底部填充胶工艺流程分为四步骤，烘烤、预热、点胶、固化、检验、下面为大家介绍底部填充胶的工艺流程。一、烘烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在固化环节，气泡就会发生爆破，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。二、对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。三、点胶环节。底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定四、底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。五、检验环节。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。底部填充胶主要是为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。辽宁蓝牙模块底部填充胶
随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而增强了连接的可信赖性。山西bga焊接后封胶底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好。
影响底部填充胶流动性的因素：在倒装芯片的封装中，焊球点是连接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布着密密麻麻的焊点，焊点的存在，实际是增加了底部填充胶流动的阻力，所以我们在推荐底部填充胶给用户时务必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，缝隙越小，必须选择流动性更好的底部填充胶，所以这里说明的是芯片焊球密度大小对底部填充胶的流动性存在阻力大小之分；表面张力：底部填充胶在平整的芯片与基板界面自然流动，必须借助外力进行推动，流向周围，那么这个力便是表面张力，表面张力越大，填充胶所受到的推力也就越大，流动性也就越快。不知大家有没听过胶水的阻流特性，其实该特性也是需要更具材料表面张力进行设计，此因素比较物理化。
不断增加芯片厚度和支座高度，从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC)）上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个办法。底部填充胶工艺的大问题是产量低。在芯片边缘分配材料，并等候它渗入芯片的底下很耗时。因为该工艺已被确认所以人们一直在使用它，但仍存在一些与预涂覆和无流体工艺有关的问题。在一些叠层芯片应用中，叠层通过一些电测试之后，在芯片之间采用底部填充胶，这样假如有必要，叠层可以很方便地返工。即使分配和注射技术有了停顿，但预涂覆技术仍具有产量上的优势。在无流体工艺中，接触之前在面板上涂覆底部填充胶，普遍存在的问题包括芯片浮动和填料困难。通常芯片被复杂地放置到位，然后加热。有时芯片能移动，而且填料微粒能在焊球和它相应的垫片之间被捕获。除了十分小的芯片应用外，都需要用填料微粒调整底部填充胶材料的特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向。
底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部，随着电脑，手机等电子产品的快速发展，所以CSP/BGA的应用也越来越广，工艺操作也逐步变高，所以底部填充胶也开始被开重。底部填充胶的流动性好，填充间隙小，速度快，能迅速渗透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到缓和温度冲击以及应力冲击，增强了连接的可信赖性。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏，并且易返修，电气性能和机械性能都很优良。使用底部填充胶之后，比如常用的手机，用高处掉落，仍然可以正常开机运行，如果没有使用底部填充胶，那么芯片可能会从PCB板上摔出，导致手机无法继续使用，由此可见底部填充胶的使用意义。底部填充胶一般粘度比较低，加热后可以快速固化，而且加热后易返修，高可靠性。辽宁蓝牙模块底部填充胶
底部填充胶特点是疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。辽宁蓝牙模块底部填充胶
PCBA加工BGA底部填充胶(underfill)加不加？通常必须在新品验证时决定，一般新品上市前要通过研发公司内部的信赖度测试，这些测试包含高温/高湿及高低温循环测试，还有高处落下的耐冲击试验，另外有些比较龟毛的公司还会再加滚动测试等，如果在验证的过程中发现有BGA锡球破裂造成失效问题，就会考虑PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)。只是想解决BGA锡球破裂问题不是只有PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)一个方法，透过加强产品机构抗冲击能力也是可以改善BGA锡球破裂的问题，而且有些产品先天设计就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充胶(underfill)也不见得就可以解掉BGA锡球破裂的问题。辽宁蓝牙模块底部填充胶
