【LED 照明焊接方案】吉田锡膏:助力高可靠性照明设备生产
LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境,焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方,提供可靠的焊接解决方案。
耐湿热抗老化,延长灯具寿命
中温无铅 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时,焊点无氧化、无脱落,适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景;有铅 SD-310 焊点光泽度高,反射率损失<2%,不影响 LED 发光效率。
适配多种基板,工艺灵活
兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质,无论是 LED 灯条的密脚焊接,还是大功率驱动电源的散热基板连接,都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊,适配不同生产设备。
高性价比之选
200g/500g 规格满足不同订单量需求,锡渣产生率低至 0.2%,减少材料浪费。每批次提供完整检测报告,确保产品质量稳定可控。
低温焊接(熔点降低 10-20℃)减少热敏元件热损伤,良率提升至 99.5%。广州半导体封装高铅锡膏厂家
【微型元件焊接方案】吉田锡膏:应对 0201 以下封装的精密之选
蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超细颗粒工艺,攻克微型化焊接难题。
20~38μm 超细颗粒,精细填充
颗粒度中值 25μm,为常规焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%,解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术,单次点涂量控制在 0.1mg 以内,材料利用率提升至 99%。
低温焊接,保护元件安全
138℃低熔点工艺,避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态,适合多层板叠焊工艺。
小包装设计,适配研发生产
100g 针筒装即开即用,无需分装搅拌,减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》,指导钢网开孔与印刷压力设置。
中山电子焊接锡膏厂家合金热膨胀系数 18ppm/℃,-50℃~150℃范围与陶瓷基板匹配度提升 30%。
【半导体封装焊接方案】吉田锡膏:应对高铅工艺的可靠选择
在半导体封装领域,芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度,普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏,以高铅合金配方,成为功率芯片、IGBT 模块的耐高温选择。
高铅合金筑牢高温防线
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔点达 296℃,远超普通有铅焊料,在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中,焊点寿命提升。500g 标准包装适配全自动印刷机,助力规模化封装产线稳定运行。
精密控制应对复杂工艺
针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术,ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm,确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示,在 250℃回流焊环境下,焊点剪切强度达 50MPa,抗热循环性能优于行业常规标准,有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。
低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件
高温锡膏方案:耐 150℃长期运行,焊点牢固,适配汽车电子与工业电源。
【半导体封装专属】吉田高铅锡膏 ES 系列:高温环境下的可靠之选
在半导体封装领域,芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度,普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏,以 88% 高铅合金配方,成为功率芯片、IGBT 模块的 "耐高温守护者"!
88% 高铅合金,筑牢高温防线
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黄金配比,熔点达 296℃,远超普通有铅焊料(约 183℃),在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中,焊点寿命提升 50%。500g 标准包装适配全自动印刷机,助力规模化封装产线稳定运行。
精密控制,应对复杂封装工艺
针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术,ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm,确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示,在 250℃回流焊环境下,焊点剪切强度达 50MPa,抗热循环性能优于行业标准 30%,有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。
半导体锡膏方案:高铅合金耐高热,适配功率器件封装,抗热循环性能优。中山无铅锡膏价格
消费电子锡膏:细腻颗粒焊 0201 元件,良率高,适配手机主板与耳机模组。广州半导体封装高铅锡膏厂家
【高频电路焊接方案】吉田锡膏:保障信号完整性的关键助力
5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能,成为高频电子焊接的推荐材料。
低粗糙度焊点,减少信号损耗
焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm,较常规焊点降低 30%,在 10GHz 以上频段信号衰减<0.5dB,满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金纯度≥99.9%,导电率接近纯锡。
阻抗一致性设计
颗粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊点厚度均匀性达 98%,避免因局部电阻异常导致的驻波比(VSWR)升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接,桥连率<0.03%。
工艺兼容,适配精密制程
支持金丝键合前的预成型焊接,助焊剂残留不影响键合拉力(≥10g);100g 针筒装适配半自动点胶,精细控制高频器件的焊膏用量。
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