广东吉田半导体材料有限公司以光刻胶为中心,逐步拓展至半导体全材料领域,形成了 “技术驱动、全产业链覆盖” 的发展格局。公司产品不仅包括芯片与 LCD 光刻胶,还延伸至锡膏、焊片、靶材等配套材料,为客户提供一站式采购服务。
市场与荣誉:
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产品远销全球 50 多个地区,客户包括电子制造服务商(EMS)及半导体厂商。
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获评 “广东省专精特新企业”“广东省创新型中小企业”,并通过技术企业认证。
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生产基地配备自动化设备,年产能超千吨,满足大规模订单需求。
未来展望:
公司计划进一步扩大研发中心规模,聚焦第三代半导体材料研发,如 GaN、SiC 相关光刻胶技术。同时,深化全球化布局,在东南亚、欧洲等地设立分支机构,强化本地化服务能力。
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关键工艺流程
涂布与前烘:
◦ 旋涂或喷涂负性胶,厚度可达1-100μm(远厚于正性胶),前烘温度60-90℃,去除溶剂并增强附着力。
曝光:
◦ 光源以**汞灯G线(436nm)**为主,适用于≥1μm线宽,曝光能量较高(约200-500mJ/cm²),需注意掩膜版与胶膜的贴合精度。
显影:
◦ 使用有机溶剂显影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交联胶膜溶解,曝光的交联胶膜保留。
后处理:
◦ 后烘(Post-Bake):加热(100-150℃)进一步固化交联结构,提升耐干法蚀刻或湿法腐蚀的能力。
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光刻胶的纳米级性能要求
超高分辨率:需承受电子束(10keV以上)或EUV(13.5nm波长)的轰击,避免散射导致的边缘模糊,目前商用EUV胶分辨率已达13nm(3nm制程)。
低缺陷率:纳米级结构对胶层中的颗粒或化学不均性极其敏感,需通过化学增幅型配方(如酸催化交联)提升对比度和抗刻蚀性。
多功能性:兼容多种基底(柔性聚合物、陶瓷)和后处理工艺(干法刻蚀、原子层沉积),例如用于柔性电子的可拉伸光刻胶。
技术挑战与前沿方向
• EUV光刻胶优化:解决曝光后酸扩散导致的线宽波动,开发含氟聚合物或金属有机材料以提高灵敏度。
• 无掩膜光刻:结合机器学习优化电子束扫描路径,直接写入复杂纳米图案(如神经网络芯片的突触阵列),缩短制备周期。
• 生物基光刻胶:开发可降解、低毒性的天然高分子光刻胶,用于生物芯片或环保型纳米制造。
应用场景
半导体集成电路(IC)制造:
◦ 逻辑芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,正性DUV/EUV胶用于晶体管、互连布线的精细图案化(如10nm节点线宽只有100nm)。
◦ 存储芯片(DRAM/NAND):3D堆叠结构中,正性胶用于层间接触孔(Contact)和栅极(Gate)的高深宽比图形(深宽比>10:1)。
平板显示(LCD/OLED):
◦ 彩色滤光片(CF):制作黑矩阵(BM)和彩色层(R/G/B),要求高透光率和边缘锐利度(线宽5-10μm)。
◦ OLED电极:在柔性基板上形成微米级透明电极,需低应力胶膜防止基板弯曲变形。
印刷电路板(PCB):
◦ 高密度互连(HDI):用于细线路(线宽/线距≤50μm),如智能手机主板,相比负性胶,正性胶可实现更精细的线路边缘。
微纳加工与科研:
◦ MEMS传感器:制作微米级悬臂梁、齿轮等结构,需耐干法蚀刻的正性胶(如含硅树脂胶)。
◦ 纳米光刻:电子束光刻胶(正性为主)用于研发级纳米图案(分辨率<10nm)。
自研自产的光刻胶厂家。
公司严格执行 ISO9001:2008 质量管理体系与 8S 现场管理标准,通过工艺革新与设备升级实现生产过程的低污染、低能耗。注塑废气、喷涂废气经多级净化处理后达标排放,生活污水经预处理后纳入市政管网,冷却水循环利用率达 100%。危险废物(如废机油、含油抹布)均委托专业机构安全处置,一般工业固废(如边角料、废包装材料)则通过回收或再生利用实现资源循环。
公司持续研发环保型材料,例如开发水性感光胶替代传统油性产品,降低有机溶剂使用量;优化锡膏助焊剂配方,减少焊接过程中的烟雾与异味。此外,其 BGA 助焊膏采用低温固化技术,在提升焊接效率的同时降低能源消耗。通过与科研机构合作,公司还在探索生物基材料在半导体封装中的应用,为行业低碳发展提供新路径。
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全品类覆盖
吉田半导体产品线涵盖正性 / 负性光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、厚膜光刻胶及水性光刻胶等,覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等多领域需求,技术布局全面性于多数国内厂商。
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关键技术突破
纳米压印技术:JT-2000 纳米压印光刻胶耐高温达 250℃,支持纳米级精度图案复制,适用于第三代半导体(GaN/SiC)及 Mini LED 等新兴领域,技术指标接近国际先进水平。
水性环保配方:JT-1200 水性感光胶以水为溶剂替代传统有机溶剂,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 标准,环保性能优于同类产品。
厚膜工艺能力:JT-3001 厚板光刻胶膜厚可控(达数十微米),满足高密度像素阵列及 MEMS 器件的制造需求。
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