底部填充胶相关图片
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位,而填充过程温度和底部填充胶的流动性有着直接的关系。芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来,使用过这个工艺的用户都知道,连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定,也知道在使用底部填充胶前大多数基板均有预热工艺,预热的目的就是促进底部填充胶的流动性,时之填充完全,预热的温度既不能低,太低达不到流动的效果,太高呢,底部填充胶容易进行硬化反应,导致无流动,温度影响底部填充胶的应用很关键,使用时需要与生产厂家了解清楚使用温度或基板预热温度。底部填充胶主要用于CSP、BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。江西芯片环氧封装胶价格

底部填充胶的主要作用就是进行底部填充,主要成分还是以环氧树脂,通过环氧树脂做成的底部填充胶然后对BGA/CSP/PCBA等进行填充,利用其加热固化的条件,让其对芯片底部的空隙填满,达到一个加固芯片的功能,增强芯片的稳定性。除此之外,底部填充胶对电子芯片还有防水防潮的作用,延长电子元器件的寿命。给需要装配的元器件提供了一个更好的保障性。而且可以减低焊接点的应力,能够有效减少因为热膨胀系数不同所产生的应力冲击。底部填充胶一般粘度比较低,加热后可以快速固化,而且加热后易返修,高可靠性,完全适用于芯片等小元器件的表面封装以及保护。惠州贴片元件打胶厂家底部填充胶可以增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

底部填充胶加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。

底部填充胶材料气泡检测方法:(1)有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡,可通过注射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线,然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfill)材料中存在气泡,就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill)材料。(2)如果没有发现气泡,则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞,而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞,那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下,就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。底部填充胶为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。

随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而增强了连接的可信赖性。底部填充胶是混合物,主要是由环氧树脂、固化剂和引发剂等组成。黑龙江穿戴设备电子填充胶厂家

底部填充胶的流动性越好,填充的速度也会越快,填充的面积百分率就越大,粘接固定的效果就越好。江西芯片环氧封装胶价格

好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。一般来说,BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月(储存条件:-20°C~5℃),在室温下(25℃)的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期指胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间,期间胶水的粘度增大不能超过10%。微小形球径的WLP和FC器件,胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些,因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下,以利于填充的效率。使用期短的胶水须采用容量较小的针筒包装,反之可采用容量较大的桶装;使用寿命越短包装应该稍小,如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml,以便在短时间内用完。大规模生产中,使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装,为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业,在分装或更换针筒要避免空气混入。此外,使用期短的胶水易硬化堵塞针头,每次生产完需尽快清洗针管和其它沾胶部件。江西芯片环氧封装胶价格

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