电连接器选择时的这些环境参数不能忽视：1、环境温度。连接器的金属资料和绝缘资料决定着连接器的工作环境温度。高温会破坏缘材料，引起绝缘电阻和耐压性能降低。对金属而言高温可使接触对失去弹性，加速氧化和发生镀层变质。通常的环境温度为-55~100℃特殊场所下可能要求更高。2、潮湿。相对湿度大于80%引起电击穿的要原因。湿润环境引起水蒸气在绝缘体...

  传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变...

  数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过10...

  连接器选型注意事项：1、接插件在外部资料设计方面更能体现其的环境性能，因为外部环境是极其复杂的所以适应这些复杂的环境，才干够保证其使用性能的发的挥，否则不但不能很好的工作，还有可能出现危险。现在恶劣环境也有很多，连接器设计中比较罕见恶劣环境独用连接器种类也有很多，这个大家可根据实际需要进行选择，其中，耐高温、耐高湿、耐腐蚀、耐盐等环境的都...

  继电器线圈在电路中用一个长方框符号表示，如果继电器有两个线圈，就画两个并列的长方框。同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“J”。继电器的触点有两种表示方法：一种是把它们直接画在长方框一侧，这种表示法较为直观。另一种是按照电路连接的需要，把各个触点分别画到各自的控制电路中，通常在同一继电器的触点与线圈旁分别标注上相同的文字符号，并将...

  连接器环境性能：环境性能常见的环境性能包括耐温、耐湿等。①耐温目前连接器的高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外)，低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高升。②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并...

  集成电路芯片封装狭义：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。集成电路封装技术的发展 集成电路封装技术的发展是伴随着集成电路芯片的发展而发展起来的...

  集成电路，英文缩写为IC；顾名思义，就是一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连接，通过半导体工艺。具有特定功能的集成电路。集成电路的分类：功能结构：集成电路又称集成电路，按其功能和结构可分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用于产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随...

  半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受...

  每个半导体芯片上的元件数，即集成度，60年代到70年代初每年递增一倍，70年代末到目前，每两年递增一倍。人们往往用集成度来划分大、中、小规模集成电路。一般认为集成度在100元件以下的称为小规模集成电路(SSI)，主要在50年代末发展；集成度在100～1000个元件数的称为中规模集成电路(MSI)，主要在60年代发展；集成度在1000～10...

  连接器端接方式的分类介绍：1、焊接：焊接较常见的是锡焊，锡焊连接较重要的焊锡料与被焊接外表之间应形成金属的连续性。2、压接：压接是为使金属在规定的限度内压缩和位移并将导线连接到接触对上的一种技术。好的压接连接能发生金属互熔流动，使导线和接触对资料对称变形，这种连接类似于冷焊连接，能得到较好的机械强度和电连续性，能接受更恶劣的环境条件。目前...

  数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过10...