合肥在线ICT治具

ICT测试治具测试是如何读取时间的?ICT测试治具是一种具有检测功能的产品，能减少维修人员与目视人员的数量，降低技术要求，材料与资源的节省，很大降低生产成本。现在我们来介绍下ICT测试治具测试是如何读取时间的?详细内容如下：ICT测试治具可以直接对在线器件电气性能来进行测试，在测试的过程中可以发现产品的不良器件。从内存单元读取数据所需的时间，就是ICT测试治具的存储器读取时间，方法是这样的：1、往单元A写入数据"0"，单元B写入数据"1"，坚持READ为使能状态并读取单元A值。2、地址转换到单元B，实质上就是ICT测试治具丈量内存数据的坚持时间。3、转换时间就是从地址转换开始到数据变换之间的时间。4、暂停时间--内存单元能保持它状态的时间。5、刷新时间--刷新内存的允许时间。6、建立时间--输入数据转换必需提前锁定输入时钟的时间。7、坚持时间--锁定输入时钟之后输入数据必需坚持的时间。8、写入恢复时间--写操作之后的能读取某一内存单元所必须等待的时间。选择ICT测试治具来进行测试处理能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏，并告知您它坏在哪个区域及哪个零件，快速解决生产制成问题。ICT治具测试的盲点：当小电容与小电阻并联时，小电容无法被准确测量。合肥在线ICT治具

ict测试治具的制作原理：根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升,因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。合肥在线ICT治具ICT治具的优点：ICT可以准确检查，因而质量及稳定性也很大提高。

导致检测治具的测试值偏差的原因有哪些？1、首先产生比较大的偏差情况，我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。2、还有可能是测试治具的测试针坏掉，主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。3、测试点上有松香等绝缘物品，这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。4、PCB上铜箔断裂，治具的测试值偏差超差比较大，或ViaHol与铜箔之间Open。5、测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。

ICT治具在生产线上的优点：1、数据转移：ICT在测试过程中对通过率进行统计和对每个元件的出错次数进行统计，并将有效的数据转移到管理层，以便对测试前的生产工艺进行监督。2、产量增加：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。ICT属于静态测试对一些保护性元件，在功能检查上可能漏判，但在ICT上可以准确检查，因而质量及稳定性也很大提高。3、降低成本：a-减少检查操作工人；b-提高生产量；c-降低因误判而损坏的元件成本；d-降低维修成本。ICT电容测试：测试电容是测量其容量。

ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。可通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。ICT治具的测量总误差由机器本身的测量误差；通道及接触误差；被测对象的误差三项构成的。合肥在线ICT治具

PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。合肥在线ICT治具

ICT治具的设计和制作工艺流程，载板制作工艺：（a）采用沉孔型的缩孔技术加工，底部孔径比针套直径大0.3mm～0.4mm，沉孔高度为6mm，顶部孔径比针体直径大0.1mm～0.2mm,这样测试时可保证针尖刺到测试焊盘中心区域。（b）铣槽让位。随着双面多层板的尺寸越来越施压在主芯片散热片正上方的缓冲工装散热片弹簧顶针末端固定在压板上缓冲垫小，为节省测试成本，采用一次测试2拼板或4拼板的ICT治具，与单板测试治具相比，载板铣槽范围成倍数增加，很大削弱载板的机械强度，测试时载板更易变形。为保证载板在测试过程中对PCB上元件提供大的保护并防止弯板，并且大限度地保证载板自身的机械强度，防止测试时载板变形，铣槽让位应根据元件封装大小在载板上铣合适的铣槽空间，一方面能保证焊接面元件的测试安全，另一方面又避免浪费多余的铣槽空间。（c）载板要安装载板螺丝进行嵌位，防止纠正测试时，因弹簧反弹力度过大，造成载板冲击PCB，发生PCB板弹跳现象。合肥在线ICT治具