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线路板基本参数
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线路板企业商机

    复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。1,地线设计在电子设备中的线路板、电路板、PCB板上,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:(1)正确选择单点接地与多点接地。微信公众号:深圳LED商会低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。(2)将数字电路与仿真电路分开电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。(3)尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变差。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能。料为电站输变电线路接线设计cad图,,。仪表仪器线路板加工

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    其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件,尤其遇有耗电多的组件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。2.高速多层在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目的。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于讯号线不断的增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使多层印刷电路板(MultilayerPrintedCircuitBoard)更加普遍。对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA。输变电线路接线设计cad图纸本资。

    原标题:史上**全的PCB线路板(印制线路板)知识总结本文目录1,简介2,基本组成3,发展简史4,重要性5,分类单面板、双面板、多层板6,拼板规范7,外观8,主要优点9,市场现状10,设计地线设计、高速多层11,制造拼板、数据生成、光绘数据格式12,功能测试技术水平、自动探查、边界扫描一、简介PCB线路板(印制电路板),又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷电路板”。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而*有布线。二、基本组成目前的电路板,主要由以下组成:1,线路与图面(Pattern):线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2,介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,也称为基材。3,孔(Throughhole/via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通。10KV配电线路设计详图,包括接点图、杆头组装图。淮安工业线路板

文档]配电线路典型装置图集该图集共七章,242页。内容包括。仪表仪器线路板加工

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