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集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。连接器是连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。TPS74801QRGWRQ1直销价格

工业连接器的设计要点：1、了解连接器的功能要求。供应商需要客户充分表达自己的需求，不然他可能会误解客户的需求。这在需要制造自定义的连接器的时候显得尤其重要。2、考虑机械应力。温度、冲击和振动都会在接口和电路间产生应力。专择防止这些力影响的连接器，使用互连系统来尽可能减少装置结构和连接点之间的积聚应力。3、搞清楚电流负载能力。随着连接器尺寸的下降，连接器的电流负载能力也随之下降。一般而言，微型连接器能处理200mA-500mA之间的电流，差不多是更大一点的板对板连接器额定电流的一半。为了弥补较低的载流能力所带来的问题，设计者可能需要增加端子的数量。TPS3705-33DR电子元器件连接器的出现带动了很多行业的快速发展。

电子元器件的储存对环境温湿度参数有着严格要求，比如：1、液晶器件。液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。2、其它电子器件。电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。3、作业过程中的电子器件。封装中的半成品到下一工序之间，PCB封装前以及封装后到通电之间，拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕待回温的器件，尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。4、成品电子整机。在仓储过程中亦会受到潮湿的危害，如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等。当短路严重时，变压器在空载加电后几十秒钟之内便会迅速发热，用手触摸铁心会有烫手的感觉。

集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为IC，也俗称芯片。模拟集成电路是指由电阻、电容、晶体管等元件集成在一起用来处理模拟信号的模拟集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试、模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。变容二极管实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。TPS715A33DRBR电子元器件

电声器件：指电和声相互转换的器件，它是利用电磁感应、静电感应或压电效应等来完成电声转换的。TPS74801QRGWRQ1直销价格

各种电子元器件仓库储存要求：一、环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度和相对湿度必须满足如下要求:温度：-5-30，相对湿度：20%-75%RH，仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。二、特殊要求：1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有屏蔽静电作用的存储设备内；2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有屏蔽磁场作用的存储设备内；3、油封的机电原件应保持油封的完整。TPS74801QRGWRQ1直销价格

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