PCB 的绿色生产工艺减少污染物排放,深圳普林电路废水处理达标率 100%。PCB 生产中的蚀刻、电镀工序产生含铜、镍等重金属废水,深圳普林电路采用 “中和沉淀 + 膜处理” 工艺,将铜离子浓度从 500ppm 降至 0.3ppm 以下,优于 GB/T 19837-2019 标准。废气处理通过活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放浓度<50mg/m³。固体废弃物方面,废胶片经破碎后用于铺路材料,废电路板通过物理拆解回收 95% 以上的金属,年减少危废填埋量 300 吨。其绿色工厂模式被纳入深圳市环保示范项目,行业可持续发展。陶瓷PCB有出色的导热性和耐高温性能,能在高功率应用中确保设备长久稳定运行,适合汽车和航空航天等行业。深圳汽车PCB生产
PCB 的快速交付能力是深圳普林电路的竞争力之一,重塑行业服务效率。PCB 的交付时效对客户研发与生产进度至关重要。深圳普林电路构建了 “1 小时响应 + 极速制造” 的服务体系:客服1 小时内反馈,加急样板快 24 小时交付(2 层板),多层板依层数递增至 96 小时;小批量板交付周期 24-120 小时不等。工厂实行 24 小时生产机制,通过时效监控系统跟踪各岗位进度,优化瓶颈工序产能,并对特殊订单提前评审策划,确保全年平均准交率 95%,加急订单准交率 99%,为客户抢占市场先机提供有力支撑。广东6层PCB电路板PCB多层板生产采用全自动AOI检测,质量管控标准高于行业20%。
PCB 的合作案例彰显深圳普林电路的技术实力与行业认可,筑牢市场壁垒。PCB 在领域的应用要求极高,深圳普林电路凭借军标认证资质与品质,成为多家单位的供应商。公司与中电集团、航天科工集团、兵器研究所等建立深度合作,为石家庄 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 产品,涵盖雷达、卫星、导弹等装备。这些合作体现在级 PCB 制造上的技术突破,奠定了在市场的竞争优势。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。
普林电路在研发样品的PCB制造中,注重对创新设计理念的应用。创新设计能够提升产品的竞争力。普林电路的设计团队不断探索新的设计理念和方法,如采用3D封装设计、系统级封装(SiP)设计等,以满足客户对产品小型化、高性能化的需求。通过创新设计,普林电路能够为客户提供更具创新性和竞争力的PCB产品解决方案。在中PCB生产制造过程中,普林电路积极拓展国际市场。拓展国际市场能够扩大企业的发展空间。普林电路通过参加国际电子展会、与国际客户建立合作关系等方式,不断提升企业在国际市场上的度和影响力。同时,积极了解国际市场的需求和标准,调整产品策略和生产工艺,以适应国际市场的竞争环境,实现企业的国际化发展。普林电路的软硬结合板工艺和高精度背钻技术,满足不同电子产品的组装需求,确保信号传输的完整性与稳定性。
普林电路在中PCB制造过程中,注重对表面处理工艺的优化。常见的表面处理工艺如热风整平(HASL)、化学镀镍金(ENIG)、有机保焊膜(OSP)等。普林电路根据客户的不同需求和产品的应用场景,选择合适的表面处理工艺。对于需要良好可焊性和耐腐蚀性的产品,可能会采用化学镀镍金工艺,该工艺能够在PCB表面形成一层均匀、致密的镍金合金层,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而对于一些对成本较为敏感且对表面平整度要求较高的产品,则会选用有机保焊膜工艺,在保证良好焊接性能的同时,降低生产成本。通过精密的过孔填充和镀铜技术,普林电路确保信号传输的低损耗和高速度,满足5G通信设备的苛刻要求。高频高速PCB抄板
深圳普林电路通过精选A级原材料,确保每一块PCB在严苛环境中表现出色,延长产品使用寿命。深圳汽车PCB生产
PCB 的应用场景横跨多行业,印证了其在科技发展中的关键角色。PCB 的应用覆盖现代科技的多个前沿领域。在 5G 通讯领域,深圳普林电路的高频高速板、HDI 板为信号传输提供稳定支持;医疗设备中,精密多层板保障了仪器的微型化与可靠性;领域,其符合军标认证的 PCB 产品应用于雷达、导弹等装备;汽车电子方面,金属基板、厚铜板满足车载电子对散热和大电流的需求;工业控制领域,高多层板为自动化设备提供紧凑的电路解决方案。从工业控制到科技,PCB 的身影无处不在,推动着各行业的技术革新。深圳汽车PCB生产