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江西无铅锡膏国产厂商

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接

手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。

细腻颗粒，应对微型化挑战

中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖，减少桥连风险。低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒更细至 20~38μm，适配 0201 等微型元件，焊点饱满无空洞。

宽温适应，提升产品寿命

经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试，焊点电阻变化率＜5%，优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境，设备长期使用仍保持稳定连接。

多工艺适配，生产灵活

支持回流焊、波峰焊及手工补焊，适配不同产能需求。500g 常规装适合量产，100g 针筒装方便小批量调试，减少材料浪费。助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。

锡膏全系列提供 MSDS 报告，25℃存储 6 个月，获取各行业焊接案例集。江西无铅锡膏国产厂商

【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏：打造零缺陷焊点的秘密武器

手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810，以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷！

中山电子焊接锡膏国产厂商超细颗粒（1-10μm）填充 0.05mm 间隙，焊点强度提升 30%，适配 01005 元件与芯片级封装。

毫米级精度，应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒，在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖，桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数（4.2~4.5），印刷后 8 小时内保持形态稳定，适合多工序分步焊接，解决高密度 PCB 的焊接难题。

【工控设备焊接】吉田锡膏：应对严苛工况的可靠伙伴

工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战，焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方，以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案！

耐震动 + 抗老化，双重强化

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试（5-2000Hz）无脱落；高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后，焊点电阻变化率＜3%，远超普通焊料的 10% 波动水平。

复杂环境适配性

针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材，特别优化触变指数（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工艺中，锡渣产生率控制在 0.2% 以下，减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系，满足不同清洁工艺需求。

大规格 + 高触变，适配功率模块

500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求，触变指数 4.8±0.2，即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立，避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺，颗粒度均匀性控制在 ±5μm，确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。

绿色制造，契合行业趋势

无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准，从源头杜绝铅污染，助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证，适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。

应用案例新能源汽车：某国产车企使用 YT-688 焊接电机控制器，经过 10 万公里道路测试，焊点无热疲劳开裂

光伏储能：某逆变器厂商采用 SD-588 焊接散热基板，在 60℃高温 + 95% 湿度环境下运行 5 年无失效低温焊接（熔点降低 10-20℃）减少热敏元件热损伤，良率提升至 99.5%。

【紧急设备焊接方案】吉田锡膏：保障应急设备关键时刻可靠运行

消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作，焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试，成为紧急设备焊接的推荐材料。

极端环境适配，稳定如一

高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损，适合消防设备高温场景；低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性，保障户外应急设备低温启动。

高可靠性设计，减少失效风险

焊点剪切强度≥40MPa，经过 1000 次冷热冲击无开裂；助焊剂残留物少，避免长期使用中的电路腐蚀，确保设备在关键时刻稳定运行。

多规格适配，满足紧急生产

500g 标准装支持应急设备大规模快速生产，100g 针筒装方便紧急返修使用。工艺简单易操作，适配老旧设备与临时产线。

兼容氮气保护（氧含量≤50ppm）与空气环境，满足不同产线条件。天津中温锡膏国产厂商

通信设备锡膏方案：抗干扰精密焊接，适配射频模块与基站电路板，信号传输稳定。江西无铅锡膏国产厂商

【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏：攻克高低差焊盘的上锡难题

混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘，普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化，成为高落差焊盘焊接的可靠方案。

高触变指数，保持膏体形态

触变指数控制在 4.5-5.0（常规 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盘上印刷后，2 小时内膏体边缘塌陷量＜5%，有效避免高低焊盘间的锡膏流动短路。

颗粒级配优化，提升填充性

采用双峰颗粒分布（20-45μm），大颗粒支撑膏体结构，小颗粒填充间隙，在深腔焊盘（深度≥0.3mm）的填充率达 90% 以上，解决底部虚焊问题。

工艺验证，降低不良率

经 AOI 检测，高落差焊盘的桥连率＜0.08%，空洞率≤4%，较常规锡膏提升 50% 良率。适配 0.4mm 以上厚度的阶梯钢网，印刷压力范围放宽至 4-6kg/cm²。

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