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江西激光光刻胶国产厂商

客户认证：从实验室到产线的漫长“闯关” 验证周期与试错成本半导体光刻胶需经历PRS（性能测...

光刻胶基本参数

品牌
吉田半导体
型号
型号齐全

光刻胶企业商机

客户认证：从实验室到产线的漫长“闯关”

验证周期与试错成本

半导体光刻胶需经历PRS（性能测试）、STR（小试）、MSTR（中批量验证）等阶段，周期长达2-3年。南大光电的ArF光刻胶自2021年启动验证，直至2025年才通过客户50nm闪存平台认证。试错成本极高，单次晶圆测试费用超百万元，且客户为维持产线稳定，通常不愿更换供应商。

设备与工艺的协同难题

光刻胶需与光刻机、涂胶显影机等设备高度匹配。国内企业因缺乏ASML EUV光刻机测试资源，只能依赖二手设备或与晶圆厂合作验证，导致研发效率低下。例如，华中科技大学团队开发的EUV光刻胶因无法接入ASML原型机测试，性能参数难以对标国际。

负性光刻胶生产原料。江西激光光刻胶国产厂商

广东吉田半导体材料有限公司凭借技术创新与质量优势，在半导体材料行业占据重要地位。公司聚焦光刻胶、电子胶、锡膏等产品，其中纳米压印光刻胶可耐受 250℃高温及强酸强碱环境，适用于高精度纳米结构制造；LCD 光刻胶以高稳定性和精细度成为显示面板行业的推荐材料。此外，公司还提供焊片、靶材等配套材料，满足客户多元化需求。

在技术层面，吉田半导体通过自主研发与国际合作结合，持续优化生产工艺，实现全流程自动化控制。其生产基地配备先进设备，并严格执行国际标准，确保产品性能达到国际水平。同时，公司注重人才培养与引进，汇聚化工、材料学等领域的专业团队，为技术创新提供坚实支撑。未来，吉田半导体将继续以 “中国前列半导体材料方案提供商” 为愿景，推动行业技术升级与国产化进程。

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聚焦先进封装需求，吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域，吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工，抗深蚀刻速率 > 500nm/min，为高密度金属互连提供可靠支撑。其 BGA 助焊膏采用低温固化技术（180℃），焊接空洞率 < 5%；针筒锡膏适用于 01005 超微型元件，印刷精度达 ±5μm。通过标准化实验室与快速响应团队，公司为客户提供工艺优化建议，帮助降低生产成本，增强市场竞争力。

主要优势：细分领域技术突破与产业链协同

技术积累与自主化能力

公司拥有23年光刻胶研发经验，实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如，其纳米压印光刻胶通过自主开发的树脂体系，分辨率达3μm，适用于MEMS传感器、光学器件等领域，填补了国内空白。

技术壁垒：掌握光刻胶主要原材料（如树脂、光酸）的合成技术，部分原材料纯度达PPT级，金属离子含量低于0.1ppb，良率超99%。

产品多元化与技术化布局

产品线覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶、半导体锡膏等，形成“光刻胶+配套材料”的完整体系。例如：

◦ LCD光刻胶：适配AMOLED、Micro LED等新型显示技术，与京东方、TCL华星合作开发高分辨率产品，良率提升至98%。

◦ 半导体锡膏：供应华为、OPPO等企业，年采购量超200吨，用于5G手机主板封装。

技术化延伸：计划2025年启动半导体用KrF光刻胶研发，目标进入中芯国际、长江存储供应链。

质量控制与生产能力

通过ISO9001:2008质量体系认证，生产环境执行8S管理，原材料采用美、德、日进口高质量材料。拥有全自动化生产线，年产能达2000吨（光刻胶及配套材料），支持大规模订单交付。

水性感光胶推荐吉田 JT-1200，水油兼容配方，钢片加工精度 ±5μm！

吉田半导体柯图泰全系列感光胶：进口品牌品质，本地化服务支持

柯图泰全系列感光胶依托进口技术，提供高性价比的丝网印刷解决方案。
吉田半导体代理的柯图泰全系列感光胶（如 PLUS 6000、Autosol 2000），源自美国先进配方，分辨率达 120 线 / 英寸，适用于玻璃、陶瓷等多种基材。产品通过 SGS 认证，符合电子行业有害物质限制要求，其高感光度与耐摩擦性，确保丝网印刷的清晰度与耐久性。公司提供技术参数匹配、制版工艺指导等本地化服务，帮助客户优化生产流程，降低材料损耗。

光刻胶的技术挑战现在就是需要突破难关！大连阻焊光刻胶工厂

光刻胶的关键应用领域。江西激光光刻胶国产厂商

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工，成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求，吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶，分辨率达 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性，已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺，不采用国外材料，成本较进口产品降低 40%，帮助客户提升封装良率至 98.5%，为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。

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