在集成电路制造这一高精密的领域中，芯片生产线上的光刻工序堪称关键的环节，其对温湿度的要求近乎达到苛刻的程度。即便是极其微小的 1℃温度波动，都可能引发严重后果。光刻机内部的光学镜片会因热胀冷缩，致使光路发生细微偏移。这看似毫厘之差，却足以让光刻图案精度严重受损，使得芯片上的电路布线出现偏差，甚至短路等问题，进而大幅拉低芯片的良品率。而在湿度方面，一旦湿度突破 50% 的警戒线，光刻胶便极易受潮，其感光度发生改变，导致曝光效果大打折扣，无疑同样对芯片质量产生不可忽视的负面影响。精密环境控制设备内部压力波动极小，稳定在 +/-3Pa。江苏恒温恒湿
在半导体芯片制造这一复杂且精细的领域，从芯片光刻、蚀刻到沉积、封装等每一步，都对环境条件有着近乎严苛的要求，而精密环控柜凭借其性能成为保障生产的关键要素。芯片光刻环节，光刻机对环境稳定性要求极高。哪怕 0.002℃的温度波动，都可能使光刻机内部的精密光学元件因热胀冷缩产生细微形变，导致光路偏差，使光刻图案精度受损。精密环控柜凭借超高精度温度控制，将温度波动控制在极小范围，确保光刻机高精度运行，让芯片光刻图案正常呈现。激光干涉仪高精度恒温恒湿洁净房在芯片、半导体、精密加工、精密测量等领域，利用其温湿度控制，保证生产环境的稳定。
在精密机械加工领域，高精度数控机床是加工航空发动机叶片等关键零部件的重要装备，其加工精度直接影响航空发动机性能。温湿度波动对加工过程影响明显。若温度不稳定，机床的主轴、导轨等关键部件会因热胀冷缩产生热变形，导致刀具切削路径偏离预设轨迹，加工出的叶片曲面精度无法达到设计标准，进而影响发动机性能。当车间湿度升高，金属切削刀具容易生锈，刀具使用寿命缩短，且加工表面粗糙度增加，难以满足精密零件对表面质量的严格要求 。
芯片的封装环节同样对温湿度条件有着极高的敏感度。封装作为芯片生产的一道关键工序，涉及多种材料的协同作用，包括芯片与基板的连接、外壳的封装等。在此过程中，温度的细微起伏会改变材料的物理特性。以热胀冷缩效应为例，若封装过程温度把控不佳，芯片与封装外壳在后续的使用过程中，由于温度变化产生不同程度的膨胀或收缩，二者之间极易出现缝隙。这些缝隙不仅破坏芯片的密封性，使外界的水汽、灰尘等杂质有机可乘，入侵芯片内部，影响芯片正常工作，还会削弱芯片与封装外壳之间的连接稳定性，降低芯片在各类复杂环境下的可靠性。封装材料大多为高分子聚合物或金属复合材料，它们对水分有着不同程度的敏感性。高湿度环境下，水分容易被这些材料吸附，导致材料受潮变质，如塑料封装材料可能出现软化、变形，金属材料可能发生氧化腐蚀，进而降低封装的整体可靠性，严重缩短芯片的使用寿命，使芯片在投入使用后不久便出现故障。涉及超高精度的环境要求，如±0.01-0.1℃，甚至更高要求，则需要在精密恒温恒湿超净间中搭建精密环控系统。
我司自主研发的高精密控温技术，控制输出精度达 0.1%，能精细掌控温度变化。温度波动控制可选 ±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等多档，满足严苛温度需求。该系统洁净度表现优异，可达百级、十级、一级。关键区域静态温度稳定性 ±5mK，内部温度均匀性小于 16mK/m，为芯片研发等敏感项目营造理想温场，保障实验数据不受温度干扰。湿度方面，8 小时内稳定性可达 ±0.5%；压力稳定性为 +/-3Pa，设备还能连续稳定工作 144 小时，助力长时间实验与制造。在洁净度上，工作区洁净度优于 ISO class3，既确保实验结果准确可靠，又保障精密仪器正常工作与使用寿命，推动科研与生产进步。为适配不同安装场景，其运用可拆卸铝合金框架，支持现场灵活组装。色谱仪恒温恒湿设备采购
制冷单元内部采用高效隔音材质，进一步降低设备噪音，噪音<45dB。江苏恒温恒湿
高精密恒温恒湿技术凭借其无可比拟控制系统，为众多场景带来稳定且理想的环境。这一技术通过高精度传感器，对环境温湿度进行实时监测，误差能控制在极小范围内，温度可至 ±0.0002℃，湿度稳定在 ±1%。其原理在于智能调控系统，依据设定参数，迅速调节制冷、制热与加湿、除湿设备。当温度升高，制冷系统快速启动，降低温度；湿度上升时，高效除湿装置立即运作。在诸多需要严苛环境条件的场景中，它都发挥着关键作用。例如，在需要长期保存对环境敏感的珍贵物品或样本时，它能防止物品因温湿度变化变质、损坏。在进行精密实验时，稳定的温湿度为实验数据的准确性与可靠性提供保障，避免因环境波动干扰实验结果。总之，高精密恒温恒湿技术是维持环境稳定、保障各类工作顺利开展的重要支撑。江苏恒温恒湿
