在三维光子互连芯片的设计和制造过程中，材料和制造工艺的优化对于提升数据传输安全性也至关重要。目前常用的光子材料包括硅基材料（如SOI）和III-V族半导体材料（如InP和GaAs）等。这些材料具有良好的光学性能和电学性能，能够满足光子器件的高性能需求。在制造工艺方面，需要采用先进的微纳加工技术来制备...

柔性光波导多采用高分子聚合物等低成本材料制成，相比传统光波导中使用的硅、玻璃等昂贵材料，具有明显的成本优势。同时，柔性光波导的制造工艺相对简单，无需复杂的加工设备和高温处理过程，进一步降低了制造成本。柔性光波导的制造过程具有较高的自动化程度，可以通过批量生产和快速原型制作技术实现高效生产。这种高效率...

三维光子互连芯片的一个明显特点是其三维集成技术。传统电子芯片通常采用二维平面布局，这在一定程度上限制了芯片的集成度和数据传输带宽。而三维光子互连芯片则通过创新的三维集成技术，将多个光子器件和电子器件紧密地堆叠在一起，实现了更高密度的集成和更宽的数据传输带宽。这种三维集成方式不仅提高了芯片的集成度，还...