河南刚性电路板打样

电路板的工艺能力是深圳普林电路技术实力的直接体现，其制程覆盖多项高难度技术领域。公司具备 1-40 层电路板生产能力，小线距可达 2.5mil，小孔径 0.15mm，板厚孔径比达 20:1，展现出精密制造的水平。特色工艺方面，厚铜工艺（铜厚 6OZ）、树脂塞孔、金属化半孔、阶梯槽等技术成熟，尤其在混压板领域（如 Rogers 与 FR4 混压）表现突出，满足高频通信、汽车电子等场景对材料性能的严苛要求。通过引入 LDI 机、AOI 检测设备等先进设施，结合EMS系统数字化管理，深圳普林电路确保每一块电路板的工艺精度与稳定性，持续突破行业技术瓶颈。电路板抗氧化处理工艺延长风电控制系统户外使用寿命30%。河南刚性电路板打样

软硬结合板结合刚性板和柔性板优点，适用于对空间布局和灵活性要求高的特殊应用场景，深圳普林电路在这方面经验丰富。在可穿戴设备中，如智能手环，软硬结合板可随手腕弯曲，同时保证电子元件稳定安装和信号传输。柔性部分便于贴合人体，刚性部分为芯片、电池等提供稳固支撑。在汽车内部复杂布线系统中，软硬结合板可根据车内空间结构灵活布局，减少布线难度和占用空间，提高汽车电气系统可靠性。深圳普林电路不断改进制造工艺，提高软硬结合板的柔韧性、连接可靠性和使用寿命，满足不同行业特殊需求。上海6层电路板打样电路板超长板制造技术满足智能电网集中器特殊尺寸需求。

电路板的特殊工艺组合解决复杂场景技术难题，展现深圳普林电路的工艺集成创新能力。电路板在 AI 服务器领域需同时满足高速信号传输与大电流供电需求，深圳普林电路为此开发 “高频高速 + 厚铜 + 背钻” 组合工艺：使用 FR4+PTFE 混压基板（介电常数 3.0±0.1）降低信号损耗，10OZ 厚铜内层承载 150A 电流，背钻工艺去除多余 Stub（残桩长度＜0.5mm）减少信号反射。此类电路板应用于某算力中心时，实测信号延迟＜1ns，电源完整性（PI）仿真显示纹波＜50mV，助力客户将服务器运算效率提升 12%，功耗降低 8%。

埋盲孔板是提高电路板集成度的重要技术手段，深圳普林电路在这方面技术成熟。通过在电路板内部制作埋孔和盲孔，减少表面过孔数量，增加线路布局密度。在智能手机、平板电脑等小型化电子设备中，空间有限，埋盲孔板可节省大量空间，实现更多功能集成。例如，智能手机主板采用普林埋盲孔板，可在狭小空间内集成更多芯片和电路，提升手机性能。深圳普林电路在埋盲孔板制造过程中，严格控制钻孔精度、孔壁质量和金属化效果，确保孔连接可靠，为电子设备轻薄化和高性能化提供有力支持。普林电路通过不断引入先进的制造技术和开创性的工艺，确保我们的电路板产品与客户的技术和设计标准相契合。

电力行业对电路板的可靠性、安全性和耐高温性能要求极高，深圳普林电路凭借技术实力满足这些严苛需求。在变电站的电力监测与控制系统中，金属基板电路板是部件。金属基板良好的散热性能，能及时散发设备运行产生的热量，防止元件因过热损坏，延长设备使用寿命。例如，在高压输电线路的换流站里，大量电力电子设备工作时产生高热量，普林金属基板电路板确保热量高效传导，维持设备稳定运行。此外，深圳普林电路板具备的电气绝缘性能和抗电磁干扰能力，能在强电场和复杂电磁环境下稳定工作，保障电力系统数据准确采集和指令可靠传输，避免因信号错误导致的供电事故，为电力系统的安全稳定运行提供坚实保障。电路板超高速布线设计满足数据中心交换机400G传输需求。河南HDI电路板抄板

电路板散热通孔阵列设计提升车载充电器持续工作稳定性。河南刚性电路板打样

电路板的成本优化策略基于全价值链分析，在保证品质的前提下实现降本增效。电路板的材料成本占比约 60%，深圳普林电路通过集中采购谈判将 FR4 板材价格压降至行业平均水平的 92%，同时通过优化拼板方式，使板材利用率从 85% 提升至 91%；人工成本方面，引入自动化设备减少钻孔、沉铜等工序的人工投入；能耗成本通过更换节能型空压机、LED 照明系统，单位产值电耗下降 19%。以一款 10 层电路板为例，通过工艺优化与管理提升，生产成本较 2023 年降低 18%，而交付速度提升 20%，实现 “成本降、效率升” 的双重目标。河南刚性电路板打样