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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的品质管控是深圳普林电路的生命线,依托完善体系确保产品可靠性。PCB 的品质直接影响终端设备的性能与寿命。深圳普林电路建立了严格的质量管理体系,遵循 ISO 9001标准,从制前评估、标准下发到过程管控、异常分析,形成全流程闭环管理。通过 X-RAY、AOI、阻抗测试等先进检测设备,对来料、制程、成品进行多层级检验,确保产品一次性准交付率达 95%。同时,引入 EMS 系统实现生产数据实时监控,通过持续优化流程,将隐性操作标准化,有效降低缺陷率,保障每一块 PCB 的品质。普林电路凭借精细化的制造流程,提供超越行业标准的高可靠性PCB产品,赢得市场的信赖。印制PCB板子

印制PCB板子,PCB

PCB 的高 Tg 板材(玻璃化转变温度≥170℃)提升耐高温性能,深圳普林电路用于汽车电子等高湿高温场景。PCB 的高 Tg FR4 板材(如 Isola 370HR)在 125℃环境下仍保持稳定机械性能,热膨胀系数(CTE)≤13ppm/℃。深圳普林电路为车载信息娱乐系统生产的 10 层 PCB,采用高 Tg 板材配合沉金工艺,通过 85℃/85% RH 湿热测试 1000 小时,焊点无开裂、基材无分层。该 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道,支持 4K 视频传输与高速数据交换,耐受汽车引擎舱附近的高温环境(短期峰值温度 150℃),可靠性通过 AEC-Q200 认证。微带板PCB生产PCB生产看板系统实时展示设备状态,确保产能透明可控。

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HDI PCB的优势有哪些?

1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。

2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。

3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。

4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。

5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。

PCB 的汽车电子应用随智能驾驶发展不断升级,深圳普林电路以耐高温与抗振动特性抢占市场先机。PCB 在新能源汽车中覆盖电池管理系统(BMS)、ADAS 传感器等关键部件,深圳普林电路生产过的 8 层汽车雷达板采用高频板材(Rogers 4350B),线宽 / 线距 5mil/5mil,通过盲孔互连减少信号延迟,阻抗匹配精度 ±5%。金属基板(铝基厚度 1.0mm)表面经三价铬钝化处理,可在 - 40℃至 125℃环境下稳定工作,抗振动等级达 50g(5-2000Hz)。为激光雷达、域控制器提供高可靠互连方案,助力 L3 级自动驾驶技术落地。PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。

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深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准,深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系,从基材入厂检验(如玻璃化转变温度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全检(100% AOI + 测试),关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验(MIL-STD-810G)、盐雾试验(96 小时无腐蚀)和振动试验(10-2000Hz 扫频),应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作,印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。PCB智能仓储系统实现物料管理,备料效率提升50%。印刷PCB线路板

普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。印制PCB板子

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键,深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 标准)。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术,通过高电流密度(20-30ASF)与超声波搅拌,确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB,孔径 0.3mm,孔内镀层厚度 25μm,经热冲击测试(288℃, 10 秒 ×3 次)后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器,通过 100% 测试确保每孔导通,配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材,满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。印制PCB板子

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