PCBA贴片不良原因分析发布时间:2020-01-03编辑作者:金致卓阅读:447PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良开展分析,并开展改进,提高产品品质。一、空焊红胶特异性较弱;网板开孔不佳;铜铂间距过大或大铜贴小元件;刮刀压力大;元件平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快;PCB铜铂太脏或是氧化;PCB板含有水分;机器贴片偏移;红胶印刷偏移;机器夹板轨道松动导致贴片偏移;MARK点误照导致元件打偏,导致空焊;二、短路网板与PCB板间距过大导致红胶印刷过厚短路;元件贴片高度设置过低将红胶挤压导致短路;回焊炉升温过快导致;元件贴片偏移导致;网板开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);红胶没法承受元件重量;网板或刮刀变形导致红胶印刷过厚;红胶特异性较强;空贴点位封贴胶纸卷起导致周边元件红胶印刷过厚;回流焊振动过大或不水平;三、翘立铜铂两边大小不一造成拉力不匀;预热升温速率太快;机器贴片偏移;红胶印刷厚度均;回焊炉内温度分布不匀;红胶印刷偏移。PCB制板将持续带领电路设计的时代潮流,成为推动社会进步的重要基石。黄冈印制PCB制板怎么样
在PCB设计的初期,工程师们通过专业软件绘制出电路图,精确计算每一个电路元件的布局和连接。他们需考虑到电流的流向、信号传输的路径,以及电磁干扰等因素,这些都会直接影响到设备的性能。接下来,设计图被转化为实际的制作方案,印刷电路板的材料选择尤为重要,常见的有玻璃纤维、聚酰亚胺等,它们各自拥有独特的电气性能和机械强度。在制作过程中,板材会被切割成所需的形状,并通过化学腐蚀等工艺在其表面形成精细的导电线路。伴随着微型化趋势的不断增强,PCB的图案和线路也日益复杂,工艺精度要求更高,甚至需要借助激光技术来实现更加精密的加工。此外,随着环保意识的提升,许多企业也开始使用无铅技术与环保材料,以减少对环境的影响。荆州专业PCB制板销售电话PCB的制作工艺复杂且精细,从设计图纸到成品板,每一个步骤都需要严谨的态度和专业的技术支持。
单面板单面板单面板(Single-Sided Boards) 在**基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件在另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 [5]双面板双面板双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 [5]
有利于元器件之间的布线工作,但是该方案的缺陷也较为明显,表现为以下两方面。①电源层和地线层分隔较远,没有充分耦合。②信号层Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易发生串扰。(2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(Inner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。方案2相对于方案1,电源层和地线层有了充分的耦合,比方案1有一定的优势,但是Siganl_1(Top)和Siganl_2(Inner_1)以及Siganl_3(Inner_4)和Siganl_4(Bottom)信号层直接相邻,信号隔离不好,容易发生串扰的问题并没有得到解决。(3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。相对于方案1和方案2,方案3减少了一个信号层,多了一个内电层,虽然可供布线的层面减少了,但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。①电源层和地线层紧密耦合。②每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰。③Siganl_2(Inner_2)和两个内电层GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相邻,可以用来传输高速信号。随着智能科技的发展,对PCB制板的要求也越来越高。
经过测试和质量检验的PCB会被切割成各种规格和形状,确保它们能够满足不同设备的需求。随着科技的不断进步,PCB的制作工艺也在不断发展,柔性电路板、刚性柔性结合板、超薄PCB等新型产品层出不穷,展现出无限的可能性。无论是在手机、计算机,还是智能家居产品中,PCB都发挥着极其重要的作用,推动着科技的进步与生活的便捷。可以说,PCB制版不仅是一个技术活,更是一门艺术。每一块电路板的背后都凝聚着无数工程师的智慧和努力,正是这些精密的电路设计,使我们的现代生活变得更加丰富多彩。无论未来的科技如何变化,PCB制版都将继续伴随着电子产品的创新与发展,成为链接人与科技的桥梁。金面平整度:Ra<0.3μm,满足芯片贴装共面性要求。襄阳印制PCB制板多少钱
嵌入式元器件:PCB内层埋入技术,节省30%组装空间。黄冈印制PCB制板怎么样
印制线路板**早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来,各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广,在专门化的印制板生产厂家中,机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。 [2]黄冈印制PCB制板怎么样
PCB制板,即印刷电路板的制造,是现代电子技术不可或缺的重要环节。印刷电路板作为电子元器件的载体,不仅承担着电路连接的基础功能,还在电子设备的性能、稳定性以及可靠性方面起着关键作用。随着科技的进步,PCB制板工艺也在不断发展,逐渐朝着高密度、小型化和高精度的方向迈进。在PCB制板的过程中,首先需要进行电路设计,利用专业的软件将电路图转化为电路板的布局设计。这个阶段涉及到元器件的合理布局,以减少信号干扰和提高电路性能。设计完成后,便进入了制板的实际生产环节。制板工艺包括多次的图形转移、电镀、蚀刻等过程,每一步都需要极其精细的操作,以确保电路的正确性与完整性。在这背后,技术人员和工程师们以严谨的态...