烧结炉是指使粉末压坯通过烧结获得所需的物理、力学性能以及微观结构的设备。烧结炉用于烘干硅片上的浆料、去除浆料中的有机成分、完成铝背场及栅线烧结。为了保证粉末压坯在烧结过程中的脱蜡（润滑剂或成形剂）、还原、合金化、组织转变等顺利进行，烧结时需要对烧结温度、保护气氛、压坯传送方式、加热和冷却速度等进行精确的控制。因此，烧结炉在结构上应满足以下要求：(1)具有完善的润滑剂烧除装置（俗称脱蜡带）。(2)具有气密性，即能隔绝炉外空气并保证炉内保护气氛畅通。(3)炉内的各段温度可控，烧结气氛可调。(4)具有快速冷却装置，可将烧结零件快速冷却到出炉温度而不会氧化。一般可按压坯移动方式不同把烧结炉分为两大类：连续式烧结炉和间歇式烧结炉。半导体烧结炉进口报关；旧半导体烧结炉进口报关；日本半导体烧结炉进口报关；二手半导体烧结炉进口报关。新旧半导体固晶机进口报关。浙江旧半导体设备塑封机进口报关
-a进口申请人必须填写《进口旧机电产品装运前检验备案书》，进行备案后，再能准备资料进行装运前检验检疫。-b-检验完成合格后，待检验检疫集团颁发《装运前检验检疫证书》，才能进行发货。-检验完毕后，根据CCIC老师的要求看是否需要进行整改，待无误后，确认CCIC证书草稿，缴纳检验费，出证。-待设备运至国内港口/机场，待接到船/航空公司到货通知书以及舱单信息，如是拼箱，则先进行分拨，如果是整柜，则直接进行船公司换单。报检-报关-熏蒸消毒-海关查验设备的铭牌信息（原厂国、品牌、年份、型号、参数很重要！）-审价(旧设备进口价格过低导致)-缴税放行-货物拖到动卫检平台进行动卫检查验（查看铭牌信息是否符合要求）-商检调离（装运前检验检疫的复审，需要预约海关老师时间，去收货地进行通电检测查验，合格后算是进口流程的完成）一定要注意的是商检调离前不可先拆箱，必须得老师到场才可拆箱做搬运及安装调试！否则会罚款！因客户急于生产，故我司可与海关老师沟通口岸查验。江西新半导体设备PVD/CVD进口报关新旧晶粒切割机进口报关。
半导体封装，是把集成电路装配为芯片终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等
国外提供资料设备生产年份、铭牌及整机照片技术参数、功能原理新机价格、原始采购发票（有的话尽量提供）箱单，合同，发票（出口商提供）国内提供资料营业执照扫描件1份（盖章）A4空白盖章纸若干张，公章盖在右下角，背面写上供报关报检使用报关报检委托书及报关报检十位代码、对外贸易经营者备案扫描无纸化签约（进口口岸海关）如使用我司进出口权代理进口，需提供1、2项注意事项提供准确详细的货物明细，产品说明，照片，铭牌，设备功能原理，国内提前确认海关编码、监管条件及税率;国外货物打包时需根据货物分类装箱，完成每个集装箱的装箱明细，保证装箱单的正确完整;提供原厂发票或相应的价格依据，设备在审价时需要事实依据;确认贸易方式，进口之前签订进口代理合同以及进口保密协议;发货时间选择，尽量避免节假日时间段发货，节约物流成本和清关时间。新旧半导体PVD进口报关。
国外提供资料设备生产年份、铭牌及整机照片技术参数、功能原理新机价格、原始采购发票（有的话尽量提供）箱单，合同，发票（出口商提供）国内提供资料营业执照扫描件1份（盖章）A4空白盖章纸若干张，公章盖在右下角，背面写上供报关报检使用报关报检委托书及报关报检十位代码、对外贸易经营者备案扫描无纸化签约（进口口岸海关）如使用我司进出口权代理进口，需提供1、2项注意事项提供准确详细的货物明细，产品说明，照片，铭牌，设备功能原理，国内提前确认海关编码、监管条件及税率;国外货物打包时需根据货物分类装箱，完成每个集装箱的装箱明细，保证装箱单的正确完整;提供原厂发票或相应的价格依据，设备在审价时需要事实依据;确认贸易方式，进口之前签订进口代理合同以及进口保密协议;发货时间选择，尽量避免节假日时间段发货，节约物流成本和清关时间新真空镀膜机进口报关。香港精密半导体设备晶圆切割机进口报关
新半导体精密设备进口报关。浙江旧半导体设备塑封机进口报关
测试机：晶圆测试设备（WAT-管芯/结构）+晶圆测试（CP-电路/功能）+芯片测试设备（FT-电路/功能）-（测试+探针台）用途;通过测试机内的测量部件检测集成电路芯片各种电参数并记录，再通过外接显示器显示电流值电压值，芯片输出逻辑波形，芯片工作频率。原理;测试机安装在探针台的顶部盖板位置，通过探针头传输电信号，然后由测试机进行对芯片电流电压及频率的测试，根据计算机系统设置，可以对单一或者多重数据进行分析，终判别芯片的好坏，然后又后续的探针台进行芯片好坏的分选。功能;测量集成电路芯片各种电参数。半导体测试机进口报关；旧半导体测试机进口报关；日本半导体测试机进口报关；二手半导体测试机进口报关半导体BGA测试机进口报关；旧半导体BGA测试机进口报关；日本半导体BGA测试机进口报关；二手半导体BGA测试机进口报关。浙江旧半导体设备塑封机进口报关
