底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法：温度循环实验：制备BGA点胶的PCBA样品，将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环，40℃和80℃温度下各停留30分钟，温度上升/下降时间为30min，循环次数一般不小于500次，实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。跌落可靠性试验：制备BGA点胶的PCBA样品，样品跌落高度为1.2m；实验平台为水泥地或者地砖；跌落方向为PCB垂直地面，上下左右4个边循环朝下自由跌落；跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。胶水的流动性与锡球间距，锡球尺寸有关。天津高粘度填充胶价格
如何选到合适的底部填充胶？1、热膨胀系数（CTE）。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在（Tg）以下还是（Tg）以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。2、玻璃转化温度。温度在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在温度点以下和温度点以上，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，温度越高热循环疲劳寿命越长。东莞耐高温绝缘结构粘接胶哪家好底部填充胶特点是疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。
底部填充胶与助焊剂相容性好，能很好地控制树脂溢出，既可应用于传统的针头点胶，也可应用于喷胶工艺，工艺适应性优异，点胶工艺参数范围广，保证了生产的灵活性。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。测试表明，与目前其他竞争材料相比，底部填充材料具有低翘曲、低应力的优点。填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的。由于电子封装趋向于更快、更小和更薄，因此需要减小尺寸。要保证芯片的平整度和高可靠性并不容易。
点胶通过对芯片焊球或元器件焊点的保护来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；点胶也具有防水、防光透、密封等不同作用。底部填充胶水添加之后还需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化時间，另外也可以确保晶片底下的充填胶水真的固化，一般环氧树脂摆放在室温下虽然也可以慢慢的固化，但至少需要花费24小時以上的時间，根据与空气接触的时间长短而有所不同，有些环氧树脂的成份里面还会添加一些金属元素的添加胶水，smt贴片打样企业在选用的时候必须要留意其液态及固态时的表面阻抗，否则有机会产生漏电流问题。底部填充胶具有良好的耐冷热冲击、绝缘、抗跌落、低吸湿、低粘度、流动性好、可返修等性能。
底部填充胶是提高芯片封装可靠性及使用可靠性的重要电子工艺材料。底部填充胶的主要作用就是解决芯片BGA焊球与PCB板之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对胶水来说，其与现有工艺的适配性以及对芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力类型，可以从力学环境、气候环境、电应力环境以及综合应力环境4个方向选择合适的试验评估芯片组装的可靠性。通常选择振动、冲击、跌落、热冲击等试验考察样品的可靠性，使用底填胶后，芯片可靠性提升，焊球未见裂纹或开裂。使用底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。湖北晶片封装周边黑胶哪家好
底部填充指纹识别芯片点胶喷胶机对BGA封装模式的芯片进行底部填充。天津高粘度填充胶价格
有一家客户需要芯片底部填充胶，对手机FPC芯片进行底部填充，应用于手机主板驱动元器件粘接。客户反映，之前采购的胶水，施胶后底部有气泡，而且颜色不满足需求。公司技术人员经过研究分析，发现芯片底部没有锡球，故而底部填充胶无法吸入芯片底部而产生气泡，于是推荐客户采用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片，并给客户定制符合颜色要求的产品。公司深入消费类电子、医疗设备、航空航天、光电能源、汽车配件、半导体芯片、软硬板芯片、PFC芯片、手机芯片等领域的胶水研发应用。由研发团队为客户量身定制芯片底部填充胶等产品，通过环保测试、性能测试、品质测试等，胶水品质过硬、性能稳定、环保安全、快速交付，帮助客户降低成本，提升工艺品质。天津高粘度填充胶价格
