6ES7314-6BG03-0AB0CPU314C-2PtP，64K工作内存，位操作时间0.1μs，RS485点对点接口，集成24DI/16DO，4AI/2AO，4通道高速计数，4通道PWM输出，4通道频率测量，PID调节,一轴定位功能；DI/DO比较大1016/1008点，AI/AO比较大253/250点，2个40针前连接器(另购)6AG1312-5BD01-2AB0CPU312C宽温型，-25...+60摄氏度6AG1313-5BE01-2AB0CPU313C宽温型，-25...+60摄氏度6AG1315-2AG10-2AB0CPU315-2DP宽温型，-25...+60摄氏度6ES795...

6ES7322-1BL00-0AA0SM322,数字量输出模块,32点,24VDC,0.5A,晶体管输出,光电隔离,40针前连接器6ES7322-1FL00-0AA0SM322,数字量输出模块,32点,120VAC,1A,可控硅输出,光电隔离,双宽度模块,两个20针前连接器6ES7322-1FF01-0AA0SM322,数字量输出模块,8点,120/230VAC,1A,可控硅输出,光电隔离,20针前连接器6ES7322-5FF00-0AA0SM322,数字量输出模块,8点,120/230VAC,1A,可控硅输出,光电隔离,CPU停止时可选择保持输出,20针前连接器6ES7322-1FH00-0...

6ES7361-3CA01-0AA0IM361，接口模块，用于扩展机架6ES7368-3BB01-0AA0IM360/361连接电缆，1米6ES7368-3BC51-0AA0IM360/361连接电缆，2.5米6ES7368-3BF01-0AA0IM360/361连接电缆，5米6ES7368-3CB01-0AA0IM360/361连接电缆，10米6ES7365-0BA01-0AA0IM365，接口模块，包括两个模块，一个用于主机架，一个用于扩展机架，包括连接电缆6ES7153-1AA03-0XB0IM153-1，ET200M分布式I/O接口模块6ES7153-2BA01-0XB0IM153-2...

以120度的间隔形成有斜向上的“へ”字形的蒸镀层压接片57，为了使该蒸镀层压接片57也具有弹性，在两侧形成有切口60。将这样形成的屏蔽板52从所述外周壳层40的下方压入时，外周壳层压接片56越过卡定台阶部40a而卡定于卡定台阶部40a，并且蒸镀层压接片57压接于相机容纳树脂壳26的内表面的蒸镀层27。此时，外周壳层压接片56的前端部压接于外周壳层40的卡定台阶部40a，蒸镀层压接片57的屈曲部压接于相机容纳树脂壳26的蒸镀层27，屏蔽板52的平面部53和周缘部54使外周壳层40的侧面、突起部58的底面与侧面之间产生间隙59。其结果为，外周壳层压接片56更可靠地压接并电连接于卡定台阶部4...