常用填料简介如下:填料名称 作用:石棉纤维、玻璃纤维 增加韧性、耐冲击性;石英粉、瓷粉、铁粉、水泥、金刚砂 提高硬度;氧化铝、瓷粉 增加粘接力,增加机械强度;石棉粉、硅胶粉、高温水泥 提高耐热性;石棉粉、石英粉、石粉 降低收缩率;铝粉、铜粉、铁粉等金属粉末 增加导热、导电率;石墨粉、滑石粉、石英粉 提高抗磨性能及润滑性能;金刚砂及其它磨料 提高抗磨性能;云母粉、瓷粉、石英粉 增加绝缘性能;各种颜料、石墨 具有色彩;另外据资料报导适量(27-35%)P、AS、Sb、Bi、Ge、Sn、Pb的氧化物添加在树脂中能在高热度、压力下保持粘接性。需要注意的是,环氧树脂AB胶也有一些缺点,如储存期较短。用。国产AB胶销售厂家
AB胶按配比取量, A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;搅拌均匀后请及时进行注胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;透明AB胶固化过程中,请及时清洁使用的容器及用具,以免胶水凝固在器具物品上。固化后特性:硬 度 Shore D ≥70;吸水率25℃ %24小时 <0.15;抗压强度 kg/mm2 ≥50;剪切强度(钢/钢) kg/mm2 ≥13;拉伸强度(钢/钢) kg/mm2 ≥22;介电常数 1KHZ 3.8~4.2;体积电阻 25℃ Ohm-cm ≥1.35 ×1015;表面电阻 25℃ Ohm ≥1.2×1014;耐 电 压 25℃ Kv/mm ≥16~18。国产AB胶销售厂家成分:环氧树脂AB胶主要包含环氧树脂和固化剂。
灌封胶的工作原理主要依赖于其高分子材料的特性以及与被封装对象(如电子元器件、电路板等)之间的相互作用。具体来说,灌封胶的工作原理可以概述为以下几个方面:渗透与填充:在灌封过程中,灌封胶(通常是液态或半流态)能够渗透到被封装对象的微小间隙、缝隙和表面,并填充这些空间。这种渗透和填充能力确保了灌封胶能够与被封装对象紧密贴合,形成一层均匀的覆盖层。固化成型:灌封胶在接触到空气或经过特定的固化条件(如加热、光照、湿度变化等)后,会发生化学反应或物理变化,逐渐从液态转变为固态。在固化过程中,灌封胶会收缩并变得坚硬,形成一层坚固的保护层。这个保护层紧密地包裹着被封装对象,形成了一道屏障。保护与隔离:固化后的灌封胶具有多种保护功能,如防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防震等。
固化剂的选择:1、固化剂种类:常用环氧树脂AB胶固化剂有脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺,另外在光引发剂的作用下紫外线或光也能使环氧树脂固化。常温或低温固化一般选用胺类固化剂,加温固化则常用酸酐、芳香类固化剂。2、固化剂的用量(1)胺类作交联剂时按下式计算:胺类用量=MG/Hn式中:M=胺分子量;Hn=含活泼氢数目;G=环氧值(每100克环氧树脂中所含的环氧当量数);改变的范围不多于10-20%,若用过量的胺固化时,会使树脂变脆。若用量过少则固化不完善。(2)用酸酐类时按下式计算:酸酐用量=MG(0.6~1)/100式中:M=酸酐分子量;G=环氧值(0.6~1)为实验系数。耐温性能好:环氧树脂AB胶能够在高温环境下保持稳定的粘合性能。
灌封胶作为一种重要的电子元器件封装材料,具有其独特的和缺点。以下是对灌封胶优缺点的详细分析:优:好的密封性:灌封胶能够渗透到元器件的微小间隙中,形成一层坚固的保护层,隔绝水分、灰尘、腐蚀性气体等有害物质的侵入,确保元器件在恶劣环境下的稳定运行。优异的保护性能:灌封胶具有防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防震等多种保护功能,能够***保护元器件免受外界环境的损害。提高稳定性与可靠性:通过灌封处理,元器件的电气性能和机械性能得到***提升,减少了因振动、冲击等因素导致的故障率,提高了产品的稳定性和可靠性。延长使用寿命:灌封胶的保护作用能够延缓元器件的老化过程,减少因环境因素导致的性能下降和损坏,从而延长产品的使用寿命。适应性强:灌封胶种类繁多,可根据不同的应用场景和需求选择合适的材料配方,如环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等,满足不同元器件的封装要求。 它可以用于将各种材料粘合在一起,如塑料、木材、玻璃等,从而制作出精美的模型。发展AB胶计划
固化时间较长:聚氨酯AB胶需要一定的时间才能达到完全固化状态。国产AB胶销售厂家
使用方法:清洁被粘材料表面的水分、灰尘、污物等,保持干净。大面积粘接时,可双面涂AB胶,在一粘接面涂布A剂,另一面涂布B剂即可贴合。小面积粘接时,可将AB剂混合后涂布在同一粘接面,再贴合两粘接面,或以自动混合上胶的设备涂布,贴合后3-5分钟即可获得初期强度。使用时请注意通风良好,避免AB两剂混合,以免造成硬化。请注意,AB胶的具体性能和使用方法可能因产品型号和厂家不同而有所差异,在使用前应仔细阅读产品说明书并遵循相关安全操作规程。国产AB胶销售厂家