企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的特殊工艺(如树脂塞孔、阶梯槽)满足客户个性化需求,展现深圳普林电路的制造实力。PCB 的树脂塞孔工艺通过填充环氧树脂消除导通孔空洞,防止焊盘凹陷与短路风险,深圳普林电路控制塞孔饱满度≥95%,表面平整度≤5μm,适用于 BGA 封装芯片的高密度互连。阶梯槽工艺则通过数控铣削实现基板阶梯状分层,精度达 ±0.02mm,可嵌入散热器或屏蔽罩,用于医疗设备的紧凑型电路板。此外,金属化半孔工艺使 PCB 边缘露出导电铜层,无需额外连接器,降低智能门锁等终端的组装成本,体现了深圳普林电路在 PCB 特殊工艺开发上的定制化服务能力。PCB样品包装采用防静电真空封装,确保运输过程零损伤。深圳4层PCB厂

深圳4层PCB厂,PCB

PCB 的精密阻抗控制技术是高速信号传输的保障,深圳普林电路实现多层板阻抗公差 ±8% 的行业水平。PCB 的阻抗匹配直接影响信号完整性,深圳普林电路在高频高速板生产中,通过仿真软件(如 Polar SI9000)计算叠层结构,采用全自动阻抗测试仪对每块 PCB 进行 100% 测试。例如,为某通信企业生产的 16 层 PCB,内层阻抗控制在 50Ω±5%,外层控制在 65Ω±8%,通过背钻工艺消除 Stub 长度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚与混压介质(FR4+PTFE),有效抑制信号反射与串扰,满足 PCIe 4.0 协议对 16GT/s 数据传输的严苛要求。此类 PCB 在数据中心交换机中应用,可支持 400G 光模块的稳定互联。深圳PCBPCB制造商深圳普林电路,以精湛工艺打造高性能PCB,确保每一块电路板都能稳定承载您的创新科技梦想。

深圳4层PCB厂,PCB

普林电路在中PCB制造过程中,注重对环保要求的满足。随着环保意识的不断提高,PCB生产企业需要采取环保措施。普林电路在生产过程中采用了环保型的原材料和生产工艺,减少对环境的污染。例如,在蚀刻工序中,采用先进的蚀刻液回收系统,对蚀刻液进行循环利用,降低蚀刻液的消耗和废弃物的排放。在产品包装方面,选用可回收、可降解的包装材料,减少包装废弃物对环境的影响,体现了企业的社会责任。对于中小批量订单的生产,普林电路拥有完善的成本控制体系。合理控制成本是企业在市场竞争中的重要手段。普林电路通过优化生产流程、提高原材料利用率、降低设备能耗等方式,有效降低生产成本。在原材料采购环节,通过与供应商的谈判和集中采购等方式,获取更优惠的价格。在生产过程中,通过精细化管理,减少生产过程中的浪费,提高生产效率,从而在保证产品质量的前提下,为客户提供具有竞争力的价格。

软硬结合PCB的优势有哪些?

抗振性与耐久性:软硬结合PCB通过将柔性和刚性材料结合,使其在面对振动和冲击时表现出色。柔性部分能够有效吸收和缓解外部冲击,从而保护电子元件免受损坏。

密封性与防水性能:在户外设备和医疗设备中,防水性能和密封性是关键要求。软硬结合PCB可以通过优化设计,在电路板的关键部分增加密封结构,从而提高设备的防护等级。

高密度集成电路设计:柔性部分的可折叠性和可弯曲性使得设计师可以在有限的空间内集成更多的元件和线路,从而提高设备的功能密度。这种设计特性在智能设备和便携式电子产品中尤为关键。

产品外观与设计优化:软硬结合PCB可以根据产品的外形进行灵活调整,支持更为创新和复杂的设计需求。这种特性使得设计师能够更自由地发挥创意,打造出更具吸引力的产品外观。

广泛应用领域与设计自由度:软硬结合PCB广泛应用于汽车电子、医疗设备和航空航天领域,支持从导航系统到医疗仪器等多种场景。其设计自由度让工程师轻松调整电路板形状,缩短开发周期,快速响应市场需求。

普林电路制造的软硬结合PCB凭借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、设计灵活性以及广泛的应用前景,正为各个行业的技术创新与发展提供强有力的支持。 PCB设计评审服务提前规避23类常见EMC/EMI问题。

深圳4层PCB厂,PCB

PCB 的热冲击测试模拟极端温度变化,深圳普林电路产品通过 288℃/10 秒 ×3 次循环无失效。PCB 的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力,深圳普林电路的高多层板经 3 次 288℃浸焊后,显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领域生产的 24 层 PCB,采用耐温达 280℃的聚酰亚胺基材,热膨胀系数(CTE)与芯片封装匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的极端温度循环中,尺寸变化率<0.1%。此类 PCB 应用于火箭制导系统,确保在发射阶段的剧烈温度梯度下仍保持电气性能稳定。深圳普林电路专注于高精密PCB制造,凭借先进工艺和快速交付能力,为全球电子企业提供高可靠电路解决方案。广东PCB工厂

PCB智能制造投入占比营收15%,年增效降本成果明显。深圳4层PCB厂

陶瓷PCB的优势有哪些?

1、高温性能:陶瓷PCB在高温环境下表现出色,特别适用于汽车电子和航空航天器中,这些设备的电子元件需要在极端温度下长时间稳定运行。陶瓷材料的高温耐受性使其能够在保持电气性能的同时,维持出色的机械强度,确保设备的稳定性和可靠性。

2、出色的导热性能:在高功率应用中,如功率放大器和LED照明模块,设备在运行过程中会产生大量热量。陶瓷PCB的高导热性能能够迅速有效地散发这些热量,避免元器件过热损坏,从而延长设备的使用寿命并提高性能。

3、优异的高频性能:陶瓷PCB具有低介电常数和低介电损耗的特性,在高频信号传输时能够保持信号的高质量和稳定性。这在需要高频传输的设备,如雷达和通信系统中尤为重要,确保了信号的准确性和一致性。

4、机械强度与可靠性:陶瓷PCB以其优异的机械强度和耐久性著称,能够承受外界的冲击和振动。这一特性使其成为医疗设备、户外电子设备等要求高可靠性的应用的理想选择,为这些设备提供了坚固的基础。

5、环保性和可持续性:陶瓷材料天然环保,不含有害物质,符合全球环保标准。这使得陶瓷PCB不仅在性能上优越,同时也能满足环保和可持续发展的要求,适合未来的绿色制造趋势。 深圳4层PCB厂

PCB产品展示
  • 深圳4层PCB厂,PCB
  • 深圳4层PCB厂,PCB
  • 深圳4层PCB厂,PCB
与PCB相关的文章
相关专题
相关新闻
与PCB相关的**
与PCB相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责