微米银包铜粉基本参数
  • 品牌
  • 长鑫纳米
  • 形状
  • 球形粉状
  • 制作方法
  • 丝材电爆法
  • 产地
  • 中国山东
  • 包装规格
  • 防静电铝箔 1-2KG
  • 厂家
  • 长鑫
微米银包铜粉企业商机

    **精密电子元件的低温烧结互连**在微型化、高集成度电子元件制造中,低温烧结技术是实现可靠互连的关键。山东长鑫纳米科技的微米银包铜粉通过表面包覆工艺,使银层厚度精确控制在50-200nm,既保证了良好的烧结活性,又有效抑制了铜的氧化。在功率芯片封装中,采用该材料制备的烧结银膏可在250℃低温下实现芯片与基板的牢固连接,烧结体密度达到95%以上,热导率超过200W/(m·K),明显优于传统锡铅焊料(热导率约50W/(m·K))。这种低温烧结工艺不仅避免了高温对芯片的损伤,还大幅降低了封装过程中的热应力,使功率模块的使用寿命延长50%以上。在实际应用中,使用银包铜粉烧结互连的IGBT模块,在电动汽车电控系统中表现出更优异的耐高温循环性能,可承受1000次以上-40℃至150℃的温度冲击而无失效,为新能源汽车的安全运行提供了坚实保障。 山东长鑫微米银包铜,用于 5G 基站散热模块,高效导热,信号传输更稳定。广东抗腐蚀性的微米银包铜粉生产厂家

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    在航空航天领域,飞行器的电子系统至关重要,山东长鑫纳米科技的球形微米银包铜为其提供坚实保障。作为导电材料用于印刷电路板制造,它融合铜的成本优势与银的优越导电性,有效降低成本。同时,将其制成防护涂层用于航天器外壳,银的抗氧化、杀菌及辐射屏蔽能力,结合铜的结构强化特性,可抵御太空侵蚀,保障内部精密仪器与宇航员安全。在航天器内部结构设计中,基于其优良机械性能,能在满足强度需求时减轻部件重量,节省宝贵载荷,助力人类迈向宇宙的步伐更加稳健。

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