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数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个以上；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上；特大规模集成电路包含的门电路在10万个以上。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。连接器的价格是根据型号去决定的。LP2998MRX/NOPB直销价格

继电器测试：①测触点电阻：用万用表的电阻挡，测量常闭触点与动点电阻，其阻值应为0；而常开触点与动点的阻值就为无穷大。由此可以区别出那个是常闭触点，那个是常开触点。 ②测线圈电阻：可用万用表R×10挡测量继电器线圈的阻值，从而判断该线圈是否存在着开路现象。 ③测量吸合电压和吸合电流：用可调稳压电源和电流表，给继电器输入一组电压，且在供电回路中串入电流表进行监测。慢慢调高电源电压，听到继电器吸合的声音时，记录吸合电压和吸合电流。为求准确，可以尝试多次求平均值。 ④测量释放电压和释放电流：也是像上述那样连接测试，当继电器发生吸合后，再逐渐降低供电电压，当听到继电器再次发生释放声音时，记下此时的电压和电流，亦可尝试多次而取得平均的释放电压和释放电流。一般情况下，继电器的释放电压为吸合电压的10%~50%如果释放电压大小(小于1/10的吸合电压)，则不能正常使用，这样会对电路的稳定性造成威胁，使工作不可靠。TPS54260QDGQRQ1直销价格连接器用来连接信号，因此连接部位要可靠。

连接器端接方式的分类介绍：1、焊接：焊接较常见的是锡焊，锡焊连接较重要的焊锡料与被焊接外表之间应形成金属的连续性。2、压接：压接是为使金属在规定的限度内压缩和位移并将导线连接到接触对上的一种技术。好的压接连接能发生金属互熔流动，使导线和接触对资料对称变形，这种连接类似于冷焊连接，能得到较好的机械强度和电连续性，能接受更恶劣的环境条件。目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是大电流场所必需使用压接。压接时须采用独用压接钳或自动、半自动压接机。应根据导线截面，正确选用接触对的导线筒。要注意的压接连接是永远性连接，只能使用一次。3、绕接：绕接是将导线直接缠绕在带棱角的接触件绕接柱上。4、刺破接连：刺破连接又称绝缘位移连接，连接时不需要剥去电缆的绝缘层，依靠连接器的U字形接触簧片的尖部刺入绝缘层中，使电缆的导体滑进接触簧片的槽中并被夹持住，从而使电缆导体和连接器簧片之间形成紧密的电气连接。5、螺钉连接：螺钉连接是采用螺钉式接线端子的连接方式。

集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。电声器件：指电和声相互转换的器件，它是利用电磁感应、静电感应或压电效应等来完成电声转换的。

电子元器件按电信号特征可分为主动元器件与被动元器件，处于整个电子产业链的中游。主动元器件也称有源器件，是指当获得能量供给时能够对电信号激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能甚至执行数据运算、处理的元件。被动元件又称为无源器件，指不影响信号基本特征，只令讯号通过而未加以更改的电路元件，几乎所有电子产品的领域都需要用到被动元器件，下游应用领域涵盖消费电子、汽车电子、LED照明、智能家居等。电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器件的发展过程是从无到有、从小到大的发展过程。二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小。TPS22970YZPR直销价格

电容的特性主要是隔直流通交流。LP2998MRX/NOPB直销价格

电子元器件的储存对环境温湿度参数有着严格要求，比如：1、液晶器件。液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。2、其它电子器件。电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。3、作业过程中的电子器件。封装中的半成品到下一工序之间，PCB封装前以及封装后到通电之间，拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕待回温的器件，尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。4、成品电子整机。在仓储过程中亦会受到潮湿的危害，如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。LP2998MRX/NOPB直销价格

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