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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位,而填充过程温度和底部填充胶的流动性有着直接的关系。芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来,使用过这个工艺的用户都知道,连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定,也知道在使用底部填充胶前大多数基板均有预热工艺,预热的目的就是促进底部填充胶的流动性,时之填充完全,预热的温度既不能低,太低达不到流动的效果,太高呢,底部填充胶容易进行硬化反应,导致无流动,温度影响底部填充胶的应用很关键,使用时需要与生产厂家了解清楚使用温度或基板预热温度。底部填充胶为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。青岛白色填充胶用途

存在于基板中的水气在底部填充胶(underfill)固化时会释放,从而在固化过程产生底部填充胶(underfill)空洞。这些空洞通常随机分布,并具有指形或蛇形的形状,这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。水气空洞检测/消除方法:要测试空洞是否由水气引起,可将部件在100以上前烘几小时,然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因,就要进行进一步试验来确认前烘次数和温度,并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。需要注意的是,与水气引发的问题相类似,一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救,这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后,若是水气引发的问题则会再次出现,而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。湖南蓝牙底部填充胶底部填充胶对SMT元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。

不断增加芯片厚度和支座高度,从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC))上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个办法。底部填充胶工艺的大问题是产量低。在芯片边缘分配材料,并等候它渗入芯片的底下很耗时。因为该工艺已被确认所以人们一直在使用它,但仍存在一些与预涂覆和无流体工艺有关的问题。在一些叠层芯片应用中,叠层通过一些电测试之后,在芯片之间采用底部填充胶,这样假如有必要,叠层可以很方便地返工。即使分配和注射技术有了停顿,但预涂覆技术仍具有产量上的优势。在无流体工艺中,接触之前在面板上涂覆底部填充胶,普遍存在的问题包括芯片浮动和填料困难。通常芯片被复杂地放置到位,然后加热。有时芯片能移动,而且填料微粒能在焊球和它相应的垫片之间被捕获。除了十分小的芯片应用外,都需要用填料微粒调整底部填充胶材料的特性。

底部填充胶是提高芯片封装可靠性及使用可靠性的重要电子工艺材料。底部填充胶的主要作用就是解决芯片BGA焊球与PCB板之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对胶水来说,其与现有工艺的适配性以及对芯片可靠性能的提升改善程度,按作用力类型,可以从力学环境、气候环境、电应力环境以及综合应力环境4个方向选择合适的试验评估芯片组装的可靠性。通常选择振动、冲击、跌落、热冲击等试验考察样品的可靠性,使用底填胶后,芯片可靠性提升,焊球未见裂纹或开裂。底部填充胶具有良好的耐冷热冲击、绝缘、抗跌落、低吸湿、低粘度、流动性好、可返修等性能。

随着汽车电子产品精密度的提高和应用的普及,市场对于可靠、高性能元器件的需求正在增长。在这些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充胶以及第二层底部填充胶,有助于提高产品的耐用性。底部填充胶可用于延长电子芯片的使用寿命。无论是适用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛细流动型底部填充胶, 还是用来提升倒装芯片可靠性的材料,我们的配方均可有效减小互连应力,同时提高热性能和机械性能。对于无需完全底部填充的应用, 边角填充胶则更具性价比,并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏,并且易返修,电气性能和机械性能都很优良。rfid芯片胶水多少钱

底部填充胶一般具有高可靠性,耐热和机械冲击。青岛白色填充胶用途

为什么要使用Undefill呢?我想法主要可以从三个方面来讲。首先是芯片封装形式的演化,随着芯片封装形式的演化,芯片的封装越来越小,导致锡球的间距也会越来越小,尺寸越来越小,导致单点锡球受到的应力会比大尺寸的锡球要大很多,这个时候我们就需要Undefill来提高锡球焊点的可靠性。第二点,我们可以从不同基材的热膨胀系数来看,器件本身不同基材的热膨胀系数有一定差异,在零下40—150度的工作环境当中,会产生热胀冷缩的应力拉扯,而且这个应力往往集中在焊点上,Undefill材料可以帮助电子元器件均匀分散这个应力。第三点,我们刚说道车辆行驶路况是比较复杂的,经常伴有长期的振动,我们的Undefill材料可以很好地帮助器件来抵抗这种振动的环境。青岛白色填充胶用途

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