1、雷达与导航系统:在雷达、航空航天领域、导航系统中,系统需要在极端温度、湿度等恶劣环境下依旧高效稳定地工作。高频PCB确保了信号传输的精确性,使飞行器和导弹等设备能够安全、准确地执行任务。
2、卫星通信与导航:卫星系统处理着庞大的数据流量,高频PCB通过高效的数据传输和处理能力,确保了全球定位系统(GPS)及其他卫星导航系统能提供准确的定位和实时信息传递。
3、射频识别(RFID)技术:在物流、零售、仓储等行业,RFID技术用于物品识别和追踪。高频PCB在RFID标签中的应用提升了信号传输的效率,确保实时监控的准确性和数据处理的稳定性。
4、天线系统:无论是移动通信基站、卫星天线还是无线局域网,天线系统都依赖于高频PCB来保证信号的稳定传输。高频PCB通过减少信号衰减,增强了通信系统的覆盖范围和稳定性。
5、工业自动化与控制:高频PCB在工业自动化领域应用于传感器、控制器、执行器等设备中,它确保了工业生产过程中的高效信号处理和数据传输,帮助实现更准确的自动化操作,提升效率和产品质量。
6、能源与电力系统:高频PCB用于智能电表、电力监测和能源管理系统,它们帮助电力系统实现精确的控制,提高能源的利用效率和供电质量。 无论是用于高功率电子器件,还是极端工业环境下,普林电路的PCB始终坚持高质量标准,确保每个项目的成功。广东超长板PCB线路板
在LED照明领域,普林电路创新开发金属基复合PCB(MCPCB),采用阳极氧化铝基板(导热系数≥2.0W/m·K)搭配高反射率白油墨(反射率>92%)。通过热仿真软件优化铜层图形设计,将3W大功率LED结温控制在85℃以下,光衰率<5%@1000h。针对户外照明需求,提供灌封型PCB结构,使用有机硅胶填充元件间隙,达到IP68防护等级。针对5GMassiveMIMO天线阵列的高热流密度需求,普林电路开发出复合散热PCB方案。采用嵌铜块工艺(Copper-in-Pocket),在FR-4基板内嵌入厚度3mm的C1100无氧铜块,热传导效率提升至400W/m·K。通过仿真优化散热孔矩阵布局(孔径0.3mm,间距1.5mm),配合底部铝散热鳍片,实现单板持续散热功率≥200W。在材料选择上,推荐使用松下MEGTRON7低损耗基材(Df=0.001@10GHz),结合激光钻孔技术实现0.15mm微盲孔互连。深圳阶梯板PCB生产普林电路通过精湛的超厚铜增层技术和高精度压合定位,为高功率和高密度应用提供稳定可靠的电路板解决方案。
PCB 的小线宽 / 线距能力标志着制造精度,深圳普林电路在高频板中实现 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的细线路加工采用激光直接成像(LDI)技术,分辨率达 50μm,配合化学蚀刻均匀性控制(侧蚀量<10%),在罗杰斯板材上实现 3mil 线宽的稳定生产。为某 5G 基站厂商定制的 20 层高频板,线宽公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 频段信号传输,插入损耗<0.8dB/in。该技术突破使 PCB 在有限面积内集成更多射频链路,助力小型化基站设计,较传统方案节省 40% 的空间占用。
面向医疗设备制造商,深圳普林电路建立符合ISO13485标准的质控体系,重点管控生物兼容性材料的选用(如符合USPClassVI标准的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用无铅表面处理工艺,避免ROHS禁用物质残留;通过微切片分析确保孔壁铜厚≥25μm,满足高频电刀等设备的电流承载需求。PCBA阶段执行洁净室组装,对清洗剂残留量进行离子色谱检测(<1.56μg/cm²),并建立灭菌验证数据库(环氧乙烷、伽马射线等)。面向智能穿戴、传感器节点等物联网终端,普林电路开发出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互连)技术实现1阶激光盲孔(孔径75μm)与3+4+3叠层结构,在20×15mm面积内集成蓝牙模组、MCU及天线单元。应用半固化片流胶控制技术,将介质层厚度压缩至25μm,线宽/线距降至40/40μm。针对纽扣电池供电场景,提供损耗设计方案(损耗角正切≤0.002@1GHz),延长设备续航时间。刚柔结合PCB为多功能设备提供了更高的设计灵活性和更可靠的连接性,广泛应用于智能电子和医疗器械领域。
针对电子设备对PCB性能的严苛要求,深圳普林电路在多层板制造领域积累了深厚经验。通过精密层压工艺控制介电层厚度公差在±5%以内,采用激光钻孔技术实现0.1mm微孔加工,结合盲埋孔设计优化空间利用率。对于高频应用场景,公司提供混压结构解决方案,将FR-4与罗杰斯RO4350B等高频材料组合使用,既能控制成本又可确保信号传输质量。在质量控制环节,配备自动光学检测(AOI)设备进行100%通断测试,使用X射线检测仪验证BGA焊盘对位精度,并通过热应力测试验证产品耐高温性能。由于生产工艺的复杂性和定制化需求,客户需提供完整的Gerber文件及技术规范书,由工程团队进行可制造性分析(DFM)后方可启动生产。陶瓷PCB在高温和高功率环境下表现出色,其优良的导热性能保证了电子设备的长时间稳定运行。广东超长板PCB线路板
普林电路凭借精细化的制造流程,提供超越行业标准的高可靠性PCB产品,赢得市场的信赖。广东超长板PCB线路板
PCB 的字符丝印工艺采用高分辨率网版,深圳普林电路实现字符线宽≥4mil、高度≥28mil 的清晰标识。PCB 的表面字符用于元件位号、极性标识等,深圳普林电路选用耐溶剂的白色感光油墨,通过字符打印机实现定位精度 ±0.1mm。为医疗设备生产的 PCB,字符内容包含 FDA 认证编号与追溯码,采用 UV 固化工艺(固化时间<60 秒)确保耐磨性,经酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色丝印(如黄色电源标识、红色危险警告),通过视觉检测系统(AOI)100% 校验字符正确性,减少组装环节的人为误判。广东超长板PCB线路板