企业商机
波峰焊代加工基本参数
  • 品牌
  • 波峰焊代加工
  • 型号
  • 齐全
  • 尺寸
  • 齐全
  • 重量
  • 齐全
  • 产地
  • 上海
  • 可售卖地
  • 齐全
  • 是否定制
  • 材质
  • 齐全
  • 配送方式
  • 齐全
波峰焊代加工企业商机

波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用,插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式,从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求,目前人们仍然在不断地在探求提高波峰焊接的焊接质量方法,其中包括:在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制;在焊接过程中,优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。波峰焊:为了保证焊区升温,焊料波通常具有定宽度。徐州插件波峰焊代加工收费

波峰焊加工的工艺流程和注意事项:先要把需要焊接的PCB元件成型,并且和铅焊膏进行胶带连接,在完成和这些以后,就需要在相应的插印制板上面装贴一些需要焊接的元件,在在元件上面涂上一定的助焊剂,接下来需要注意的就是预热过程了,很多人总是疏忽这样的一个过程,其实预热的过程对于焊接有很大作用的,如果不能准确的把握预热的温度或者不进行预热的话,根本就不能完成整个焊接的过程,甚至还会造成元件的损毁。接下来就是波峰焊加工的过程了,其实也就和我们普通采用的焊接方法是非常相似的,在焊接完成以后,需要进行产品的冷却和去掉焊接处的PCB,这样才能让焊接的产品不会出现瑕疵造成产品不能正常使用。其次,较为常见的波峰焊还有联机式的,它的工艺流程也和上面介绍的差不多,主要就是先把电路板装在夹具上,然后涂上硒组件,接下来经过预热和冷浸焊,较后要做的就是焊接、冷却、修边和检验了。长沙插件波峰焊代加工厂家推荐波峰焊中,焊料在槽中校预先加热至熔化状态,泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。

波峰焊的特点:插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接,在工业生产中得到了普遍的应用。1.由于大量的焊料处于流动状态,使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触,导热性好。2.明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3.运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。并不是所有的插件元件都由锡炉完成焊接。一些插件元件较少的PCBA,在量少的开发阶段,无法用波峰焊焊接,或对焊接有特殊要求的产品,可以用手工焊接完成插件元件的组装。波峰焊焊接适应于批量生产,插件元件多,PCB板较厚的产品。

可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。两者间较明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,光有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂光涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性波峰焊接光适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。波峰焊:为了保证焊区升温,焊料波通常有一定宽度,当组件焊接面通过波峰时就有充分的加热、润湿等时间。

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:一、用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,而且腐蚀作用比Sn更严重。二、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250-260℃,Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象,温度越高熔蚀性越严重,而且无铅焊料中Sn成分占99%,比有铅焊料多40%,如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊,大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅,喷嘴耐高温、耐腐蚀,目前般采用钛合金钢锅胆,由于铅焊料的浸润性差,工艺窗口小,焊接时为了减小PCB表面的温度差,要求Sn锅温度均匀。三、由于高熔点,PCB预热温度也要相应提高,一般为100-130℃。为了PCB内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。广州插件波峰焊代加工厂家电话

采用波峰焊接工艺的优点:消除人为因素对产品质量的干扰和影响。徐州插件波峰焊代加工收费

选择性波峰焊接完全可以替代带有专门保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。尽管波峰焊具有较高的生产率,但选择性波峰焊接具有更强的灵活性,而且也不需要使用价格昂贵的夹具。同时,在波峰焊中,焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。对于已焊有表面安装元件的PCB焊接,除了需要在已焊元件的表面贴覆专门的保护膜外,为保证焊点的质量,对焊料波的高度和压力提出了更为严格的要求。通常焊料波的高度要求达12mm,这样增加了锡渣的产生,更容易发生氧化并产生毛刺,必须用氮气加以保护。手工焊接的劳动力成本较高,同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。与高工时成本的手工焊接工艺相比,选择性波峰焊接则极大地提高了焊接的质量,这足以弥补其设备昂贵的不足。目前,在线的绝大多数产品平均约有20到400个待焊接点。选择性波峰焊接由于具有很强的灵活性,同时整个工艺过程可以采用程序控制,从而为PCB的设计者缩小产品尺寸、降低生产成本、提高质量提供了新的工艺途径,并将逐渐成为较佳的焊接方法。徐州插件波峰焊代加工收费

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