四川IC测试治具定制

而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。简言之，设计基准即设计时在零件图纸上所使用的基准。设计基准可以是点，治具，也可以是线或者面。例如，阶梯轴，端面1和中心线2就是设计基准。设计基准举例121-端面2-中心线齿轮2.工艺基准2.工艺基准工艺基准即在制造零件和装配机器的过程中所使用的基准。常常用的工艺基准有工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过 炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。四川IC测试治具定制

目前的线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。但当过定位并不影响加工精度，反而对提高加工精度有利时，也可以采用，要具体情况具体分析。常见的几种过定位示例(3)定位与夹紧的关系定位与夹紧的任务是不同的，两者不能互相取代。若认为工件被夹紧后，其位置不能动了，气动剪脚治具，所以自由度都已限制了，这种理解是错误的定位与夹紧的关系，工在支承平面1和两个长圆柱销2上定位，四川IC测试治具定制我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。

5、下模转板（此分下模与上模在发包单有说明）分别放置在下针板的下面与下针板上面。转板排放依据发包单的大**置合理分布还是要以方便操作为**合适方式。（需注意下模转板在排放时需加注意是否与下框底板有干涉，可对之铣穿即可。）6、上针板要以上板的针点位置以及所要安装的固定压板与弹性压棒来进行位置在确定。可用载板做参考绘制。（上针板功能室固定主板正面的测试点针）确定CPU、GPU的位置需要对此零件安装散热片以及风扇。

不管是故障位置、零件标准值、测试值等提供给维修人员参考，可以**地降低产品对技术的依赖度。ICT测试治具能够将上面所的故障以印表机印出测试结果，不管是故障位置、零件标准值、测试值等提供给维修人员参考，可以**地降低产品对技术的依赖度。ICT测试治具能够将测试不良资讯统计，自动化测试治具，生产管理人员加以分析，模组测试治具，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。板治具定制，在PCB板下方设计合成石 托盘。

测试治具设计的原则：1、考虑到价格、精度、安装容易与耐用。2、考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。3、考虑到安全是首要，要设计成即使操作错误也是安全的。4、注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，FCT功能测试治具，不可相互矛盾。5、考虑充分的调配性，多使用标准品，尽量避免使用特殊品。主要用于对产品的电气性能指标（电压、电流、频率、波形等）进行测试检查，以判别pcb板的功能是否合格（通过对输入与输出的相应指标的测试来判别是否符合设计要求），尽早发现不良产品。性能治具还广泛应用于电子产品的部件性能测试、成品性能测试、产品的故障维修等各个环节。根据客户要求确定治具面板的大小；四川IC测试治具定制

维 修：不良治具应及时维修处理或送工程部治具组修理。四川IC测试治具定制

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，使其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以这种的叫为"波峰焊"，其主要材料就是焊锡条。发展简述：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。四川IC测试治具定制