2、应定期进行数据分析我们将开关电源电脑记录下来的各种信息定期打印出来，可以很方便地了解到电源本身的历史资料，例如何时发生过交流中断、何时进行了电池充放电，以及电源的工作状态等等。通过对这些资料的分析，可发现一定的问题，如有必要可及时进行数据修改。3、应加装防尘隔离装置我们知道，无防尘隔离装置的机房内，机房含尘量较大。由于开关电源采用强迫... 【查看详情】

电镀整流机又称电镀整流器或高频整流机，以超微晶(又称纳米晶)软磁合金材料为主变压器铁芯，以原装进口IGBT作为主功率器件，主控制系统采用了多环控制技术,结构上采取了防盐雾酸化措施。电源产品结构合理，可靠性强。该电源以其体积小、重量轻、高效率、高可靠的优越性能成为可控硅电源的更新换代产品。适应范围适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀... 【查看详情】

1、本机具有稳压/稳流功能(并指示)。2、本机具有过压、过流过热、过载保护功能。3、本机具有声光报警功能。4、手动时间设定功能（Tmax：99h99m）。5、时间、安培,温控均为数字显示。6、冷却方式：采用军级风扇，直通风冷。7、箱体材料：增强型PVC板材、合金铝主体制作。8、主要零部件：由日本富士、美国IR、以及德国爱克萨斯等提供，功率... 【查看详情】

阳离子穿过阳离子交换膜向阴极迁移，阴离子穿过阴离子交换膜向阳极迁移，并进入浓水室从而从淡水中去除。 离子进入浓水室后，由于阳离子无法穿过因离子交换膜，因此其将被截留在浓水室，同样，阴离子无法穿过阳离子交换膜，被截留在浓水室，这样阴阳离子将随浓水流被排出模块；与此同时，由于进水中的离子被不断的去除，那么淡水的纯度将不断的提高，待由模块出来的... 【查看详情】

EDI高纯水设备(Electrodeionization)是一种具有**性意义的水处理技术设备，它巧妙地将电渗析与离子交换有机地结合在一起的膜分离脱盐工艺，属高科技绿色环保设备。EDI高纯水设备具有连续出水、无需酸碱再生和无人值守等优点，已在制备纯水的系统中逐步代替混床作为精处理设备使用。这种先进技术的环保特性好，操作使用简便，愈来愈多地... 【查看详情】

电流⒈ 额定通态电流（IT）即比较大稳定工作电流，俗称电流。常用可控硅的IT一般为一安到几十安。⒉反向重复峰值电压（VRRM）或断态重复峰值电压（VDRM），俗称耐压。常用可控硅的VRRM/VDRM一般为几百伏到一千伏。⒊ 控制极触发电流（IGT），俗称触发电流。常用可控硅的IGT一般为几微安到几十毫安。4，在规定环境温度和散热条件下，允... 【查看详情】

灰尘污染已是主要的污染源之一。一块2000A的模块价值七、八万元，一个电源室加装隔离装置约需八千元。因此，无论从经济的角度还是从可靠性的角度来看，加装防尘隔离装置都是必要的，有条件的还应配装空调设备。4、及时实施集中监控随着通信设备的扩容，电源设备越来越多，其分布点越来越分散，需要维护的人员越来越多，与减员增效形成矛盾。解决矛盾的一条重要... 【查看详情】

降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。有利于获得成份稳定的合金镀层。4、改善阳极的溶解，不需阳极活化剂。5、改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。6、提高产品成品率、产品质量。技术参数电镀整流机技术参数： [2]电镀整流机输入电... 【查看详情】

加在功率晶体管上的伏安乘积是很小的（在导通时，电压低，电流大；关断时，电压高，电流小）/功率器件上的伏安乘积就是功率半导体器件上所产生的损耗。开关电源伯特图与线性电源相比，PWM开关电源更为有效的工作过程是通过“斩波”，即把输入的直流电压斩成幅值等于输入电压幅值的脉冲电压来实现的。脉冲的占空比由开关电源的控制器来调节。一旦输入电压被斩成交... 【查看详情】

它巧妙地将电渗析与离子交换有机地结合在一起的膜分离脱盐工艺，属高科技绿色环保设备。EDI高纯水设备具有连续出水、无需酸碱再生和无人值守等优点，已在制备纯水的系统中逐步代替混床作为精处理设备使用。这种先进技术的环保特性好，操作使用简便，愈来愈多地被人们所认可，也愈来愈多***地在医药、电子、电力、化工等行业得到推广，国际上已有3千多套EDI... 【查看详情】

反渗透可以除去其中超过99%的离子。自来水也含有微量金属，溶解的气体（如CO2）和其他必须在工业处理中去除的弱离子化的化合物（如矽和硼）。RO反渗透出水（EDI进水）一般为60-40μ/cm（电导），根据不同需要，超纯水或去离子水一般电阻为2-18MΩμm。交换反应在模组的纯化学室进行，在那里阴离子交换树脂用它们的氢氧根据离子（OH-）来... 【查看详情】

电化学等方面也得到用户好评。特别是在PCB、电镀、电解行业领域,成为众多客户的优先。特点1、降低孔隙率，晶核的形 成速度大于成长速度，促使晶核细化。2、改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固结合。3、改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧... 【查看详情】