抗振性与耐久性:软硬结合PCB通过将柔性和刚性材料结合,使其在面对振动和冲击时表现出色。柔性部分能够有效吸收和缓解外部冲击,从而保护电子元件免受损坏。
密封性与防水性能:在户外设备和医疗设备中,防水性能和密封性是关键要求。软硬结合PCB可以通过优化设计,在电路板的关键部分增加密封结构,从而提高设备的防护等级。
高密度集成电路设计:柔性部分的可折叠性和可弯曲性使得设计师可以在有限的空间内集成更多的元件和线路,从而提高设备的功能密度。这种设计特性在智能设备和便携式电子产品中尤为关键。
产品外观与设计优化:软硬结合PCB可以根据产品的外形进行灵活调整,支持更为创新和复杂的设计需求。这种特性使得设计师能够更自由地发挥创意,打造出更具吸引力的产品外观。
广泛应用领域与设计自由度:软硬结合PCB广泛应用于汽车电子、医疗设备和航空航天领域,支持从导航系统到医疗仪器等多种场景。其设计自由度让工程师轻松调整电路板形状,缩短开发周期,快速响应市场需求。
普林电路制造的软硬结合PCB凭借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、设计灵活性以及广泛的应用前景,正为各个行业的技术创新与发展提供强有力的支持。 严格的质量控制和多样化的表面处理工艺,使我们的PCB在各类应用场景中展现出色的稳定性和耐用性。六层PCB生产
PCB 作为深圳普林电路的产品,覆盖从研发样品到中小批量的一站式制造服务。公司自 2007 年成立以来,始终专注于快速交付的中 PCB 生产,凭借 “在同样成本下交付更快,在同样速度下成本更低” 的竞争优势,已为全球超 1 万家客户提供服务。其产品类型丰富多元,涵盖高多层精密电路板、埋盲孔板、高频高速板、混合层压板、软硬结合板等,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域,充分体现了 PCB 在现代电子产业中的基础支撑作用。广东挠性板PCB线路板PCB快速交付普林电路专注产品研发到中小批量生产全链路服务。
PCB 的阻焊剂硬度与耐化学性保障长期使用稳定性,深圳普林电路选用硬度>5H 的环保型油墨。PCB 的阻焊层厚度 15-35μm,通过 UV 固化工艺(能量≥3000mJ/cm²)提升硬度与附着力,耐溶剂擦拭(酒精 / )≥50 次无脱落。为户外安防设备生产的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外线老化,配合防霉菌涂层,在热带雨林环境中暴露 1 年后仍无腐蚀。阻焊层的精密开窗(公差 ±0.05mm)确保焊盘对位,减少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自动化组装效率。
PCB 的合作案例彰显深圳普林电路的技术实力与行业认可,筑牢市场壁垒。PCB 在领域的应用要求极高,深圳普林电路凭借军标认证资质与品质,成为多家单位的供应商。公司与中电集团、航天科工集团、兵器研究所等建立深度合作,为石家庄 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 产品,涵盖雷达、卫星、导弹等装备。这些合作体现在级 PCB 制造上的技术突破,奠定了在市场的竞争优势。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。PCB表面处理支持沉金/沉银/OSP等多种工艺,满足不同应用场景。
1、优异的热管理能力:厚铜PCB板的热性能很好,能够有效将电路中的热量散发出去,防止元器件因过热而失效。这使得它在高功率设备、充电系统以及电源模块中尤为重要,延长了设备的使用寿命。
2、增强的载流能力:厚铜PCB板具备较高的电流承载能力,能够在大电流应用中保持稳定,尤其适用于电动汽车、工业自动化和电力分配系统中需要高电流密度的场合。
3、出色的焊接性能:由于厚铜PCB板的铜箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接时产生的热量,降低了焊接过程中因热应力引起的变形和裂纹风险,提高了接头的可靠性。
4、电磁屏蔽效果明显:厚铜层不仅提升了电流承载能力,还具备电磁屏蔽功能,有效抵御外部电磁干扰,确保系统的稳定性和信号传输的完整性,尤其在通信设备和工业控制中至关重要。
5、防腐蚀性能优越:厚铜层的耐腐蚀性使得PCB板能够在恶劣环境下长期稳定工作,减少了设备的维护需求,延长了其使用寿命。这对于长期暴露于高湿度、化学腐蚀或极端气候条件下的设备尤为重要。
6、材料兼容性与灵活性:厚铜PCB可以与金属基板或陶瓷基板结合使用,进一步提升系统的热管理能力和机械强度,满足特定应用的苛刻要求。 我们的高质量PCB解决方案,结合精密制造和先进技术,确保您的每一个创新项目都能实现出色的性能和可靠性。刚柔结合PCB板子
PCB快速返单服务建立专属工艺档案,交期再缩短20%。六层PCB生产
PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图,锚定行业目标。面对电子科技的快速发展,深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略:继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念,聚焦快件样单与中小批量市场,通过数字化升级(如 EMS、AGV 系统应用)提升柔性制造能力,扩大智慧工厂产能。未来,公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发,致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”,以的产品与服务推动全球电子产业进步。六层PCB生产