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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

芯片底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。评估方法,采用线宽为0.4mm、间距为0.5mm的梳型电极。在梳型电极表面涂覆已回温胶水,并参考胶水厂家提供固化曲线进行固化。将制备好的测试板放在温度85℃、湿度85%RH的高低温交变潮热试验箱中,并对试验板施加偏压为50VDC,进行168h潮热试验,使用在线监测系统对其进行阻值测定。要求测得测试板阻值必须大于108Ω。底部填充材料是在毛细作用下,使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。底部填充的目的,就是为了加强BGA与PCB板的贴合强度,分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。福建fpc底部填充胶批发

芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短,焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接,引线电感小,信号间窜扰小,信号传输延时短,电性能好,是互连中延时较短、寄生效应较小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP芯片结构,BGA/CSP的芯片引脚在元件的底部,成球栅矩阵排列,通过底部焊点与线路板进行连接。云南热固化胶水批发底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性。

底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。由于底部填充胶的流动性,填充的两个原则: 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:跌落试验结果合格;满足企业质量要求。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill),流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下:1.高可靠性,耐热和机械冲击;2.黏度低,流动快,PCB不需预热;3.固化前后颜色不一样,方便检验;4.固化时间短,可大批量生产;5.翻修性好,减少不良率。6.环保,符合无铅要求。底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部,随着电脑,手机等电子产品的快速发展。

过去,底部填充胶在消费类产品中一般不知加固为何物,有何作用,而SSD从芯片开始进行加固,首先会使用底部填充胶对芯片底部进行完全填充,然后加热160°C固化,底部填充胶不仅可以起到PCB和芯片之间粘合剂的作用,还能把芯片管脚之间的空气完全排出,防止日后芯片管脚的氧化,同时,也可以起到防水作用。近年的消费类智能手机也表现出了不俗的耐摔性,耐跌落的秘诀才被引入于大众的视线里——点胶。smt贴片加工厂商对手机关键部件点胶与否,点胶实施到什么程度有多好,都极大程度上决定着手机的稳健与可靠。采购底部填充胶,建议从实力、生产线、设备以及售后服务等方面选出综合实力强的底部填充胶品牌。肇庆SMD LED焊接加固补强胶价格

底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。福建fpc底部填充胶批发

将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。抽入空气出去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移至80~120°C的返修加热台上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。如有必要,可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。理想的修复时间是3分钟之内,因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。另外,我也了解到许多人推荐使用溶剂来清洗底部填充胶,个人不建议使用这种方式,因为对于PCB板来说,本身的涂层就是环氧树脂,如果溶剂可以把底部填充胶溶解掉的话,那PCB板估计也不能用了。福建fpc底部填充胶批发

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