TPS57140QDGQRQ1集成电路

音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。语音集成电路尽管品种不少，但不能根据用户随时的要求发出声音，因为商品化的语音产品采用掩膜工艺。TPS57140QDGQRQ1集成电路

厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短，因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术，用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连（薄膜厚度一般不超过1微米），然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。LM5164DDAR集成电路集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化。

存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本较小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。

数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。模拟集成电路又可包括：运算放大器、功率放大器、电压比较器、直流稳压器和专属集成电路等。数字集成电路按导电类型可分为：双极型集成电路和单极型集成电路、双极型集成电路的制作工艺复杂功耗较大，表示集成电路有LCHLLSTTLSTTL等类单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，表示集成电路有CMOS.NMOS.PMOS 等类型。集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。

数字集成电路的工作电压范围宽，静态功耗低，抗干扰能力强，更具优点。数字集成电路有个特点，就是它们的供电引脚，如16脚的集成电路，其第8脚是电源负极，16脚是电源正极；14脚的，它的第7脚是电源的正极。通常集成电路工作电压范围为3-18V，所以不必像TTL集成电路那样，要用正正好好的5V电压。集成电路的输入阻抗很高，这意味着驱动集成电路时，所消耗的驱动功率几乎可以不计。同时集成电路的耗电也非常的省，用集成电路制作的电子产品，通常都可以用干电池供电。基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。LM5164DDAR集成电路

中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。TPS57140QDGQRQ1集成电路

集成电路中还有一个电路板的小型化版本：在硅晶片的表面上以微观形式创建轨迹。集成电路改变了这一切。基本思想是采用一个完整的电路，其中包含所有的许多组件以及它们之间的连接，并在硅片的表面上以微观微小的形式重建整个电路。这是一个非常聪明的主意，它使各种“微电子”小工具成为可能，从数字手表和袖珍计算器到带有内置卫星导航的火箭和导弹。集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。TPS57140QDGQRQ1集成电路

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