企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【精密制造必备】吉田低温锡膏:毫米级焊点的完美守护者
当智能手表的屏幕越来越薄,当无线耳机的芯片密度越来越高,微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列,以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势,开启精密电子焊接新时代!
20~38μm 超精细颗粒,挑战焊接极限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,颗粒度控制在 20~38μm,为发丝直径的 1/3!无论是 0201 封装的电阻电容,还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片,都能实现焊盘全覆盖,桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术,按需定量挤出,杜绝材料浪费,特别适合打样研发与小批量生产。【精密制造必备】吉田低温锡膏:毫米级焊点的完美守护者
当智能手表的屏幕越来越薄,当无线耳机的芯片密度越来越高,微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列,以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势,开启精密电子焊接新时代! 20~38μm 超精细颗粒,挑战焊接极限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,颗粒度控制在 20~38μm,为发丝直径的 1/3!无论是 0201 封装的电阻电容,还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片,都能实现焊盘全覆盖,桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术,按需定量挤出,杜绝材料浪费,特别适合打样研发与小批量生产。
中小批量锡膏规格:100g/200g 灵活选,研发打样 / 试产适用,附工艺参数表。广东低温无卤锡膏厂家

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【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移,保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号衰减;经过 1000 小时常温存储,焊点电阻变化率<1%,适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒,适配精密封装
低温 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%,解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题;触变指数 4.0±0.2,印刷后形态挺立,避免塌陷影响精度。
工艺严谨,品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据,确保颗粒均匀性与合金纯度;无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
山东热压焊锡膏生产厂家触变指数 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小时无塌陷,适配全自动产线。

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【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。

某医疗设备厂商制造心电图机时,对电路板焊接要求极高,需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时,易产生空洞,影响电气性能,且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后,问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证,助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时,空洞率低于 2%,保障了信号传输稳定。经长时间老化测试,心电图机性能稳定,为医疗诊断提供了可靠保障,也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准,拓展市场份额。锡膏技术支持:提供行业焊接案例与工艺指南,助力提升良率与效率。

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中小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。对于研发团队与中小厂商,锡膏规格灵活性与工艺适配性至关重要。吉田锡膏提供 100g 针筒装(高温 YT-688T / 低温 YT-628T)、200g 便携装(中温 SD-510)等多规格选择,针筒装可直接对接半自动点胶机,精细控制 0.1mg 级用量,材料利用率达 95% 以上,避免整罐开封后的浪费。所有小规格锡膏均采用铝膜密封,开封后 48 小时内性能稳定,适配多批次小量生产。技术团队同步提供《研发打样焊接指南》,涵盖不同基板(FR-4 / 铝基板)的温度曲线与印刷压力参数,助力快速验证方案,缩短打样周期 30%,让中小客户以更低成本实现工艺落地。超细颗粒(1-10μm)填充 0.05mm 间隙,焊点强度提升 30%,适配 01005 元件与芯片级封装。浙江高温无卤无铅锡膏生产厂家

锡膏 100g/200g 小规格上架,研发打样即用,附全工艺参数表助快速调试。广东低温无卤锡膏厂家

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏:助力高效能设备稳定运行
新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方,成为高压电控系统的可靠选择。
耐高温抗腐蚀,性能突出
高温无铅 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔点 217℃,在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%;特别添加抗氧化成分,通过 1000 小时盐雾测试,应对潮湿腐蚀性场景。
大规格包装,适配量产需求
500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产,触变指数 4.8±0.2,在厚铜基板上保持良好成型性,减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用,生产效率进一步提升。
工艺兼容,数据支撑
  • 兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体,适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺;
  • 焊点空洞率≤5%,低于行业平均水平,保障高压电路的安全稳定。
广东低温无卤锡膏厂家

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电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。 灵活规格,减少浪费 100g 针筒装:直接适配点胶机,无需分装,适合研发阶段精密点涂(如微型传感器焊接),材料利用率达 95% 以上; 200g 铝膜装:中小批量生产优先,开封后 48 小时内性能稳定,避免整罐浪费,适合月用量 5-10kg 的中小厂商; 500g 常规装:大规模生产适配全自动印刷机,触变指数 4....

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