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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键,深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 标准)。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术,通过高电流密度(20-30ASF)与超声波搅拌,确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB,孔径 0.3mm,孔内镀层厚度 25μm,经热冲击测试(288℃, 10 秒 ×3 次)后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器,通过 100% 测试确保每孔导通,配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材,满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。PCB制造选普林电路,同样成本下交期缩短30%以上,助您抢占市场先机。广东广电板PCB公司

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PCB 的铣外型精度影响整机装配质量,深圳普林电路控制外形公差 ±0.1mm,小铣刀直径 0.2mm。PCB 的外型加工采用四轴数控铣床,主轴转速 30 万转 / 分钟,配合视觉定位系统,实现复杂轮廓的精密加工。为某便携式设备生产的异形 PCB,边缘带有 0.3mm 的齿状结构,铣削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,装配时与外壳卡扣严丝合缝。此外,针对软硬结合板的柔性区外型,采用激光切割技术,避免机械应力对柔性基材的损伤,确保弯折区域无裂纹,成品良率达 97% 以上。4层PCB生产盲孔和埋孔技术的应用,使得HDI PCB在高速信号传输中减少损耗,提升了电子设备的整体性能。

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PCB 的阻焊剂硬度与耐化学性保障长期使用稳定性,深圳普林电路选用硬度>5H 的环保型油墨。PCB 的阻焊层厚度 15-35μm,通过 UV 固化工艺(能量≥3000mJ/cm²)提升硬度与附着力,耐溶剂擦拭(酒精 / )≥50 次无脱落。为户外安防设备生产的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外线老化,配合防霉菌涂层,在热带雨林环境中暴露 1 年后仍无腐蚀。阻焊层的精密开窗(公差 ±0.05mm)确保焊盘对位,减少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自动化组装效率。

为满足研发阶段的验证需求,深圳普林电路推出"加急打样"服务,通过柔性生产线配置实现小批量订单的快速响应。采用数字光刻技术替代传统菲林制版,缩短图形转移周期;应用UV激光切割替代机械铣削,提升异形板加工效率。针对高频微波板、刚挠结合板等特殊工艺,建立专门的生产单元,确保技术参数达标的同时控制交期。公司特别设置工程服务小组,为客户提供设计优化建议,例如优化叠层结构降低EMI干扰。对于新客户的首单项目,需签订技术保密协议(NDA),并确认技术规格后安排生产排期。高频PCB凭借杰出的导电性和抗干扰能力,应用于雷达、通信系统等高要求领域,提供高速、低损耗的信号传输。

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对于中小批量订单,普林电路展现出了的生产能力和高效的交付速度。其生产线上配备了先进的自动化设备,这些设备能够快速、准确地完成各项生产任务。自动化设备在提高生产效率的同时,还能降低人为因素导致的误差。例如,在贴片工序中,高精度的贴片机能够快速将电子元器件准确地贴装到PCB板上,缩短了生产周期。普林电路还优化了生产调度系统,根据订单的紧急程度和生产难度进行合理安排,确保中小批量订单能够在短时间内完成生产并交付给客户,满足客户对快速交付的需求。PCB样品包装采用防静电真空封装,确保运输过程零损伤。双面PCB价格

普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。广东广电板PCB公司

PCB 的抗电强度测试确保绝缘性能,深圳普林电路产品通过 1.6kV/mm 耐压测试(常态下)。PCB 的层间绝缘性能通过抗电强度测试(Dielectric Strength Test)验证,深圳普林电路在 10 层以上 PCB 中采用薄介质层设计(小 0.05mm),通过增加阻焊层厚度(25-35μm)提升爬电距离。为某医疗设备生产的 12 层 PCB,层间介质为 FR4+PP 组合,抗电强度达 2.0kV/mm(高于国标要求),在漏电流测试中<10μA,满足医用电气设备(IEC 60601)的安全标准。此类 PCB 应用于高频电刀、心脏起搏器等精密医疗仪器,确保电气隔离可靠性与患者安全。广东广电板PCB公司

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