Cascade 有两个测试用户：马里兰大学Don DeVoe教授的微流体实验室和加州大学Carl Meinhart教授的微流体实验室。德国thinXXS公司开发了另一套微流控分析设备。该设备提供了一个由微反应板装配平台、模块载片以及连接器和管道所组成的结构工具包。可单独购买模块载片。 ThinXXS还制造独有芯片，生产微流体和微光学设备和部件并提供相应的服务。将微流控技术应用于光学检测已经计划很多年了，thinXXS一直都在进行这方面的综合研究，但未提供详细资料。但是，据了解，该技术采用了先进的MEMS传感器的微纳米制造工艺，所以芯片得到了非常好的测试效果。MEMS 多重转印工艺实，较短可 10 个工作日交付。新型微流控芯片联系人
微流控芯片反应信号的收集和分析的难题：由于反应体系较小，故而只产生较低的信号强度，如何收集并分析芯片中产生的信号，是微流控芯片研究的另一项重点，因此，微流控芯片大多需要庞大的信号读取和分析设备。近年来便携性、自动化、敏感的新型微流控芯片读取设备受到科研人员关注。Hu等设计和制造的自动化微流控芯片检测仪器，体积小，功能完善，能够自动连接微流控芯片压力出口和蠕动泵的负压连接器，精确地操控微量液体，并通过内置检测和分析模块，实现自动化、可重复的快速免疫分析。此外一些团队已设计出体积更小的手持式设备用于定量测量反应信号上海关于微流控芯片硬质塑料微流控芯片可加工 PMMA、COC 等材质，满足工业检测与 POCT 需求。
基于微流控芯片的链式聚合反应（PCR）更进一步的产品是可集成样品前处理的基因鉴定方法之一。由于具有高度重复和低消耗样品或试剂的特性，这种自动化和半自动化的微流控芯片在早期的药物研发中，得到了广泛应用。Caliper的商业模式是将芯片看作是与昂贵的电子学和光学仪器相连接的一个消费品，目前，已被许多公司采用。每个芯片完成一天的实验运作的成本费用大概是5美元，而高通量的应用成本是几百到几千美元，但预计可以重复循环使用几百或几千次，以一次分析包括时间和试剂的成本计算在内，芯片的成本与一般实验室分析成本相当。
深硅刻蚀工艺在高深宽比结构中的技术突破：深硅刻蚀（DRIE）是制备高深宽比微流道的主要工艺，公司通过优化Bosch工艺参数，实现了深度100-500μm、宽深比1:10至1:20的微结构加工。刻蚀过程中采用电感耦合等离子体（ICP）源，结合氟基气体（如SF6）与碳基气体（如C4F8）的交替刻蚀与钝化，确保侧壁垂直度>89°，表面粗糙度<50nm。该技术应用于地质勘探模拟芯片时，可精确复制地下岩层的微孔结构，用于油气渗流特性研究；在生化试剂反应腔中，高深宽比流道增加了反应物接触面积，使酶促反应速率提升40%。公司还开发了双面刻蚀与通孔对齐技术，实现三维立体流道网络加工，为微反应器、微换热器等复杂器件提供了关键制造能力，推动MEMS技术在能源、环境等领域的跨学科应用。热压印工艺实现硬质塑料微结构快速成型，降低小批量生产周期与成本。
微流体的操控的难题：自动精确地操控液体流动是微流控免疫芯片的主要挑战之一。目前通常依赖复杂的通道、阀门、泵、混合器等，通过控制阀门的开关实现多步骤反应有序进行。尽管各种阀门的尺寸很小，但使阀门有序工作需要庞大的外部泵、连接器和控制设备，从而阻碍了芯片的集成性、便携性和自动化。为尽可能减少驱动泵等辅助设备以使系统小型化，Mauk等研究人员结合层压、柔韧的“袋”和“膜”结构来减少或消除用于流体控制的辅助仪器，通过手指按压充气囊或充液囊实现流体驱动。此外研究人员还尝试通过复杂的多层设计，更利于控制试剂加载、液体流动，如Furutani等人开发了一种6层芯片叠加黏合而成的光盘形微流控设备，每一层都有其特定功能，如加载孔、储液池、反应腔等，尽可能避免降低敏感性。硅片微流道加工集成微电极，构建脑机接口柔性电极系统减少手术创伤。高科技微流控芯片
微流控芯片的前景是什么？新型微流控芯片联系人
微米级尺度微流控芯片的精密加工与应用：在0.5-5μm微米级尺度微流控芯片加工领域，公司依托MEMS光刻、深硅刻蚀及纳米压印等技术，实现亚微米级精度的微流道、微孔阵列及三维结构制造。电镜下可见的精细流道网络，其宽度误差可控制在±50nm以内，适用于单分子检测、液滴生成等超高精度场景。例如，在单分子免疫检测芯片中，微米级微孔阵列可实现单个生物分子的捕获与荧光信号放大，检测灵敏度较传统方法提升10倍以上。该尺度芯片的加工难点在于材料刻蚀均匀性与表面粗糙度控制，公司通过干湿结合刻蚀工艺与表面化学修饰技术，解决了高深宽比结构（如10:1以上）的加工瓶颈，成功应用于外泌体分选、循环肿瘤细胞捕获等前沿生物医学领域，为精细医疗提供器件支撑。新型微流控芯片联系人
