AEBVRU_Ped系统测试场景测试场景很多，其中AEB测试用假人假车对行人主要包括以下场景：CPNA、CPFA、C***，并且增加了夜间测试场景，AEBVRU_Ped系统测试场景有CPFA-25白天和夜晚、CPFA-50白天、CPNA-25白天和CPNA-75白天，C***-50白天和夜晚，C***-25白天和夜晚，AEB测试设备假人假...

应变电测和无线遥测扭距传感器的区别：扭矩测试比较成熟的检测手段为应变电测技术，它具有精度高，频响快，可靠性好和寿命长等优点。将专门的测扭应变片用应变胶粘贴在被测弹性轴上，并组成应变桥，若向应变桥提供工作电源即可测试该弹性轴受扭的电信号。为了克服导电滑环的缺陷，另一个办法就是采用无线电遥测的方法:将扭矩应变信号在旋转轴上放大并进行V/F转换...

在评价一辆车的安全性时，都要检测并评估每辆车的避免事故能力(制动性)、紧急躲避能力(操控性)。在这两个方面，有些车辆的安全性会表现得明显地高于其他车辆。此外，其他预防事故的因素以及防撞性也是不会被忽视的。尽管众多的事故原因统计或许不能反映客观事实，但两个较重要的因素是肯定的：一个是紧急制动，一个是紧急躲避。越安全的车越能在躲避事故中不失控...

为什么要进行4A主动安全测试呢？汽车信息安全通用技术要求，随着智能化和网联化技术快速发展和应用，汽车从相对孤立的电子机械系统逐渐演变成能与外界进行信息交互的智能系统，汽车网联化衍生的信息安全问题随之而来。与通信等行业的信息安全主要造成财产损失不同，作为高速行驶的载人和载物的交通工具，当发生汽车信息安全问题，不仅会造成财产损失，还将严重威胁...

氮化铝粉体的成型工艺有多种，传统的成型工艺诸如模压，热压，等静压等均适用。由于氮化铝粉体的亲水性强，为了减少氮化铝的氧化，成型过程中应尽量避免与水接触。另外，据中国粉体网编辑了解，热压、等静压虽然适用于制备高性能的块体氮化铝瓷材料，但成本高、生产效率低，无法满足电子工业对氮化铝陶瓷基片用量日益增加的需求。为了解决这一问题，近年来人们研究采...

AEB系统中车辆、大型动物、行人和自行车人，被前车和侧车遮挡视线，前车无法遮挡，突然出现，AEB系统无法及时识别。死角明显，车辆转弯时，AEB基本无效。迎面而来的交叉车流、转弯车流、对面的车突然改变了方向等，AEB也无效。天气和光线的限制。在以照相机为中心的AEB系统中，低照度时几乎无效，正对日光等高亮度也无效。这些限制与其实现方法有很大...

氮化铝陶瓷基片（AlN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片。氮化铝陶瓷基板具有氮化铝材料的各种优异特性，符合封装电子基片应具备的性质，能高效地散除大型集成电路的热量，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是很理想的基板材料。较广应...

氮化铝陶瓷是一种高技术新型陶瓷。氮化铝基板具有极高的热导率，无毒、耐腐蚀、耐高温，热化学稳定性好等特点,是大规模集成电路，半导体模块电路和大功率器件的理想封装材料、散热材料、电路元件及互连线承载体。也是提高高分子材料热导率和力学性能的很佳添加料，氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材...

氮化铝膜是指用气相沉积、液相沉积、表面转化或其它表面技术制备的氮化铝覆盖层。氮化铝(AIN)是AI-N二元系中稳定的相，它具有共价键、六方纤锌矿结构，在常压下不能熔化，而是在2500K分解它的直接能带间隙高达6.2eV，也可以通过掺杂成为宽带隙半导体材料。氮化铝(AIN)是AI-N二元系中稳定的相，它具有共价键、六方纤锌矿结构，在常压下不...

AlN陶瓷金属化的方法主要有：化学镀金属化法是在没有外电流通过的情况下，利用还原剂将溶液中的金属离子还原在呈催化活性的物体表面上，在物体表面形成金属镀层。化学镀法金属化的结合强度很大程度上依赖于基体表面的粗糙度，在一定范围内，基体表面的粗糙度越大，结合强度越高；另一方面，化学镀金属化法的附着性不佳，且金属图形的制备仍需图形化工艺实现。激光...

氮化铝陶瓷基板作为一种新型陶瓷基板，具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。作为DPC、DBC、AMB等陶瓷覆铜板的陶瓷基板之一，氮化铝陶瓷基板用量十分巨大。因制备难度较大，目前国内氮化铝陶瓷基板仍以进口为主。氮化铝具有六方纤锌矿晶体结构，具有密度低、强度高、耐热性好、导热系数...

氮化铝陶瓷是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN...