企业商机

中山固晶锡膏国产厂商

某医疗设备厂商制造心电图机时，对电路板焊接要求极高，需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时，易产...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

某医疗设备厂商制造心电图机时，对电路板焊接要求极高，需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时，易产生空洞，影响电气性能，且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后，问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证，助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时，空洞率低于 2%，保障了信号传输稳定。经长时间老化测试，心电图机性能稳定，为医疗诊断提供了可靠保障，也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准，拓展市场份额。医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻＞10¹⁴Ω，兼容 0.3mm 超细焊盘，认证齐全。中山固晶锡膏国产厂商

【显示设备焊接方案】吉田锡膏：助力高清显示电路精密连接

电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高，焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能，成为显示设备焊接的可靠伙伴。

超细颗粒，应对高密度封装

低温 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）颗粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖，减少金线 Bonding 时的短路风险；中温 SD-510 触变指数 4.2，印刷后 4 小时形态不变，适合多层板对位焊接。

低缺陷率，提升显示良率

经过 AOI 检测，焊点桥连率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染，符合显示行业环保要求。

工艺兼容，适配多种技术

支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术，兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产，500g 满足大屏量产需求。

北京热压焊锡膏工厂高温无铅锡膏（熔点 217℃）在 150℃运行焊点强度保持率 90%，盐雾测试 1000 小时无腐蚀。

【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产

LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。

耐湿热抗老化，延长灯具寿命

中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。

适配多种基板，工艺灵活

兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱动电源的散热基板连接，都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊，适配不同生产设备。

高性价比之选

200g/500g 规格满足不同订单量需求，锡渣产生率低至 0.2%，减少材料浪费。每批次提供完整检测报告，确保产品质量稳定可控。

【微型元件焊接方案】吉田锡膏：应对 0201 以下封装的精密之选

蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超细颗粒工艺，攻克微型化焊接难题。

20~38μm 超细颗粒，精细填充

颗粒度中值 25μm，为常规焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%，解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术，单次点涂量控制在 0.1mg 以内，材料利用率提升至 99%。

低温焊接，保护元件安全

138℃低熔点工艺，避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态，适合多层板叠焊工艺。

小包装设计，适配研发生产

100g 针筒装即开即用，无需分装搅拌，减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》，指导钢网开孔与印刷压力设置。

针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，小批量试产材料利用率达 98%。

【维修与返修市场方案】吉田锡膏：便捷高效的焊接助手

在电子维修与返修场景中，快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择，助力维修工作高效完成。

多熔点适配，应对不同需求

低温 138℃（YT-628）适合拆除热敏元件，中温 170℃（SD-510）满足多数常规焊接，高温 217℃（SD-588）用于耐高温器件固定，一支锡膏即可覆盖多种维修场景。

小包装设计，方便携带

100g 针筒装和 200g 便携装，体积小巧易收纳，适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具，即开即用，节省维修时间。

性能稳定，焊点可靠

助焊剂活性适中，焊接过程中烟雾少，保护维修人员健康；焊点表面光滑无毛刺，抗拉伸强度满足日常使用需求，减少二次返修率。

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【家电制造焊接方案】吉田锡膏：助力稳定耐用的家电电路生产

冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用，焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方，成为家电控制板焊接的可靠选择。

耐温耐震，长效稳定

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 1000 次开关机冲击测试无脱落；中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次，焊点电阻波动＜5%，适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。

适配多种板材，工艺灵活

兼容 FR-4 基板与铝基板，无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试，25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线，200g 规格满足中小家电厂商需求。

高性价比之选

锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告，确保质量可控。

中山固晶锡膏国产厂商

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