两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。综合各个方面，方案3显然是化的一种，同时，方案3也是6层板常用的层叠结构。通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则...

  PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良开展分析，并开展改进，提高产品品质。一、空焊红胶特异性较弱；网板开孔不佳；铜铂间距过大或大铜贴小元件；刮刀压力大；元件平整度不...

  同时，课程还将介绍PCB制造的各个阶段，从材料的选择、生产的工艺，到后期的测试与维修，帮助学员***了解这一复杂而又精密的流程。此外，培训课程还将特别关注当前PCB行业面临的挑战与创新趋势。随着科技进步，柔性电路板、高清晰度PCB、环保材料的应用等新兴技术不断涌现，如何适应这些变化，提升自身的竞争力，是每位学员必须面对的重要课题。通过与行...

  铜铂间距过大；MARK点误照导致元悠扬打偏四、缺件真空泵碳片不良真空不够导致缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度测试不当或检测器不良；贴片高度设置不当；吸咀吹气过大或不吹气；吸咀真空设定不当（适用于MPA）；异形元件贴片速度过快；头部气管破烈；气阀密封环磨损；回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；五、锡珠回流焊预热不足，升温过快；红胶经冷藏...

  PCB发展历程：概述PCB技术从通孔插装技术（THT）到表面安装技术（SMT），再到芯片级封装（CSP）的发展历程，以及各阶段的技术特点和优势。PCB设计流程需求分析：讲解如何确定电路的功能和性能要求，了解电路的工作环境和应用场景，明确PCB的基本要求。原理图设计：介绍电路原理图的创建方法，包括标识器件、连接线路等，确保电路连接正确，符合...

  近年来，随着人们对智能化生活需求的不断增加，电子设备的应用范围也越来越广。而PCB设计，作为一个重要的电子学科，也在电子设备中扮演着不可或缺的角色。PCB是Printedcircuitboard的缩写，意为印刷电路板，也被称为电路板。它是对电路的支持、安装和自动化测试所需的导体和绝缘材料的基础板。PCB设计的任务就是将电路设计转化为电路板...

  （三）PCB 的类型单面板：只在基板的一面有导电线路和焊盘，结构简单，成本较低，常用于一些对电路复杂度要求不高的简单电子设备，如遥控器、简单的玩具电路等。双面板：基板的两面都有导电线路和焊盘，通过过孔实现两面线路的连接。相比单面板，双面板的布线空间更大，能容纳更复杂的电路，应用较为***，如一些小型家电的控制板等。多层板：由三层或三层以上...

  原理图设计与PCB布局布线：工程师使用专业的电路设计软件（如Altium Designer、EAGLE等）绘制电路原理图，并进行PCB的布局和布线设计。布局时需要考虑元件间的电气连接、信号传输、散热以及机械强度等因素。制作菲林与铜板处理：将设计好的PCB图案转换为实际生产所需的菲林。将菲林与铜板进行曝光、显影、蚀刻等工艺处理，制作出带有电...

  PCB（印刷电路板）培训是一项关系到电子工程和现代科技发展的重要课程。随着科技的快速发展，电子设备的普及，PCB技术的应用领域也日益***，从手机、电脑到智能家居乃至汽车电子，PCB都扮演着不可或缺的角色。因此，进行系统的PCB培训显得尤为重要。在PCB培训课程中，学员们将深入了解印刷电路板的基本构造与原理，包括导体、绝缘体、焊接工艺以及...

  （三）层压将制作好的内层板与半固化片（Prepreg）、外层铜箔等按照设计要求进行堆叠，然后在高温高压下进行层压，使各层材料紧密结合在一起，形成多层 PCB 板的基本结构。层压过程中要严格控制温度、压力和时间等参数，确保层压质量。（四）钻孔与镀铜钻孔：根据 PCB 设计要求，使用数控钻床在板上钻出用于安装元件引脚和连接不同层线路的过孔。钻...

  易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：二、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图;如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。三、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入...

  选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家...