深圳普林电路背后有一支经验丰富、专业素质高的团队,是公司创新发展的驱动力。管理团队成员均为行业人士,拥有 6 年以上管理经验。他们凭借敏锐的市场洞察力,把握行业发展趋势,制定符合市场需求的战略规划。生产团队成员熟练掌握先进制造工艺,严格把控产品质量,从原材料检验到成品出厂,每个环节都精益求精。研发团队专注新技术、新工艺探索,根据市场需求和客户反馈,不断开发创新产品。在 5G 通讯领域兴起时,研发团队提前布局,投入大量资源研究高频高速电路板技术,成功开发出满足 5G 基站需求的产品,助力公司抢占市场先机,推动行业技术进步。电路板金手指镀金工艺通过10万次插拔测试,满足工控机需求。广西六层电路板板子
深圳市普林电路有限公司于 2007 年在北京大兴区创立,当时电子制造行业竞争已趋于白热化,新入局的普林电路面临诸多挑战。资金有限、技术积累不足,更是寥寥无几。但创业团队凭借着对电路板行业的热爱与执着,开始艰难摸索。2011 年,公司南迁深圳,这一决策成为发展转折点。深圳汇聚了大量电子制造企业,产业链完备,从原材料供应到技术研发支持,都有着得天独厚的优势。普林电路在此扎根,积极融入当地产业生态。经过 17 年的拼搏,从承接简单基础订单,到如今能为全球超 10000 家客户提供定制化电路板,在行业内站稳脚跟,还将业务拓展到美国、墨西哥、秘鲁等海外市场,见证并推动了行业的技术革新与市场拓展。深圳印制电路板定制电路板多层堆叠技术为金融终端设备提供安全加密硬件基础。
普林电路专注于高精度电路板的研发与制造,产品涵盖刚性板、柔性板(FPC)、刚柔结合板及高频高速板等,广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子及汽车电子等领域。其优势在于采用国际先进的工艺技术,例如激光钻孔、精密蚀刻及多层压合技术,确保产品在阻抗控制、信号完整性和耐高温性能方面达到行业水平。普林电路的客户以中大型企业及科研机构为主,服务模式强调技术协同。从需求分析到样品交付,全程由项目经理对接,通过线下会议或视频沟通明确设计细节。例如,在5G基站天线板开发中,客户需提供工作频率、层叠结构及散热需求等参数,工程师结合材料选型(如罗杰斯高频板材)提出优化方案。
电路板的精密制造能力在医疗设备领域大放异彩,满足微米级工艺要求。电路板在医疗设备中的应用需兼具精密性与生物相容性,深圳普林电路为某医疗集团生产的 CT 探测器电路板,采用 0.8mm 超薄 FR4 基板,小线宽 5mil,通过精密钻机实现 0.15mm 微孔加工,孔位精度 ±5μm;表面处理采用沉银工艺,银层厚度控制在 0.1-0.3μm,避免重金属析出风险;整板通过 ISO 10993 生物相容性测试,可直接接触人体组织。此类电路板不仅提升了影像设备的分辨率(可达 0.2mm 像素),还通过埋入式电容设计减少外部元件数量,使设备体积缩小 30%。想了解电路板行业动态?关注深圳普林电路,获取前沿资讯。
金属化半孔工艺是普林电路满足特殊安装需求的一大特色。在通信设备、工业控制设备等领域,常常需要使用特殊的连接器来实现设备之间的可靠连接。金属化半孔能够为这些特殊连接器提供更好的连接性能和稳定性。例如,在 5G 基站的射频模块中,需要使用具有高精度和高可靠性的连接器来传输高频信号。深圳普林电路的金属化半孔工艺,通过精确控制半孔的尺寸精度和金属化质量,确保连接器能够紧密安装在电路板上,减少信号传输过程中的损耗和反射。在工业控制设备中,金属化半孔使得连接器在承受振动和冲击时,依然能够保持良好的电气连接,提高了设备在恶劣工业环境下的可靠性。这种特殊工艺满足了客户对特殊安装的要求,为产品的高性能运行提供了有力保障。电路板高速信号传输方案有效提升新能源车BMS系统的检测精度。北京柔性电路板抄板
电路板刚挠结合技术为无人机飞控系统提供灵活布线解决方案。广西六层电路板板子
电路板的表面处理工艺丰富多样,满足不同应用场景的可靠性与功能性需求。电路板提供有铅 / 无铅喷锡(HASL)、化学镍金(ENIG)、沉锡(ImSn)、沉银(Immersion Silver)、OSP(有机焊料保护剂)等十余种表面处理方式。其中,沉金工艺的镍层厚度控制在 80-150μm,金层 1-3μm,适用于高可靠性的连接器;镀金手指工艺通过局部加厚金层(5-50μm),提升插拔寿命至 500 次以上,广泛应用于计算机主板;全板镀金 + 金手指组合工艺则用于高频测试设备,确保信号传输的低阻抗与抗氧化性。这些工艺选择使电路板在不同环境下均能保持稳定性能,如在沿海高湿度地区使用沉银工艺可减少电化学迁移风险。广西六层电路板板子