化表面。
2.装载:将晶圆固定于旋转载具,浸入镀液。
3.电镀:
施加电流,金属离子在晶圆表面还原沉积。
旋转载具确保镀液流动均匀,消除厚度差异。
4.后处理:镀层退火、清洗、干燥。
1.高均匀性:
旋转+喷淋设计减少“边缘增厚”现象,镀层均匀性达±5%以内。
2.精密控制:电流密度精度:±1 mA/cm²;温度波动:±0.5℃。
3.洁净度保障:设备内建HEPA过滤系统,满足Class 1000以下洁净环境。
4.高效生产:支持多片晶圆同时处理(如6片/批次),UPH(每小时产量)可达50~100片。
1.先进封装:2.5D/3D IC的TSV镀铜、Fan-Out封装中的RDL金属化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金属化(镀银、镀镍)。
3.传感器与MEMS:微结构表面镀金,提升电气性能与可靠性。 搅拌设备通过空气鼓泡或机械桨叶驱动电解液流动,避免浓度分层,提升镀层均匀性与沉积效率。福建电镀设备供应商
挂镀导电装置采用磷铜合金挂具,表面镀硬铬增强导电性,减少接触电阻导致的镀层不均问题。防爆型电镀设备厂家直销
电镀生产线其组成部分围绕 “前处理→电镀处理→后处理→辅助控制” 具体如下:
一、工艺处理系统
1. 前处理设备
除油装置:
化学除油槽:使用碱性溶液或表面活性剂,去除工件表面油污。
电解除油槽:通过电化学作用强化除油效果,分阳极除油(适用于钢铁件)和阴极除油(适用于铝、铜等易腐蚀金属)。
酸洗 / 活化设备:
酸洗槽-活化槽-水洗槽
2.电镀处理设备
镀槽主体:
按电镀方式分类:
挂镀槽:用于中大件或精密件
滚镀机:用于小尺寸、大批量工件(如螺丝、电子元件)
连续镀设备:针对带状 / 线状工件(如钢带、铜线)
槽体材料:根据电解液性质选择
3. 后处理设备
清洗系统:多级水洗(冷水洗、热水洗),去除镀层表面残留电解液,防止腐蚀。
钝化 / 封闭装置:
钝化槽:通过铬酸盐、无铬钝化剂等形成保护膜(如镀锌后的蓝白钝化、五彩钝化),提高耐腐蚀性。
封闭槽:用于多孔镀层(如阳极氧化膜),通过热水封闭或有机涂层封闭,增强膜层致密性。
干燥设备:
热风干燥箱:适用于小件批量干燥,温度可控(50~150℃)。
离心干燥机:滚镀后工件甩干(滚筒直接接入,快速去除表面水分)。
特殊处理:如镀后抛光(机械或电解抛光)、涂油(防锈)等。 防爆型电镀设备厂家直销
半导体滚镀设备 是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备,主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺,实现高精度、高一致性的金属覆盖,满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求 与传统滚镀不同,半导体滚镀更注重工艺洁净度...
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