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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

HDI PCB的优势有哪些?

1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。

2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。

3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。

4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。

5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。 PCB特殊工艺支持盲埋孔/盘中孔/背钻等复杂结构设计。广东超长板PCB

广东超长板PCB,PCB

PCB 的表面镀层工艺多样性满足不同应用场景需求,深圳普林电路提供十余种镀层解决方案。PCB 的表面镀层直接影响可焊性与耐久性,深圳普林电路可提供有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、镀硬金等工艺。其中,沉金工艺(ENIG)镍层厚度 80-150nm,金层 1-3nm,适用于高频信号传输;镀硬金工艺金层厚度 5-50μm,耐磨性达 500 次插拔,常用于连接器触点。针对医疗设备的生物相容性需求,可选镀金 + 钝化处理,镀层铅含量<100ppm;对于高可靠性产品,采用全板镀金 + 金手指组合,抗氧化寿命达 10 年以上。挠性板PCB抄板通过技术研发和制造创新,普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案,助力产品快速响应市场需求。

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PCB 的混合介质压合技术解决不同材料兼容性难题,深圳普林电路实现 FR4 与 PTFE、铝基等多材质集成。PCB 的混合介质压合需控制不同基材的热膨胀系数(CTE)与固化参数,深圳普林电路为某通信模块设计的 8 层混压板,内层采用 FR4(CTE=14ppm/℃),外层采用 PTFE(CTE=10ppm/℃),通过中间层缓冲材料降低应力集中,压合后翘曲度<0.5%。此类 PCB 支持 5G 毫米波信号传输(损耗<0.6dB/in),同时利用铝基层实现局部散热,热阻降低 15K/W,应用于基站射频单元,满足高性能与小型化双重需求。

PCB 的工艺能力是深圳普林电路技术实力的直接体现,彰显企业对复杂制造的掌控力。PCB 的工艺水平决定了产品的性能上限。深圳普林电路在工艺研发上持续投入,形成了优势:可生产 1-40 层电路板;板厚范围 0.2-8.0mm,内层小介质层厚度达 0.05mm;内外层小线距 2.5mil,小阻焊桥 3-4mil;成品小孔径 0.1mm(机械孔径 0.15mm),铜厚 6-12OZ。此外,厚铜工艺、绕阻工艺、树脂塞孔、金属化半孔、阶梯槽、沉头孔等特殊工艺,以及混压板、刚挠结合板等复杂结构的处理能力,均展现了其在 PCB 工艺领域的地位。PCB环保生产通过ISO14001认证,废水废气处理达国标一级标准。

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普林电路在研发样品的PCB制造中,注重对创新设计理念的应用。创新设计能够提升产品的竞争力。普林电路的设计团队不断探索新的设计理念和方法,如采用3D封装设计、系统级封装(SiP)设计等,以满足客户对产品小型化、高性能化的需求。通过创新设计,普林电路能够为客户提供更具创新性和竞争力的PCB产品解决方案。在中PCB生产制造过程中,普林电路积极拓展国际市场。拓展国际市场能够扩大企业的发展空间。普林电路通过参加国际电子展会、与国际客户建立合作关系等方式,不断提升企业在国际市场上的度和影响力。同时,积极了解国际市场的需求和标准,调整产品策略和生产工艺,以适应国际市场的竞争环境,实现企业的国际化发展。PCB来料加工模式接受客户提供特殊基材,确保工艺兼容性。挠性板PCB抄板

PCB阻抗控制精度±7%,专业SI团队提供信号完整性优化建议。广东超长板PCB

阶梯板PCB的优势有哪些?

1、出色的热管理:阶梯板PCB通过独特的设计优化了散热结构,能有效提升热传导效率。适用于需在高温环境下运行的设备,例如工业自动化系统和汽车电子。通过将热量从热源快速传导到散热装置或设备外壳,阶梯板PCB确保了电子设备在高负荷工作条件下的稳定性。

2、高可靠性与耐久性:阶梯板PCB的多层设计和优化的布线布局使其具备极高的可靠性,能承受恶劣的工作环境,如高湿度、高温或强电磁干扰环境。这种设计确保了关键电子元件的安全,并延长了设备的整体使用寿命。对于航空航天、医疗设备和电力控制系统,阶梯板PCB的耐久性减少了频繁维修的需求,从而降低了运行成本。

3、优越的成本效益:阶梯板PCB在性能上表现出色,其制造成本相对较低,特别是在高级功能和定制化需求较高的情况下。这种灵活性使得阶梯板PCB可以针对客户的具体应用需求进行生产,避免了不必要的材料浪费,并提升了生产效率。因此,它成为了那些追求高性能但同时需要控制预算的企业的理想选择。

4、生态友好与可持续性:阶梯板PCB采用了更环保的材料,制造过程中产生的废料较少。此外,阶梯板PCB的紧凑设计能够有效减少设备体积和重量,从而降低了运输和能源消耗,减少了对环境的影响。 广东超长板PCB

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