随着汽车电子产品精密度的提高和应用的普及,市场对于可靠、高性能元器件的需求正在增长。在这些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充胶以及第二层底部填充胶,有助于提高产品的耐用性。底部填充胶可用于延长电子芯片的使用寿命。无论是适用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛细流动型底部填充胶, 还是用来提升倒装芯片可靠性的材料,我们的配方均可有效减小互连应力,同时提高热性能和机械性能。对于无需完全底部填充的应用, 边角填充胶则更具性价比,并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。BGA封装底部填充胶批发
底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,极大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下:1.高可靠性,耐热和机械冲击;2.黏度低,流动快,PCB不需预热;3.固化前后颜色不一样,方便检验;4.固化时间短,可大批量生产;5.翻修性好,减少不良率。6.环保,符合无铅要求。厦门贴片元件打胶厂家底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一,会直接影响倒装芯片的可靠性。
正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,既是一种芯片互连技术,也是一种理想的芯片粘接技术。以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然,这种正倒封装半导体芯片、underfill 底部填充工艺要求都更高。随着半导体的精密化精细化,底部填充胶填充工艺需要更严谨,封装技术要求更高,普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。
随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题,比如BGA、芯片不稳定,质量不老牢固等,这也是underfill底部填充工艺受到广的应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上,存在热应力、机械应力等应力集中现象,如果受到冲击、弯折等外力作用,焊接部位容易发生断裂。此外,如果上锡太多以至于锡爬到元件本体,可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差,出现产品易碎、质量不过关等问题。底部填充胶对SMT元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。
车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑:一、流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说,相较于产品寿命,生产效率更为重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题,尤其是需要室温快速流动快速固化的产品。二、耐温性:即高低温环境下的稳定性。工业或汽车电子产品所处的工作温度一般在130℃,部分特殊情况可达150℃,因此,服务于车载辅助驾驶系统的底部填充材料Tg应在130度以上,才可从理论上保持产品在正常工作时的可靠性。三、热膨胀系数(CTE):对于底部填充材料来讲,理论上Tg越高,对应CTE越低。芯片的CTE很低,一般在2-6ppm。因此为达到与芯片相匹配的CTE,底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好,即越低越好,这样可以保证更高的可靠性。底部填充胶经历了手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用较多的是喷涂技术。青岛耳机底部填充胶厂家
底部填充胶的流动性好,填充间隙小,速度快,能迅速渗透到芯片底部,可以快速固化。BGA封装底部填充胶批发
底部填充胶在使用过程中,出现空洞和气隙是很普遍的问题,出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关,典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性,以及如何对它们进行测试,将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题。了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系,其中包括:1.1形状——空洞是圆形的还是其他的形状?1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。1.3产生频率——是每10个器件中出现一个空洞,还是每个器件出现10个空洞?空洞是在特定的时期产生,还是一直产生,或者是任意时间产生?1.4定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置?空洞出现是否与互连凸点有关?空洞与施胶方式又有什么关系。BGA封装底部填充胶批发