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继电器线圈在电路中用一个长方框符号表示，如果继电器有两个线圈，就画两个并列的长方框。同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“J”。继电器的触点有两种表示方法：一种是把它们直接画在长方框一侧，这种表示法较为直观。另一种是按照电路连接的需要，把各个触点分别画到各自的控制电路中，通常在同一继电器的触点与线圈旁分别标注上相同的文字符号，并将触点组编上号码，以示区别。继电器的触点有3种基本形式：(1)动合型（常开，H型）线圈不通电时两触点是断开的，通电后两个触点闭合。以“合”字的拼音字头“H”表示。(2)动断型（常闭，D型）线圈不通电时两触点是闭合的，通电后两个触点断开。用“断”字的拼音字头“D”表示。(3)转换型(Z型)是触点组型。这种触点组共有3个触点，即中间是动触点，上下各一个静触点。线圈不通电时，动触点和其中一个静触点断开，和另一个闭合；线圈通电后，动触点就移动，使原来断开的呈闭合状态，原来闭合的呈断开状态，达到转换的目的。这样的触点组称为转换触点。用“转”字的拼音字头“Z”表示。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。MAX232AESE+T现货供应

常用的电子元器件：1、电阻器，英文名称Resistor，它是一个限流元件。电阻对电流有阻碍作用，它可限制通过它所连支路的电流大小，可以通过电阻器的电阻大小来调节电流的大小，从而保障电子设备里面的各种元器件在额定的电流下稳定工作。2、电容器，英文名称capacitor，它是一种容纳电荷的器件。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，应用于电路中的隔直通交，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制等方面应用。3、晶体二极管，英文名称crystaldiode，固态电子器件中的半导体两端器件。这些器件主要的特征是具有非线性的电流-电压特性。此后随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构，研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管。MAX16833CAUE/V+T现货供应耐振动和冲击是电连接器的重要性能。

连接器的环境性能主要包括以下几项：1、耐盐雾。连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件外表处置层有可能发生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力，规定了盐雾试验。将连接器悬挂在温度受控的试验箱内，用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出，形成盐雾大气，其流露时间由产品规范规定，至少为48h。2、耐振动和冲击。耐振动和冲击是电连接器的重要性能，特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要，检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加速度、继续时间和冲击脉冲波形以及电气连续性中断的时间。3、其他环境性能。根据使用要求，电连接器的其他环境性能还有密封性（空气泄漏、液体压力）液体浸渍（对特定液体的耐恶习化能力）和低气压等。

连接器机械性能：机械性能就连接功能而言，插拔力是重要的机械性能。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力)，两者的要求是不同的。在有关标准中有大插入力和小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小(从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构)，而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性(durability)指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能(如接触电阻值)作为评判依据。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)接触部位镀层质量(滑动摩擦系数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。变压器的功能主要包括电压转换、电流转换、阻抗变换、隔离、电压调节。

电子元器件是电子元件和电子器件的总称。元件又称被动元件，从工作特点来看，被动元件具备自身不消耗电能、或把电能转变为不同形式的其他能量、同时只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作等特性。电容器、电阻器和电感器作为三大被动电子元件，被广泛应用在3C、智能终端等消费电子领域。器件又称有源器件或半导体器件，可以细分为分立器件、集成电路、其他器件等。其中，分立器件可进一步分为二极管、三极管、晶闸管、晶体管等，集成电路可进一步分为模拟电路、微处理器、逻辑集成电路、存储器等。半导体器件是电子线路的关键，一切振荡、放大、调制、解调，以及电流变换都离不开半导体器件。变容二极管实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。LM2733XMFX/NOPB直销价格

为了放止连接器配合时候出现脱落，保证良好接触，需要连接器具有锁定功能。MAX232AESE+T现货供应

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。现在半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。MAX232AESE+T现货供应

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