企业商机

成都LED光刻胶工厂

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品，主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别，以满足不同领域的需求。 ...

光刻胶基本参数

品牌
吉田半导体
型号
型号齐全

光刻胶企业商机

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品，主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别，以满足不同领域的需求。

厚板光刻胶：JT-3001 型号，具有优异的分辨率和感光度，抗深蚀刻性能良好，符合欧盟 ROHS 标准，保质期 1 年。适用于对精度和抗蚀刻要求高的厚板光刻工艺，如特定电路板制造。

负性光刻胶

SU-3 负性光刻胶：分辨率优异，对比度良好，曝光灵敏度高，光源适应，重量 100g。常用于对曝光精度和光源适应性要求较高的微纳加工、半导体制造等领域。
负性光刻胶 JT-1000：有 1L 和 100g 两种规格，具有优异的分辨率、良好的对比度和高曝光灵敏度，光源适应。主要应用于对光刻精度要求高的领域，如半导体器件制造。
耐腐蚀负性光刻胶 JT-NF100：重量 1L，具备耐腐蚀特性。适用于有腐蚀风险的光刻工艺，如特殊环境下的半导体加工或电路板制造。

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国家大基金三期：注册资本3440亿元，明确将光刻胶列为重点投资领域，计划投入超500亿元支持树脂、光引发剂等原料研发，相当于前两期投入总和的3倍。

地方专项政策：湖北省对通过验证的光刻胶企业给予设备采购补贴+税收减免，武汉太紫微凭借全流程国产化技术获中芯国际百万级订单；福建省提出2030年化工新材料自给率达90%，光刻胶是重点突破方向。

研发专项：科技部“双十计划”设立20亿元经费，要求2025年KrF/ArF光刻胶国产化率突破10%，并启动EUV光刻胶预研。

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正性光刻胶

半导体分立器件制造：对于二极管、三极管等半导体分立器件，正性光刻胶可实现精细的图形化加工，满足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件时，正性光刻胶凭借其高分辨率和良好对比度，能精确刻画器件的结构，提高器件性能。
微机电系统（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度计、陀螺仪等，结构复杂且尺寸微小。正性光刻胶用于 MEMS 制造过程中的光刻步骤，可在硅片等材料上制作出高精度的微结构，确保 MEMS 器件的功能实现。

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工，成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求，吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶，分辨率达 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性，已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺，不采用国外材料，成本较进口产品降低 40%，帮助客户提升封装良率至 98.5%，为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。

聚焦封装需求，吉田公司提供从光刻胶到配套材料的一姑式服务。

主要优势：细分领域技术突破与产业链协同

技术积累与自主化能力

公司拥有23年光刻胶研发经验，实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如，其纳米压印光刻胶通过自主开发的树脂体系，分辨率达3μm，适用于MEMS传感器、光学器件等领域，填补了国内空白。

技术壁垒：掌握光刻胶主要原材料（如树脂、光酸）的合成技术，部分原材料纯度达PPT级，金属离子含量低于0.1ppb，良率超99%。

产品多元化与技术化布局

产品线覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶、半导体锡膏等，形成“光刻胶+配套材料”的完整体系。例如：

◦ LCD光刻胶：适配AMOLED、Micro LED等新型显示技术，与京东方、TCL华星合作开发高分辨率产品，良率提升至98%。

◦ 半导体锡膏：供应华为、OPPO等企业，年采购量超200吨，用于5G手机主板封装。

技术化延伸：计划2025年启动半导体用KrF光刻胶研发，目标进入中芯国际、长江存储供应链。

质量控制与生产能力

通过ISO9001:2008质量体系认证，生产环境执行8S管理，原材料采用美、德、日进口高质量材料。拥有全自动化生产线，年产能达2000吨（光刻胶及配套材料），支持大规模订单交付。

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半导体集成电路

• 应用场景：

◦ 晶圆制造：正性胶为主（如ArF/EUV胶），实现20nm以下线宽，用于晶体管栅极、接触孔等精细结构；

◦ 封装工艺：负性胶用于凸点（Bump）制造，厚胶（5-50μm）耐电镀溶液腐蚀。

• 关键要求：高分辨率、低缺陷率、耐极端工艺（如150℃以上高温、等离子体轰击）。

印刷电路板（PCB）

• 应用场景：

◦ 线路成像：负性胶（如环化橡胶胶）用于双面板/多层板外层线路，线宽≥50μm，耐碱性蚀刻液（如氯化铜）；

◦ 阻焊层：厚负性胶（50-100μm）覆盖非焊盘区域，耐260℃焊接温度和助焊剂腐蚀；

◦ 挠性PCB（FPC）：正性胶用于精细线路（线宽≤20μm），需耐弯曲应力。

• 优势：工艺简单、成本低，适合大面积基板（如1.2m×1.0m的PCB基板）。

平板显示

• 应用场景：

◦ 彩色滤光片：正性胶制作黑矩阵（BM）和RGB色阻间隔层，耐UV固化和湿法蚀刻（如HF溶液）；

◦ OLED像素定义：负性胶形成像素开口（孔径5-50μm），耐有机溶剂（如OLED蒸镀前的清洗液）；

◦ 触控面板：正性胶制作透明电极（如ITO线路），线宽≤10μm，需透光率＞90%。

• 关键参数：高透光性、低收缩率（避免图案变形）。

成都LED光刻胶工厂

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