电路板的工艺研发项目紧密围绕客户痛点展开,通过联合创新解决行业共性难题。电路板在汽车电子的 ADAS(高级驾驶辅助系统)中,需满足 AEC-Q200 认证的振动、温度循环要求,深圳普林电路与某车企合作开发 “厚铜 + 埋铜块” 散热方案:在电源层嵌入 3mm 厚铜块(热导率 401W/m・K),通过树脂塞孔工艺固定,使芯片热点温度从 125℃降至 98℃,同时采用半孔工艺优化接插件焊接强度。该电路板通过 1000 小时盐雾测试(腐蚀速率<0.1μm / 小时),已批量应用于车载雷达控制器,助力客户将产品故障率从 3‰降至 0.8‰。在深圳普林电路,每一块精心制造的电路板都是品质与效率的见证,驱动着智能设备的每一次精确运行。河南4层电路板抄板
电路板的行业价值在数字化浪潮中持续凸显,深圳普林电路通过技术创新赋能全球科技发展。作为电子设备的 “神经中枢”,电路板在 5G 基站、工业互联网、自动驾驶等领域的重要性与日俱增。深圳普林电路凭借其在高多层板、HDI 板等领域的技术积累,助力全球 5G 网络建设;在医疗领域,其精密电路板被应用于影像设备,提升疾病诊断的准确性;在新能源领域,厚铜板与金属基板产品为储能系统与电动汽车提供安全可靠的电力传输解决方案。通过不断创新与突破,深圳普林电路以电路板为载体,持续为全球科技进步注入动力。深圳电路板供应商电路板超长板制造技术满足智能电网集中器特殊尺寸需求。
电路板的快速响应机制是深圳普林电路服务客户的优势之一,实现从需求到交付的全链条提速。电路板技术咨询,深圳普林电路承诺 2 小时内响应,客服团队通过Gerber文件,获取层数、材质、工艺等关键信息,同步转交工程部门进行 DFM(可制造性分析)。对于研发样品订单,工程团队可在 4 小时内完成 Gerber 文件审核与工艺方案制定,加急情况下启用 “绿色通道”,优先安排 LDI 曝光、激光钻孔等工序,确保 2 层电路板快 24 小时交付,10 层以内电路板 72 小时交付。这种高效响应能力,帮助客户将新产品研发周期缩短 30% 以上,尤其受到人工智能、物联网领域初创企业的青睐。
电路板的快速交付能力是深圳普林电路区别于同行的优势,依托全链条效率优化实现时效突破。公司建立了 24 小时快速响应机制,客服 1 小时内反馈需求,工程部门当天完成 EQ(工程确认)。生产端通过 EMS系统实时监控各工序时效,对瓶颈环节提前协调资源,确保加急订单准交率达 99%。例如8 层以上电路板快7天交付,满足客户研发阶段的紧急打样需求。此外,公司在深圳、北京、上海等地设立服务中心,实现主要市场的本地化快速服务,大幅缩短交付周期。电路板超高速布线设计满足数据中心交换机400G传输需求。
深圳市普林电路有限公司于 2007 年在北京大兴区创立,当时电子制造行业竞争已趋于白热化,新入局的普林电路面临诸多挑战。资金有限、技术积累不足,更是寥寥无几。但创业团队凭借着对电路板行业的热爱与执着,开始艰难摸索。2011 年,公司南迁深圳,这一决策成为发展转折点。深圳汇聚了大量电子制造企业,产业链完备,从原材料供应到技术研发支持,都有着得天独厚的优势。普林电路在此扎根,积极融入当地产业生态。经过 17 年的拼搏,从承接简单基础订单,到如今能为全球超 10000 家客户提供定制化电路板,在行业内站稳脚跟,还将业务拓展到美国、墨西哥、秘鲁等海外市场,见证并推动了行业的技术革新与市场拓展。电路板三防漆涂覆工艺保障铁路信号设备在潮湿环境稳定工作。深圳电路板板子
电路板超薄化生产技术为可穿戴医疗设备提供轻量化硬件支持。河南4层电路板抄板
电路板是深圳普林电路业务的基石,其生产覆盖从研发样品到中小批量的全链条服务。深圳普林电路自 2007 年成立以来,始终专注于中电路板制造。公司通过整合行业资源,形成了 “1+N” 战略模式,不仅提供 2-40 层的电路板制造(多层板快 48 小时交付),还涵盖 PCBA 装联、元器件采购等一站式服务。其产品类型丰富多元,包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频高速板等,广泛应用于 5G 通信、医疗、等前沿领域,满足不同行业对电路板性能的差异化需求。凭借团队的专业能力与数字化运营体系,深圳普林电路实现了从制造到交付的全流程高效协同,成为全球超 10000 家客户信赖的电子制造合作伙伴。河南4层电路板抄板