微流控芯片在石英和玻璃的加工中，常常利用不同化学方法对其表面改性，然后可以使用光刻和蚀刻技术将微通道等微结构加工在上面。玻璃材料的加工步骤与硅材料加工稍有差异，主要步骤有:1)在玻璃基片表面镀一层 Cr，再用甩胶机均匀的覆盖一层光刻胶；2)利用光刻掩模遮挡，用紫外光照射，光刻胶发生化学反应；3)用显影法去掉已曝光的光胶，用化学腐蚀的方法在铬层上腐蚀出与掩模上平面二维图形一致的图案；4)用适当的刻蚀剂在基片上刻蚀通道；5)刻蚀结束后，除去光刻胶，打孔后和玻璃盖片键合。标准光刻和湿法刻蚀需要昂贵的仪器和超净的工作环境，无法实现快速批量生产。显微镜与电镜测量确保微流道精度，支撑高精度生物芯片开发与生产。中国香港微流控芯片发展前景
模型生物微流控芯片的设计Choudhary等人设计了多通道微流控灌注平台，用于培养斑马鱼胚胎并捕获胚胎内各种组织和apparatus的实时图像。其中包含三个不同的部分。这些包括一个微流控梯度发生器，一排八个鱼缸和八个输出通道。在鱼缸中，鱼胚胎被单独放置。流体梯度发生器平台支持以剂量依赖性方式分析药物和化学品，具有高重现性和准确性。它提供了一个独特的灌注系统，确保介质均匀恒定地流向鱼缸，并有可能有效去除废物。除了内部组织和apparatus的实时成像外，鱼缸中的胚胎运动受到限制。为了验证开发微流控芯片的可重复性，以丙戊酸为模型药物，在有/没有丙戊酸诱导的情况下测试了鱼类的胚胎发育。结果表明，用丙戊酸处理的胚胎发育异常。重庆微流控芯片品牌微流控芯片的主流加工方法。
微流控芯片小批量生产的成本优化策略：针对研发阶段与中小批量订单需求，公司构建了“快速原型-工艺优化-小批量试产”的全流程成本控制体系。在快速原型阶段，采用3D打印硅模（成本较传统光刻降低60%）与手工键合，7个工作日内交付首版样品；工艺优化阶段通过DOE（实验设计）筛选比较好加工参数，将材料利用率提升至90%以上；小批量生产（100-10,000片）时，利用共享模具与标准化封装流程，较传统批量工艺降低40%的单芯片成本。例如，某科研团队定制的500片细胞分选芯片，通过该策略将单价控制在大规模量产的70%，同时保持±1%的流道尺寸精度。公司还提供阶梯式定价与工艺路线建议，帮助客户在保证性能的前提下实现成本比较好化，尤其适合初创企业与高校科研项目的器件开发需求。
微孔阵列芯片在液滴分散与生化反应中的应用：微孔阵列作为微流控芯片的主要功能单元，其加工精度直接影响液滴生成效率与反应均一性。公司通过光刻胶模塑、激光微加工等技术，在PDMS或硬质塑料基板上制备直径5-50μm、间距可控的微孔阵列，孔密度可达10^4个/cm²以上。在数字PCR芯片中，微孔阵列将反应液分割成微腔，结合油相封装实现单分子级核酸扩增，检测灵敏度可达0.1%突变频率。针对生化试剂反应腔需求，开发了表面疏水处理技术，使液滴在微孔内的滞留时间延长30%，确保酶促反应充分进行。此外，微孔阵列与微流道的集成设计实现了液滴的高通量生成与分选，每分钟可处理10^3个以上液滴，适用于高通量药物筛选与细胞分选芯片，为医疗与生物制药提供高效工具。硅片微流道加工集成微电极，构建脑机接口柔性电极系统减少手术创伤。
利用微流控芯片对tumour标志物检测：通过检测tumour特异性生物标志物含量可以在早期得知患病信息，也可用于监测抗tumour药物治疗效果。在tumour检测领域，Regiart等研制一种用于tumour生物标志物检测的超敏感便携式微流控设备，总检测时间只需20 min，具有稳定性高、携带方便、敏感性高等优点。由于tumour的分子机制复杂，不能依靠单一生物标志物来诊断，同时测定一组生物标志物可显著提高诊断的特异性和准确性。Jones等人设计了一款可同时检测8种标志物的微流控免疫芯片，用于诊断前列腺cancer并区分是否具有侵袭性，以减少患者不必要的活检和手术。梯度涂层设计实现微流控芯片内细胞定向迁移，用于一些研究。吉林微流控芯片风格
微流控分为被动式微流控和主动式微流控。中国香港微流控芯片发展前景
硅片微流道加工在微纳器件中的应用拓展：硅片作为MEMS工艺的主流材料，在微流控芯片中兼具机械强度与加工精度优势。公司利用深硅刻蚀（DRIE）技术实现高深宽比（>20:1）微流道加工，深度可达500μm以上，适用于高压流体控制、微反应器等场景。硅片表面通过热氧化或氮化处理形成绝缘层，可集成微电极、压力传感器等功能单元，构建“芯片实验室”（Lab-on-a-Chip）系统。例如，在脑机接口柔性电极芯片中，硅基微流道与铂铱电极的集成设计，实现了神经信号记录与药物微灌注的同步功能，其生物相容性通过表面PEG涂层优化，可长期植入体内稳定工作。公司还开发了硅片与PDMS、玻璃的异质键合技术，解决了不同材料热膨胀系数差异导致的应力问题，推动硅基微流控芯片在生物医学、环境监测等领域的跨学科应用。中国香港微流控芯片发展前景
